ПКБ ядра металла построенный на медном основании с тяжелой медью

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Bicheng Enterprise Limited
Сертификация:	UL
Номер модели:	БИК-0583-В5.83

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1
Цена:	USD20~30
Упаковывая детали:	вакуум
Время доставки:	4-5 рабочих дней
Условия оплаты:	T / T, Paypal
Поставка способности:	45000 частей в месяц

контакт

Подробное описание продукта

Материал доски:	ПКБ алюминия, МКПКБ ИТЭК 150℃	Толщина доски:	1,20 мм +/--0,1
Поверхностная толщина Ку:	280 ум (8 оз)	Поверхностная отделка:	OSP
цвет маски припоя:	N/A	Цвет Силкскрен:	N/A
Функция:	Тест пропуска 100% электрический

Общий профиль

ПКБ ядра металла термальная монтажная плата управления используемая в освещении СИД которое
потребности голодают охлаждая диссипация. Ядр металла может быть алюминием (алюминиевым ядром
ПКБ) и медь (медный ПКБ) ядра, даже железное основание. Самая быстрая скорость жары
передача на меди которая конструирована в форме термоэлектрического разъединения.

Преимущества

1) Эффективное тепловыделение уменьшает рабочую температуру модуля
и увеличивает срок службы;
2) плотность мощности и надежность улучшены вверх по 10%;
3) уменьшает зависимость теплоотводов и другого оборудования (включая восходящий поток теплого воздуха
материалы интерфейса);
4) уменьшает том продукта;
5) уменьшает цену оборудования и собрания;
6) цепь и управляемая схема силы сочетания из оптимизирования;
7) заменяет хрупкий керамический субстрат и получает лучшую механическую стойкость;
8) уменьшает рабочую температуру оборудования;

Применения

Освещение СИД, регулятор переключателя, конвертер ДК/АК, сообщение электронное
оборудование, электрический контур фильтра а, оборудование автоматизации работы офиса, водитель мотора,
Регулятор мотора, автомобиль етк.

Возможность ПКБ ядра металла

НЕТ.	Параметр	Значение
1	Тип ядра металла	Алюминий, медь, утюг
2	Модель ядра металла	А1100, А5052, А6061, А6063, К1100
3	Поверхностный финиш	ХАСЛ, золото погружения, серебр погружения, ОСП
4	Толщина поверхностной плакировки	ХАСЛ: Сн>2.54µм, ЭНИГ: Ау 0.025-0.1µм, Ни 2.5-5µм
5	Отсчет слоя	1-4 слои
6	Максимум размера доски	23" кс 46" (584мм×1168мм)
7	Мининум размера доски	0,1969" кс 0,1969" (5мм×5мм)
8	Толщина доски	0,0157" кс 0,2362" (0.4-6.0мм)
9	Медная толщина	0.5ОЗ (17.5µм), 1ОЗ (35µм), 2ОЗ (70µм), 3ОЗ (105µм), 4ОЗ (140µм) к 10оз (350µм)
10	Минимальная ширина следа	5мил (0.127мм)
11	Минимальный космос	5мил (0.127мм)
12	Минимальный размер отверстия	0,0197" (0.5мм)
13	Максимальный размер отверстия	Отсутствие предела
14	Минимальные пробитые отверстия	Толщина ПКБ <1>
14	Минимальные пробитые отверстия	Тхикнесс 1.2-3.0мм ПКБ: 0,0591" (1.5мм)
15	Толщина стены ПТХ	>20µм
16	Допуск ПТХ	±0.00295» (0.075мм)
17	Допуск НПТХ	±0.00197» (0.05мм)
18	Отступление положения отверстия	±0.00394» (0.10мм)
19	Допуск плана	Направлять: ±0.00394» (0.1мм)
19	Допуск плана	Пробивать: ±0.00591» (0.15мм)
20	Угол В-отрезка	30°, 45°, 60°
21	размер В-отрезка	0,1969" кс 47,24" (5мм×1200мм)
22	Толщина доски В-отрезка	0,0236" кс 0,1181" (0.6-3мм)
23	Допуск угла В-отрезка	±5º
24	Вертикалиты В-КУТ	≤0.0059» (0.15мм)
25	Минимальные квадратные пробитые слоты	Толщина ПКБ < 1="">
25	Минимальные квадратные пробитые слоты	Толщина 1.2-3.0мм ПКБ: 0,0394" кс 0,0394" (1,0 кс 1.0мм)
26	Минимальная ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА БГА	0,01378" (0.35мм)
27	Минимальная ширина моста маски припоя.	8мил (0.2032мм)
28	Минимальная толщина маски припоя	>13µм (0.013мм)
29	Сопротивление изоляции	1012ΩНормал
30	Прочность корки-	2.2Н/мм
31	Поплавок припоя	260℃ 3мин
32	напряжение тока Э-теста	50-250В
33	Термальная проводимость	0.8-8В/М.К
34	Искривление или извив	≤0.5%
35	Воспламеняемость	ФВ-0
36	Минимальная высота компонентного индикатора	0,0059" (0.15мм)
37	Маска припоя минимума открытая на пусковой площадке	0,000394" (0.01мм)