Rogers TMM4 PCB с высокочастотным потенциалом и термостабильной подложкой (TMM4) - 0,508 мм (20 миллиметров) Погружение золото

Открытие спецификаций и материалов ПКБ: исследование Rogers TMM4

В постоянно меняющемся технологическом ландшафте печатные платы (ПКБ) служат основой электронных устройств.Этот пост в блоге направлен на изучение спецификаций и материалов, используемых в конкретных ПХБ, проливая свет на увлекательное использование водородных керамических термоустойчивых полимерных композитов Rogers TMM4.

1Материал ПКБ: Rogers TMM4 углеводородные керамические терморегулируемые полимерные композиты
Сердце ПХБ лежит в Rogers TMM4, исключительном материале, известном своими замечательными электрическими свойствами.

• Процесс DK 4.5 при 10 ГГц/23°С: этот параметр определяет диэлектрическую постоянную материала, что имеет решающее значение для высокочастотных приложений.
• Фактор рассеивания: при простом значении 0,002 при 10 ГГц/23°С материал обеспечивает минимальную потерю целостности сигнала.
• Тепловая устойчивость: с Td-значением 425°C, Rogers TMM4 сохраняет свою структурную целостность даже при повышенных температурах.
• Температурный диапазон: ПХБ успешно работает в условиях от -40°C до +85°C, гарантируя надежную производительность в различных условиях.

2- Складывание: 2-слойный жесткий ПКБ
Конфигурация ПКБ состоит из двух слоев меди, разделенных упругой подложкой Rogers TMM4. Обратите внимание на следующие детали:

• Медный слой 1: толщина 35 мкм означает проводимость и целостность первого слоя.
• Субстрат (TMM4): с толщиной 0,508 мм (20 миллиметров) субстрат Rogers TMM4 обеспечивает стабильность и поддержку.
• Медный слой 2: еще один слой из 35 мкм меди обеспечивает эффективный поток тока.

3Подробности строительства:
В этом разделе представлены различные спецификации, охватывающие размеры ПКБ, производственные процессы и отделки:

• Размеры платы: ПКБ имеет компактный форм-фактор, измеряющий 94 мм х 90 мм с впечатляющей точностью +/- 0,15 мм.
• Следы/пространство и размер отверстия: для бесшовного маршрутизации поддерживается минимальный размер следа/пространства 5/5 миллиметров, дополненный минимальным размером отверстия 0,4 мм.
• Проходы: в общей сложности 96 проходов тщательно встроены, что облегчает бесшовную взаимосвязь между слоями.
• Поверхностная отделка: ПХБ имеет погруженную золотую поверхность, повышающую сварную способность и защиту от коррозии.
• Шелковый экран и сварная маска: в то время как верхняя сторона не содержит шелковый экран, в нижней стороне отсутствуют как шелковый экран, так и сварная маска.
• Электрические испытания: для обеспечения безупречной функциональности, каждая печатная пластина проходит тщательный 100% электрический тест перед отгрузкой.

4Статистика ПКБ:
В данном разделе рассматриваются различные статистические аспекты ПКБ:

• Компоненты: ПКБ имеет 57 компонентов и демонстрирует свою способность поддерживать сложные электронные системы.
• Общее количество подложки: с 112 подложками, включая 76 подложки с отверстиями, 31 подложку с технологией установки поверхности (SMT) и 5 подложки SMT внизу, PCB предлагает широкие возможности подключения.
• Сети: PCB гордится тем, что имеет 7 взаимосвязанных сетей, обеспечивающих бесперебойную передачу сигналов.

5Изображения и стандарты:

Дизайн PCB соответствует широко принятому формату Gerber RS-274-X, стандарту, принятому промышленностью. Он тщательно соответствует известному стандарту IPC-Class-2,гарантирование превосходства производства.

6Доступность:
Из всех уголков земного шара, обсуждаемые PCB, наряду с исключительным материалом Rogers TMM4, легко доступны.Пожалуйста, свяжитесь с Салли Мао по адресу sales@bichengpcb.com.

В этом блоге мы раскрыли внутреннюю работу печатного листа, который использует мощные возможности гидроуглеводородных керамических полимерных композитов Rogers TMM4.Погрузившись в его материальные характеристики, деталей конструкции и соответствия отраслевым стандартам, мы получаем глубокое понимание возможностей и спецификаций ПХБ.мы можем продвинуться вперед в разработке и внедрении надежных электронных систем в различных отраслях.