Металл основал высокочастотный построенный PCB на доработанных сплетенных ламинатах тефлона стекла ткани (PTFE) медных одетых с керамическим заполнителем
(PCB выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
Субстрат основанный металлом металл сочетания из основал высокочастотные материалы. Промежуточное средство сделано высокочастотных материалов (как PTFE и другие), одна сторона покрыто с медной фольгой, другая сторона покрыта с медным низкопробным или алюминиевым основанием. PCB сделал на этом виде доработанного материала, мы может вызвать его металл основал высокочастотный PCB.
Параметры
DK @ 10GHz & допуск: 2,20+/до 0,03
Термальное изменение DK (ppm/℃): -48
Тангенс потери, Df@10GHz: 0,001
Термальная проводимость (W/mk): 0,35
Td (℃): 476
Коэффициент ℃ теплового расширения -50℃ -260: X 40; Y45; Z98
Плотность (g/cm3): 1,80
Том Resisivity (Mohm.cm) 1x 10^8
Поверхностная резистивность (Mohm): 1 x 10^8
Абсорбция влаги: 0,02
Прочность корки (N/cm) (1oz): 20
Оценка воспламеняемости: UL94 V0
Технические спецификации F4BTMS доработали сплетенные ламинаты тефлона стекла ткани (PTFE) медные одетые с керамическим заполнителем
| Указатель субстрата |
Материальные состав/слой диэлектрика |
Типы |
DK @ 10GHz & допуск |
Термальное изменение Dk (ppm/℃) |
Тангенс потери, Df@10GHz |
Термальная проводимость (W/mk) |
Td (℃) |
Коэффициент ℃ теплового расширения -50℃ -260 (ppm/℃) |
Плотность (g/cm3): |
Том Resisivity (Mohm.cm) |
Поверхностная резистивность (Mohm) |
Абсорбция влаги (%) |
Прочность корки (N/cm) (1oz) |
Оценка воспламеняемости |
| X |
Y |
Z |
| F4BTMS |
Стекло сплетенное PTFE/Ceramic/Superfine |
F4BTMS220 |
2.20±0.03 |
-48 |
0,0010 |
0,35 |
476 |
40 |
45 |
98 |
1,80 |
1X108 |
1X108 |
0,02 |
20 |
V-0 |
| F4BTMS294 |
2.94±0.04 |
-20 |
0,0012 |
0,58 |
490 |
10 |
12 |
22 |
2,25 |
1X108 |
1X108 |
0,03 |
12 |
V-0 |
| F4BTMS300 |
3.00±0.04 |
-20 |
0,0013 |
0,58 |
490 |
10 |
11 |
22 |
2,28 |
1X108 |
1X108 |
0,04 |
12 |
V-0 |
Тип основания металла: Алюминий, медь
Толщина основания металла: 1.0mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm
Низкопробная медь: 0.5oz, 1oz
Толщина и размер F4BTMS
| Указатель субстрата |
Стандартная диэлектрическая толщина (без плакирования) и допуск |
Доступная медная фольга |
Нормальный размер |
| F4BTMS |
0.127mm (5mil) ±0.0127mm (0.5mil) 0.254mm (10mil) ±0.02mm (1mil) 0.508mm (20mil) ±0.03mm (1.19mil) 0.762mm (30mil) ±0.04mm (1.58mil) 1.016mm (40mil) ±0.05mm (2mil) 1.524mm (60mil) ±0.05mm (2mil) 3.05mm (120mil) ±0.1mm (4mil) 5.08mm (200mil) ±0.127mm (5mil) |
Нештатная толщина увеличена 0.254mm (10mil). Над 6.1mm (240mil), пожалуйста свяжитесь мы. |
0.5oz, 1oz, медь ED, медь RTF, медь HVLP, медь РА, медь сопротивления 50ῼ |
305mm x 460mm (12" x 18") 460mm x 610mm (18" x 24") 500mm x 600mm (19,7» x 23,6") 915mm x 1220mm (36" x 48") |
Наша возможность PCB (металл основал PCB RF)
| Материал PCB: |
Доработанная медь PTFE одетая с керамическим заполнителем |
| Указатель: |
F4BTMS220 |
| Диэлектрическая константа @ 10GHz: |
2,2 |
| Отсчет слоя: |
Однослойный |
| Медный вес: |
0.5oz, 1oz |
| Толщина PCB: |
1.2mm до 9.0mm |
| 0,047" - 0,354" |
| Маска припоя: |
Зеленый, красный, черный, белый, голубой etc. |
| Размер PCB: |
≤400mm x 500mm |
| Поверхностный финиш: |
Обнаженная медь, HASL, ENIG, олово etc погружения. |
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
