logo
продукты
Подробная информация о продукции
Домой > продукты >
Возможности ПКБ

Возможности ПКБ

Подробная информация
Описание продукта

►Опыт больше чем 18 год изготовляя.

 

►Квалифицированные рабочие, 3 переноса в день

 

►Материал субстрата: Стекло эпоксидной смолы (FR-4), ядр частоты коротковолнового диапазона, металла и гибкий материал.

 

►Преимущества цены на монтажных платах

 

►Разнослоистый PCB и гибридный материал разнослоистого PCB

 

►Быстрые прототипы оборота

 

►IATF16949 (2016), ISO14001 (2004), ISO9001 (2015), UL аттестовало

 

 

Возможности ПКБ 0

 

 
Параметр Значение
Отсчеты слоя1-32
Материал субстрата RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, каппа 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (высокий Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 высокое CTI>600V; Polyimide, ЛЮБИМЕЦ; Ядр etc металла.
Максимальный размер Тест летая: 900*600mm, тест 460*380mm приспособления, отсутствие теста 1100*600mm
Допуск плана доски ±0.0059» (0.15mm)
Толщина PCB 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Допуск толщины (T≥0.8mm) ±8%
Допуск толщины (t<0.8mm) ±10%
Толщина слоя изоляции 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Минимальный след 0,003" (0.075mm)
Минимальный космос 0,003" (0.075mm)
Наружная медная толщина 35µm--420µm (1oz-12oz)
Внутренняя медная толщина 17µm--420µm (0.5oz - 12oz)
Буровая скважина (механическая) 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Законченное отверстие (механическое) 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (механическое) 0,00295" (0.075mm)
Регистрация (механическая) 0,00197" (0.05mm)
Коэффициент сжатия 12:1
Тип маски припоя LPI
Минимальный мост Soldermask 0,00315" (0.08mm)
Минимальный зазор Soldermask 0,00197" (0.05mm)
Штепсельная вилка через диаметр 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Допуск управлением импеданса ±10%
Поверхностный финиш HASL, HASL ЕСЛИ, ENIG, олово Imm, Imm Ag, OSP, палец золота

 

Рекомендуемые продукты
продукты
Подробная информация о продукции
Возможности ПКБ
Подробная информация
Описание продукта

►Опыт больше чем 18 год изготовляя.

 

►Квалифицированные рабочие, 3 переноса в день

 

►Материал субстрата: Стекло эпоксидной смолы (FR-4), ядр частоты коротковолнового диапазона, металла и гибкий материал.

 

►Преимущества цены на монтажных платах

 

►Разнослоистый PCB и гибридный материал разнослоистого PCB

 

►Быстрые прототипы оборота

 

►IATF16949 (2016), ISO14001 (2004), ISO9001 (2015), UL аттестовало

 

 

Возможности ПКБ 0

 

 
Параметр Значение
Отсчеты слоя1-32
Материал субстрата RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, каппа 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (высокий Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 высокое CTI>600V; Polyimide, ЛЮБИМЕЦ; Ядр etc металла.
Максимальный размер Тест летая: 900*600mm, тест 460*380mm приспособления, отсутствие теста 1100*600mm
Допуск плана доски ±0.0059» (0.15mm)
Толщина PCB 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Допуск толщины (T≥0.8mm) ±8%
Допуск толщины (t<0.8mm) ±10%
Толщина слоя изоляции 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Минимальный след 0,003" (0.075mm)
Минимальный космос 0,003" (0.075mm)
Наружная медная толщина 35µm--420µm (1oz-12oz)
Внутренняя медная толщина 17µm--420µm (0.5oz - 12oz)
Буровая скважина (механическая) 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Законченное отверстие (механическое) 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (механическое) 0,00295" (0.075mm)
Регистрация (механическая) 0,00197" (0.05mm)
Коэффициент сжатия 12:1
Тип маски припоя LPI
Минимальный мост Soldermask 0,00315" (0.08mm)
Минимальный зазор Soldermask 0,00197" (0.05mm)
Штепсельная вилка через диаметр 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Допуск управлением импеданса ±10%
Поверхностный финиш HASL, HASL ЕСЛИ, ENIG, олово Imm, Imm Ag, OSP, палец золота

 

Карта сайта |  Политика конфиденциальности | Китай хорошо. Качество Недавно отгруженная радиочастотная печатная плата Доставщик. 2016-2025 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Все. Все права защищены.