logo
продукты
Подробная информация о продукции
Домой > продукты >
F4BTMS294 Двухсторонний медно-пластировый ламинатный материал-субстрат PCB, построенный на 0,254 мм, 0,508 мм, 1,016 мм

F4BTMS294 Двухсторонний медно-пластировый ламинатный материал-субстрат PCB, построенный на 0,254 мм, 0,508 мм, 1,016 мм

МОК: 1PCS
цена: 0.99-99USD/PCS
стандартная упаковка: Packing
Срок доставки: 2-10 working days
способ оплаты: T/T, Paypal
Пропускная способность: 50000pcs
Подробная информация
Place of Origin
China
Фирменное наименование
Wangling
Сертификация
ISO9001
Model Number
F4BTMS294
Minimum Order Quantity:
1PCS
Цена:
0.99-99USD/PCS
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Описание продукта

F4BTMS294 Описание высоконадежности ламинированной меди

 

 

F4BTMS294 - это ультрастабильный, керамически усиленный ламинат PTFE (политетрафторуэтилен), разработанный для самых требовательных высокочастотных и аэрокосмических приложений.В составе передовой серии F4BTMS из Тайчжоу Ванлинского завода изоляционных материалов, он содержит высокую плотность керамического наполнителя в матрице из ПТФЕ и использует сверхтонкую стеклянную ткань для обеспечения исключительной электрической стабильности, низкого теплового расширения,и исключительная надежностьЭтот материал предназначен как прямая высокопроизводительная замена импортируемым субстратам аэрокосмического класса.

 

F4BTMS294 Двухсторонний медно-пластировый ламинатный материал-субстрат PCB, построенный на 0,254 мм, 0,508 мм, 1,016 мм 0

 

Основные технологии и состав
Этот материал получают путем смешивания смолы из ПТФЕ со значительной нагрузкой специальных керамических частиц и минимальной ультратонкой стеклянной тканью.Эта композиция резко уменьшает эффект волоконной тканиКлючевая особенность F4BTMS294 заключается в его возможности снабжаться 50Ω погребенной фольгой резистора,позволяет интегрировать тонкопленочные слои резистора непосредственно в субстрат для конструкций компактных схемОн обычно покрыт1 унция (0,035 мм) RTF (обратно обработанная фольга)низкопрофильная медь для обеспечения превосходных высокочастотных характеристик, отличной гравировки для тонколинейных схем и надежной прочности очистки.

 

 

F4BTMS294 Файл данных

Технические параметры продукта Модели продукции и таблица данных
Характеристики продукта Условия испытания Единица F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Диэлектрическая постоянная (типичная) 10 ГГц / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Диэлектрическая постоянная толерантность / / ±0.02 ±0.03 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05 ±0.09 ±0.09 ±0.12 ±0.2
Диэлектрическая постоянная (проект) 10 ГГц / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Тангенс потери (типичный) 10 ГГц / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 ГГц / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 ГГц / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Диэлектрический постоянный температурный коэффициент -55°С до 150°С PPM/°C -130 -122 -92 - 88 - 20 - 20 - 39 -60 -58 -96 -320
Прочность очистки 1 ОЗ RTF меди Н/мм >2.4 >2.4 >1.8 >1.8 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2
Сопротивляемость объема Стандартное состояние MΩ.cm ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8
Сопротивляемость поверхности Стандартное состояние ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8
Электрическая прочность (направление Z) 5 КВт, 500 В/с КВ/мм >26 > 30 >32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 >45 > 48 >23
Напряжение отключения (XY направление) 5 КВт, 500 В/с КВ >35 >38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Коэффициент теплового расширения (X, Y направления) -55°C до 288°C ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Коэффициент теплового расширения (направление Z) -55°C до 288°C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Тепловое напряжение 260°C, 10 с,3 раза / Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования
Поглощение воды 20±2°C, 24 часа % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Плотность Температура в помещении g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Долгосрочная рабочая температура Высоко-низкотемпературная камера °C -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260
Теплопроводность Направление Z W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Возгораемость / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Состав материала / / PTFE, сверхтонкое и сверхтонкое (кварцевое) стекловолокно. ПТФЕ, сверхтонкие и сверхтонкие стекловолокна, керамика.

 

 

Ключевые электрические характеристики
F4BTMS294 характеризуется исключительно стабильным и предсказуемым электрическим поведением:

 

Диэлектрическая постоянная (Dk): номинальное значение 2,94 при 10 ГГц, с контролируемым допустимым значениям ± 0.04.

 

Фактор рассеивания (Df): поддерживает очень низкую потерю в широком диапазоне частот: 0,0012 на 10 ГГц, 0,0014 на 20 ГГц и 0,0018 на 40 ГГц.

 

Диэлектрический постоянный температурный коэффициент (TcDk): чрезвычайно низкий -20 ppm/°C при температуре от -55°C до +150°C, указывающий на почти идеальную электрическую стабильность при экстремальных температурных колебаниях,который имеет решающее значение для фазочувствительных приложений.

 

 

Стандартные спецификации продукции

 

Медная фольга: стандартное использование1 унция RTF медной фольги.

 

Специальный вариант: может поставляться с50Ω погруженная фольга резистора(Сплав никель-фосфор, 50±5 Ω/кв.)

 

Стандартная толщина: доступна в диэлектрических толщинах, основанных на кратных 0,127 мм (5 миллиметров), с минимальной достижимой толщиной 0,127 мм. Общие толщины включают 0,254 мм, 0,508 мм, 1,016 мм и т. д.с точными допущениями (e.g, 1,524 мм ± 0,06 мм).

 

Стандартные размеры панелей: стандартные размеры включают460 мм х 610 мм (18"x24") и 610 мм х 920 мм (24"x36").

 

 

 

Механические и тепловые характеристики:

 

Прочность очистки: > 1,2 Н/мм (с 1 унцией RTF меди).

 

Коэффициент теплового расширения (CTE): характеризуется чрезвычайно низким и соответствующим CTE: XY-направление: 10-12 ppm/°C; Z-направление: 22 ppm/°C (-55°C до +288°C).Это обеспечивает непревзойденную размерную стабильность и надежность проходки через отверстие при тепловом цикле.

 

Теплопроводность (направление Z): 0,58 W/ (((m·K), обеспечивающая превосходную теплоотдачу по сравнению со стандартными ламинатами из ПТФЕ.

 

Максимальная рабочая температура: от -55 до +260°C.

 

Уровень воспламеняемости: UL 94 V-0.

 

 

 

Другие критические свойства:

 

Сопротивление объема и поверхности: ≥ 1x108 MΩ·cm и ≥ 1x108 MΩ соответственно.

 

Поглощение влаги: всего 0,02%, что обеспечивает стабильность производительности в влажной или вакуумной среде (низкий выброс газов).

 

Надежность теплового напряжения: проходит 3 цикла по 10 секунд при 260 °C без деламинации.

 

Электрическая сила (направление Z): > 40 кВ/мм.

 

Напряжение отключения (XY направление): > 48 кВ.

 

Плотность: 2,25 г/см3.

 

 

 

Типичные применения

Фазовые антенны и фазочувствительные компоненты

Аэрокосмические, спутниковые и космические системы связи

Высокочастотные радары и военная электроника

Сложные многослойные и фоновые структуры

Схемы, требующие встроенных тонкопленочных резисторов

 

 

Подводя итог, F4BTMS294 - это высококачественный аэрокосмический ламинат, который обеспечивает стабильный Dk 2.94Отличная теплопроводность, чрезвычайно низкая влагопоглощение, высокая теплоемкость, высокий температурный уровень, высокий температурный уровень, высокая теплоемкость.и опциональная возможность захоронения резистора делают его незаменимым, высоконадежное решение для радиочастотного, микроволнового и космической электроники следующего поколения.

 

Рекомендуемые продукты
продукты
Подробная информация о продукции
F4BTMS294 Двухсторонний медно-пластировый ламинатный материал-субстрат PCB, построенный на 0,254 мм, 0,508 мм, 1,016 мм
МОК: 1PCS
цена: 0.99-99USD/PCS
стандартная упаковка: Packing
Срок доставки: 2-10 working days
способ оплаты: T/T, Paypal
Пропускная способность: 50000pcs
Подробная информация
Place of Origin
China
Фирменное наименование
Wangling
Сертификация
ISO9001
Model Number
F4BTMS294
Minimum Order Quantity:
1PCS
Цена:
0.99-99USD/PCS
Packaging Details:
Packing
Delivery Time:
2-10 working days
Payment Terms:
T/T, Paypal
Supply Ability:
50000pcs
Описание продукта

F4BTMS294 Описание высоконадежности ламинированной меди

 

 

F4BTMS294 - это ультрастабильный, керамически усиленный ламинат PTFE (политетрафторуэтилен), разработанный для самых требовательных высокочастотных и аэрокосмических приложений.В составе передовой серии F4BTMS из Тайчжоу Ванлинского завода изоляционных материалов, он содержит высокую плотность керамического наполнителя в матрице из ПТФЕ и использует сверхтонкую стеклянную ткань для обеспечения исключительной электрической стабильности, низкого теплового расширения,и исключительная надежностьЭтот материал предназначен как прямая высокопроизводительная замена импортируемым субстратам аэрокосмического класса.

 

F4BTMS294 Двухсторонний медно-пластировый ламинатный материал-субстрат PCB, построенный на 0,254 мм, 0,508 мм, 1,016 мм 0

 

Основные технологии и состав
Этот материал получают путем смешивания смолы из ПТФЕ со значительной нагрузкой специальных керамических частиц и минимальной ультратонкой стеклянной тканью.Эта композиция резко уменьшает эффект волоконной тканиКлючевая особенность F4BTMS294 заключается в его возможности снабжаться 50Ω погребенной фольгой резистора,позволяет интегрировать тонкопленочные слои резистора непосредственно в субстрат для конструкций компактных схемОн обычно покрыт1 унция (0,035 мм) RTF (обратно обработанная фольга)низкопрофильная медь для обеспечения превосходных высокочастотных характеристик, отличной гравировки для тонколинейных схем и надежной прочности очистки.

 

 

F4BTMS294 Файл данных

Технические параметры продукта Модели продукции и таблица данных
Характеристики продукта Условия испытания Единица F4BTMS220 F4BTMS233 F4BTMS255 F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000
Диэлектрическая постоянная (типичная) 10 ГГц / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.00 3.50 4.30 4.50 6.15 10.20
Диэлектрическая постоянная толерантность / / ±0.02 ±0.03 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05 ±0.09 ±0.09 ±0.12 ±0.2
Диэлектрическая постоянная (проект) 10 ГГц / 2.2 2.33 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2
Тангенс потери (типичный) 10 ГГц / 0.0009 0.0010 0.0012 0.0012 0.0012 0.0013 0.0016 0.0015 0.0015 0.0020 0.0020
20 ГГц / 0.0010 0.0011 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0019 0.0019 0.0019 0.0023 0.0023
40 ГГц / 0.0013 0.0015 0.0016 0.0018 0.0018 0.0019 0.0024 0.0024 0.0024 / /
Диэлектрический постоянный температурный коэффициент -55°С до 150°С PPM/°C -130 -122 -92 - 88 - 20 - 20 - 39 -60 -58 -96 -320
Прочность очистки 1 ОЗ RTF меди Н/мм >2.4 >2.4 >1.8 >1.8 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2 >1.2
Сопротивляемость объема Стандартное состояние MΩ.cm ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8
Сопротивляемость поверхности Стандартное состояние ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8 ≥1×10^8
Электрическая прочность (направление Z) 5 КВт, 500 В/с КВ/мм >26 > 30 >32 > 34 > 40 > 40 > 42 > 44 >45 > 48 >23
Напряжение отключения (XY направление) 5 КВт, 500 В/с КВ >35 >38 > 40 > 42 > 48 > 52 > 55 > 52 > 54 > 55 > 42
Коэффициент теплового расширения (X, Y направления) -55°C до 288°C ppm/oC 40, 50 35, 40 15, 20 15, 20 10, 12 10, 11 10, 12 13, 12 12, 12 10, 12 16, 18
Коэффициент теплового расширения (направление Z) -55°C до 288°C ppm/oC 290 220 80 72 22 22 20 47 45 40 32
Тепловое напряжение 260°C, 10 с,3 раза / Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования Без деламинирования
Поглощение воды 20±2°C, 24 часа % 0.02 0.02 0.025 0.025 0.02 0.025 0.03 0.08 0.08 0.1 0.03
Плотность Температура в помещении g/cm3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.25 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2
Долгосрочная рабочая температура Высоко-низкотемпературная камера °C -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260 -55+260
Теплопроводность Направление Z W/(M.K) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.6 0.63 0.64 0.67 0.81
Возгораемость / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Состав материала / / PTFE, сверхтонкое и сверхтонкое (кварцевое) стекловолокно. ПТФЕ, сверхтонкие и сверхтонкие стекловолокна, керамика.

 

 

Ключевые электрические характеристики
F4BTMS294 характеризуется исключительно стабильным и предсказуемым электрическим поведением:

 

Диэлектрическая постоянная (Dk): номинальное значение 2,94 при 10 ГГц, с контролируемым допустимым значениям ± 0.04.

 

Фактор рассеивания (Df): поддерживает очень низкую потерю в широком диапазоне частот: 0,0012 на 10 ГГц, 0,0014 на 20 ГГц и 0,0018 на 40 ГГц.

 

Диэлектрический постоянный температурный коэффициент (TcDk): чрезвычайно низкий -20 ppm/°C при температуре от -55°C до +150°C, указывающий на почти идеальную электрическую стабильность при экстремальных температурных колебаниях,который имеет решающее значение для фазочувствительных приложений.

 

 

Стандартные спецификации продукции

 

Медная фольга: стандартное использование1 унция RTF медной фольги.

 

Специальный вариант: может поставляться с50Ω погруженная фольга резистора(Сплав никель-фосфор, 50±5 Ω/кв.)

 

Стандартная толщина: доступна в диэлектрических толщинах, основанных на кратных 0,127 мм (5 миллиметров), с минимальной достижимой толщиной 0,127 мм. Общие толщины включают 0,254 мм, 0,508 мм, 1,016 мм и т. д.с точными допущениями (e.g, 1,524 мм ± 0,06 мм).

 

Стандартные размеры панелей: стандартные размеры включают460 мм х 610 мм (18"x24") и 610 мм х 920 мм (24"x36").

 

 

 

Механические и тепловые характеристики:

 

Прочность очистки: > 1,2 Н/мм (с 1 унцией RTF меди).

 

Коэффициент теплового расширения (CTE): характеризуется чрезвычайно низким и соответствующим CTE: XY-направление: 10-12 ppm/°C; Z-направление: 22 ppm/°C (-55°C до +288°C).Это обеспечивает непревзойденную размерную стабильность и надежность проходки через отверстие при тепловом цикле.

 

Теплопроводность (направление Z): 0,58 W/ (((m·K), обеспечивающая превосходную теплоотдачу по сравнению со стандартными ламинатами из ПТФЕ.

 

Максимальная рабочая температура: от -55 до +260°C.

 

Уровень воспламеняемости: UL 94 V-0.

 

 

 

Другие критические свойства:

 

Сопротивление объема и поверхности: ≥ 1x108 MΩ·cm и ≥ 1x108 MΩ соответственно.

 

Поглощение влаги: всего 0,02%, что обеспечивает стабильность производительности в влажной или вакуумной среде (низкий выброс газов).

 

Надежность теплового напряжения: проходит 3 цикла по 10 секунд при 260 °C без деламинации.

 

Электрическая сила (направление Z): > 40 кВ/мм.

 

Напряжение отключения (XY направление): > 48 кВ.

 

Плотность: 2,25 г/см3.

 

 

 

Типичные применения

Фазовые антенны и фазочувствительные компоненты

Аэрокосмические, спутниковые и космические системы связи

Высокочастотные радары и военная электроника

Сложные многослойные и фоновые структуры

Схемы, требующие встроенных тонкопленочных резисторов

 

 

Подводя итог, F4BTMS294 - это высококачественный аэрокосмический ламинат, который обеспечивает стабильный Dk 2.94Отличная теплопроводность, чрезвычайно низкая влагопоглощение, высокая теплоемкость, высокий температурный уровень, высокий температурный уровень, высокая теплоемкость.и опциональная возможность захоронения резистора делают его незаменимым, высоконадежное решение для радиочастотного, микроволнового и космической электроники следующего поколения.

 

Карта сайта |  Политика конфиденциальности | Китай хорошо. Качество Bicheng Недавно поставленный ПХБ Доставщик. 2016-2026 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Все. Все права защищены.