RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Место происхождения: | Китай |
Фирменное наименование: | Bicheng Technologies Limited |
Сертификация: | UL |
Номер модели: | BIC-00203-V7.0 |
Количество мин заказа: | 1 |
---|---|
Цена: | USD 9.99-99.99 Per Piece |
Упаковывая детали: | вакуум |
Время доставки: | 10 рабочих дней |
Условия оплаты: | T / T, Paypal |
Поставка способности: | 45000 частей в месяц |
Стеклянная эпоксидная смола: | РО4350Б Тг280℃, ер<3.48, Рогерс КОРП. | Окончательная высота ПКБ: | 1,6 мм ±0.1мм |
---|---|---|---|
Окончательный екстернал фольги:: | 1,5 оз | Поверхностный финиш: | ХАСЛ неэтилированное |
Цвет маски припоя:: | Никакой | Цвет компонентного сказания: | Черный |
Тест: | Пересылка электрического теста 100% прежняя | Количество слоев: | 2 |
Почему нам нужно использовать через в PCB? И свои паразитная емкость и паразитная индуктивность
Дизайн PCB Tag#, разнослоистый PCB, PCB соединения высокой плотности
Отверстия PCB
Через одна из важных частей разнослоистого PCB, и цена сверлить обычно определяет 30% к 40% цены изготовления PCB. Кратко, каждое отверстие в PCB можно вызвать a через. С точки зрения функции, отверстие
смогите быть разделено в 2 категории: одно использовано как электрическая связь между слои, другое использовано как отладка или располагать прибора. Эти отверстия вообще разделены в 3 типа, а именно глухое отверстие (слепое через), похороненное отверстие (похороненное через) и через отверстие (до конца через).
1,1 состав отверстий
Глухое отверстие обнаружено местонахождение на верхней и нижней поверхности платы с печатным монтажом и имеет некоторую глубину для связи между поверхностная линия и внутренняя линия ниже. Глубина отверстия обычно не превышает некоторый коэффициент (апертуру). Похороненное отверстие соединяясь отверстие обнаруженное местонахождение во внутреннем слое платы с печатным монтажом, которая не удлиняет к поверхности монтажной платы.
Вышеуказанные 2 вида отверстий расположены во внутреннем слое монтажной платы. Образование сквозного процесса отверстия использовано перед слоением, и несколько внутренних слоев могут перекрыться сделанный во время образования сквозного отверстия.
Треть вызвана сквозным отверстием, которое проходит через всю монтажную плату. Ее можно использовать для того чтобы соединить внутренне или как отверстие положения установки для компонентов. Потому что сквозное отверстие легче для того чтобы осуществить и цена низка, она использована в большинств платах с печатным монтажом вместо другие 2. Следующие упомянутые отверстия, без особенных инструкций, рассмотрены как через отверстия.
От точки зрения дизайна, отверстие главным образом составлено 2 частей, одной среднее отверстие (буровая скважина), другая зона пусковой площадки вокруг отверстия, видит ниже. Размер этих 2 частей определяет размер отверстия. Ясно, внутри
высокоскоростной, дизайн PCB высокой плотности, дизайнеры всегда хочет отверстия небольшой лучшее, так, что он сможет выйти связывать проволокой космос на доску.
К тому же, небольшой отверстие, низкая свои собственная паразитная емкость, и соответствующий для высокоскоростных цепей. Уменьшение размера отверстия приносит около рост цены, и размер отверстия нельзя уменьшить без ограничения. Он ограничен технологией сверлить и гальванизировать и так далее.
Небольшой отверстие, более длиной оно принимает для того чтобы просверлить отверстие, и легче отклонить от центрального положения; и когда глубина отверстия превышает 6 раз диаметр отверстия, ее нельзя гарантировать что покрытая стена отверстия может быть равномерно медными. Теперь, например, нормальная толщина PCB (глубины сквозного отверстия) 1.6mm, поэтому минимальный диаметр из отверстия обеспеченного изготовителем PCB может только достигнуть 0.2mm.
1,2 паразитная емкость Vias
Через себя имеет паразитную емкость к земле. Где знано что диаметр изолируя слоя отверстия на том основании D2, диаметр через пусковую площадку D1, толщина PCB t, диэлектрическая константа субстрата ε, тогда Вейл паразитной емкости через отверстие составляет около следующим образом:
C=1.41εTD1/(D2-D1).
Главное влияние паразитной емкости через отверстие увеличивать временя восхода сигнала и уменьшать скорость цепи. Например, доска PCB с расстоянием 50 mil толщиной, если вы используете a через с диаметр пусковой площадки внутреннего диаметра 10mil и 20 mil, то 32 mil между пусковой площадкой и земной медной областью, тогда нами может приблизительно получить паразитную емкость через вышеуказанную формулу: C=1.41 x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020) =0.517pF. Переменное количество этой части емкости причиненной к временя восхода является следующим: T10-90=2.2 c (Z0/2)=2.2 x0.517x (55/2)=31.28 ps.
От этих значений, его можно увидеть что хотя общее назначение поднимая задержки причиненной паразитной емкостью одиночного через не очевидно, дизайнер должен принять его в рассмотрение которое если множественные vias использованы между слоями.
1,3 паразитная индуктивность Vias
Кроме паразитной емкости, паразитная индуктивность в то же время через vias. В дизайне высокоскоростной вычислительной цепи, вред причиненный паразитной индуктивностью через отверстие часто больше чем эта из паразитной емкости. Своя паразитная индуктивность серии ослабляет вклад емкости обхода и ослабляет фильтруя общее назначение всей системы электропитания. Мы можем использовать следующую формулу просто для того чтобы высчитать приблизительную паразитную индуктивность через:
L=5.08h [ln (4h/d) +1].
Где l ссылается на индуктивность через, h длина через, d диаметр через. Его можно увидеть от формулы что диаметр через имеет небольшое воздействие на индуктивности, но самое большое влияние на индуктивности длина через. Все еще используя вышеуказанный пример, его можно высчитать что индуктивность через является следующим: L=5.08 x0.050 [ln (4x0.050/0.010) 1] =1.015 nH. Когда временя восхода сигнала 1 ns, соответствующий импеданс является следующим: XL=πL/T10-90=3.19Ω. Такой импеданс нельзя проигнорировать в проходе высокочастотного течения. В частности, емкости обхода нужно пройти через 2 vias соединяя слой силы и земной слой, так как паразитная индуктивность vias увеличит в геометрической прогрессии.
1,4 дизайн через в высокоскоростного PCB
От вышеуказанного анализа паразитных характеристик vias, мы можем увидеть это в дизайне высокоскоростного PCB, по-видимому простая через часто приносим большие отрицательные эффекты к дизайну цепи. Для уменьшения отрицательного влияния паразитного влияния от через, мы можем попробовать сделать его в дизайне следующим образом:
1) Принимая во внимание качество цены и сигнала, выберите разумный размер для vas. Как дизайн PCB модуля памяти слоя 6-10, 10/20 mil (сверлить/пусковая площадка) через лучшие; для некоторой доски размера высокой плотности небольшой, вы можете также попробовать использовать 8/18 mil через. В настоящее время, в виду того что машины лазера сверля использованы в изготовлении, возможно использовать более небольшие отверстия размера под техническими условиями. Для через электропитание или заземленный кабель, крупноразмерное можно рассматривать
уменьшить импеданс.
Возможность 2020 платы с печатным монтажом | |
Параметр | Значение |
Отсчеты слоя | 1-32 |
Материал субстрата | FR-4 (включая высокий Tg 170, высокое CTI>600V); Основанный алюминий; Основанная медь; Rogers RO4350B, RO4003C, RO3003, RO3006, RO3010, RO3210 etc.; Rogers RT/duroid 5880, RT/duroid 5870, RT/duroid 6002, RT/duroid 6010 etc…; Taconic TLX-8, TLY-5, RF-35TC, TLF-35 etc…; Arlon AD450, AD600 etc; PTFE F4B DK2.2, DK2.65 etc…; Polyimide и ЛЮБИМЕЦ. |
Максимальный размер | Тест летая: 900*600mm, тест 460*380mm приспособления, отсутствие теста 1100*600mm |
Допуск плана доски | ±0.0059» (0.15mm) |
Толщина PCB | 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) |
Допуск толщины (T≥0.8mm) | ±8% |
Допуск толщины (t<0.8mm) | ±10% |
Толщина слоя изоляции | 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm) |
Минимальный след | 0,003" (0.075mm) |
Минимальный космос | 0,003" (0.075mm) |
Наружная медная толщина | 35µm--420µm (1oz-12oz) |
Внутренняя медная толщина | 17µm--420µm (0.5oz - 12oz) |
Буровая скважина (механическая) | 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm) |
Законченное отверстие (механическое) | 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm) |
DiameterTolerance (механическое) | 0,00295" (0.075mm) |
Регистрация (механическая) | 0,00197" (0.05mm) |
Коэффициент сжатия | 12:1 |
Тип маски припоя | LPI |
Минимальный мост Soldermask | 0,00315" (0.08mm) |
Минимальный зазор Soldermask | 0,00197" (0.05mm) |
Штепсельная вилка через диаметр | 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm) |
Допуск управлением импеданса | ±10% |
Поверхностный финиш | HASL, HASL ЕСЛИ, ENIG, олово Imm, Imm Ag, OSP, палец золота |
Контактное лицо: Miss. Sally Mao
Телефон: 86-755-27374847
Факс: 86-755-27374947