Гибридный высокочастотный разнослоистый PCB PCB 6-Layer гибридный сделанный на 12mil 0.305mm RO4003C и FR-4
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Привет всем,
Теплые приветствия!
Сегодня мы вводим тип PCB RF 6 слоев построенного на 12mil RO4003C и FR-4. Эта доска использована для спутниковой антенны. После чертежа стог-вверх доски.
Просмотр от стога-вверх, ядр 12mil на верхнем слое и он главным образом играет роли слоя сигнала. Ядр фиксировало толщину которая очень важна к электрической длине линий RF на монтажной плате. Слои остатков материал эпоксидной смолы FR-4 стеклянный с подобной толщиной с RO4003C.
Детальные спецификации следующим образом.
Основное вещество: 12mil 0.305mm RO4003C+ Tg170 FR-4
Диэлектрическая константа: 3.38+/-0.05
Отсчет слоя: 6 слоев
Через тип: Через отверстия
Формат: 105mm x 80mm = 1 типа = 1 часть
Поверхностный финиш: Золото погружения
Медный вес: Наружный слой 35μm/внутренний слой 18μm
Маска/сказание припоя: Зеленый/белый
Окончательная высота PCB: 1,4 mm
Другие: Импеданс контролировал PCB
Стандарт: Класс 2 IPC 6012
Упаковка: 20 панелей упакованы для пересылки.
Время выполнения: 10 рабочих дней
Срок годности при хранении: 6 месяцев
В настоящее время, зрелые смешанные отжимая материалы следующим образом:
RO4350B + FR4;
RO4003C + FR4;
F4B + FR4;
RT/duroid 5880 + RO4350B
RT/duroid 5880 + FR4
Спасибо для вашего чтения. Вы радушны для того чтобы связаться мы для ваших дознаний PCB RF.
Приложение: Наша возможность 2022 PCB
| Параметр |
Значение |
| Отсчеты слоя |
1-32 |
| Материал субстрата |
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, каппа 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (высокий Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 высокое CTI>600V; Polyimide, ЛЮБИМЕЦ; Ядр etc металла. |
| Максимальный размер |
Тест летая: 900*600mm, тест 460*380mm приспособления, отсутствие теста 1100*600mm |
| Допуск плана доски |
±0.0059» (0.15mm) |
| Толщина PCB |
0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm) |
| Допуск толщины (T≥0.8mm) |
±8% |
| Допуск толщины (t<0.8mm) |
±10% |
| Толщина слоя изоляции |
0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm) |
| Минимальный след |
0,003" (0.075mm) |
| Минимальный космос |
0,003" (0.075mm) |
| Наружная медная толщина |
35µm--420µm (1oz-12oz) |
| Внутренняя медная толщина |
17µm--350µm (0.5oz - 10oz) |
| Буровая скважина (механическая) |
0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm) |
| Законченное отверстие (механическое) |
0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance (механическое) |
0,00295" (0.075mm) |
| Регистрация (механическая) |
0,00197" (0.05mm) |
| Коэффициент сжатия |
12:1 |
| Тип маски припоя |
LPI |
| Минимальный мост Soldermask |
0,00315" (0.08mm) |
| Минимальный зазор Soldermask |
0,00197" (0.05mm) |
| Штепсельная вилка через диаметр |
0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm) |
| Допуск управлением импеданса |
±10% |
| Поверхностный финиш |
HASL, HASL ЕСЛИ, ENIG, олово погружения, серебр погружения, OSP, палец золота, червонное золото покрыл etc. |
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
