Через заполненный PCB через в PCB монтажной платы 0.6mm пусковой площадки разнослоистый построенный на 6 слоях со слепым через для отслеживать GPS

Через заполненный PCB через в PCB монтажной платы 0.6mm пусковой площадки разнослоистый построенный на 6 слоях со слепым через для отслеживать GPS
(Доски печатных схем выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
 
1,1 общее описание
Это тип платы с печатным монтажом 6 слоев ультратонкой построенной на субстрате FR-4 с Tg 135°C для применения отслеживать GPS. Только 0,6 mm толсто без silkscreen на зеленой маске припоя (Taiyo) и золота погружения на пусковых площадках. Основное вещество от Тайваня ITEQ поставляя 1 вверх по PCB в панель. Vias с 0.25mm покрытая смола заполненная и (через в пусковую площадку). Они изготовлены согласно с класс 2 IPC 6012 используя поставленные данные по Gerber. По каждому 50 панелей упакованы для пересылки.
 
1,2 особенности и преимущества
1. Через в пусковую площадку дизайн уменьшил индуктивные реактирование и реакцию емкости передающей линии;
2. Финиш золота погружения имеет высокое solderability, не усиливать монтажных плат и меньше загрязнения поверхности PCB;
3. Продукты и производство аттестованы утвержденными организациями;
4. Подходящий тариф продуктов первой продукции: >95%;
5. Возможность PCB прототипа к возможности объема продукции;
6. Доставка в срок: >98%;
7. Больше чем леты 18+ опыта PCB;
8. Класс 3 класса 2 IPC/IPC;
 

 
1,3 применения
Освещение приведенное
Система внутренней связи
Портативный маршрутизатор WiFi
Отслежыватель GSM
Коммерчески освещение приведенное
Модем WiFi 4G
Управление доступом Хониуэлл
Электронное управление доступом
Усилитель аудио частоты
Файловые серверы
 
1,4 спецификации PCB

 

 
 
1,5 через в пусковую площадку (VIP)
В настоящее время, монтажная плата будет больше и больше плотной и соединенной, и не больше комнаты для этих проводов и пусковых площадок соединяя отверстия. Поэтому, так в этом контексте, процесс пробивать отверстия на пусковых площадках возникает на историческом моменте. Вкратце, через отверстия которые покройте через заткните или заполните путем изолировать смолу через метод утечки экрана, и после этого сушить, молоть, и после этого гальванизировать, так, что вся поверхность PCB будет покрыта с медью, и больше не через отверстия смогите быть увидено.
 
Влияние через в пусковой площадки также очень очевидно: как улучшенный электрическим представлению и надежности электронных продуктов, сократите провод передачи сигнала, уменьшил индуктивные реактирование и реакцию емкости передающей линии, и уменьшенное внутреннее и внешнее электромагнитное взаимодействие.
 
Позвольте нам увидеть основной процесс через в пусковой площадки.