Монтажная плата PCB Rogers 60.7mil RO4003C LoPro RF с золотом погружения для усилителей силы

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Bicheng Technologies Limited
Сертификация:	UL
Номер модели:	BIC-133-V0.2

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1
Цена:	USD 9.99-99.99
Упаковывая детали:	Вакуум
Время доставки:	10 РАБОЧИХ ДНЕЙ
Условия оплаты:	T/T, западное соединение
Поставка способности:	50000 частей в месяц

контакт

Подробное описание продукта

Количество слоев:	2	Стеклянная эпоксидная смола:	RO4003C LoPro
Окончательная фольга:	1,0 Oz	Окончательная высота PCB:	1,6 mm ±10%
Поверхностный финиш:	Electroless никель над золотом погружения (ENIG) (1 никель µ» сверх 100» µ)	Цвет маски припоя:	Зеленый цвет
Цвет компонентного сказания:	белый	ТЕСТ:	Пересылка электрического теста 100% прежняя

Монтажная плата PCB Rogers 60.7mil RO4003C LoPro RF с золотом погружения для усилителей силы

(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)

Ламинаты RO4003C LoPro использовать технологию собственнического Rogers которая позволяет фольге обработанной обратным скрепить к стандартному диэлектрику RO4003C. Это приводит в ламинате с низкой потерей проводника для улучшенной целостности вносимой потери и сигнала пока поддерживающ все другие желаемые атрибуты стандартной системы RO4003C слоистой.

Особенности и преимущества:

Материалы RO4003C усиленный углерод/керамические ламинаты с очень обратным низкопрофильного обработали фольгу.

1. Более низкая вносимая потеря

2. Низкое PIM

3. Увеличенная целостность сигнала

4. Высокая плотность цепи

Низкий коэффициент Z-оси теплового расширения

1. Разнослоистая возможность доски

2. Гибкость дизайна

Неэтилированный процесс совместимый

1. Высокотемпературная обработка

2. Заботы об окружающей среде встреч

CAF устойчивый

Наша возможность PCB (RO4003C LoPro)

Материал PCB:	Ламинаты углерода керамические
Обозначение:	RO4003C LoPro
Диэлектрическая константа:	3.38±0.05
Отсчет слоя:	Двойной слой, разнослоистый, гибридный PCB
Медный вес:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Толщина PCB:	12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil (0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil (1.542mm)
Размер PCB:	≤400mm x 500mm
Маска припоя:	Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc.
Поверхностный финиш:	Обнаженная медь, HASL, ENIG, OSP, олово etc погружения…

Некоторые типичные применения:

1. Применения цифров как серверы, маршрутизаторы, и высокоскоростные задние самолеты

2. Клетчатые антенны базовой станции и усилители силы

3. LNB для сразу спутников передачи

4. Личные знаки RF

Типичные свойства RO4003C LoPro

Свойство	Типичное значение	Направление	Блоки	Условие	Метод теста
Диэлектрическая константа, отростчатое 	3,38 ± 0,05	z	--	10 GHz/23°C	IPC-TM-650 Stripline зажатое 2.5.5.5
Диэлектрическая константа,  дизайна	3,5	z	--	8 до 40 GHz	Метод длины дифференциального участка
Коэффициент энергопотерь загорает, 	0,0027 0,0021	z	--	10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Термальное Coeffifi cient  r	40	z	ppm/°C	-50°C к 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Резистивность тома	1,7 x 1010		MΩ•см	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Поверхностная резистивность	4,2 x 109		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Электрическая прочность	31.2(780)	z	KV/mm (V/mil)	0.51mm (0.020")	IPC-TM-650 2.5.6.2
Растяжимый модуль	26889(3900)	Y	MPa (kpsi)	RT	ASTM D638
Прочность на растяжение	141 (20,4)	Y	MPa (kpsi)	RT	ASTM D638
Flexural прочность	276(40)		MPa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Сохранность формы	<0>	X, Y	mm/m (mils/дюйм)	после вытравите +E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coeffifi cient теплового расширения	11	x	ppm/°C	-55 к 288°C	IPC-TM-650 2.1.41
	14	y
	46	z
Tg	>280		°C TMA		IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	425		°C TGA		ASTM D3850
Термальная проводимость	0,64		W/m/°K	80°C	ASTM C518
Абсорбция влаги	0,06		%	48 часов погружения 0,060" температура 50°C образца	ASTM D570
Плотность	1,79		gm/cm3	23°C	ASTM D792
Медная прочность корки	1,05 (6,0)		N/mm (pli)	после поплавка припоя 1 oz. Фольга TC	IPC-TM-650 2.4.8
Воспламеняемость	N/A				UL 94
Неэтилированный процесс совместимый	Да