Энциклопедия знаний об алюминиевом субстрате ПКБ: типы, характеристики и применения все в одном месте

С быстрым развитием электронных технологий алюминиевый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатый пластинчатыйАлюминиевый субстрат ПКБ представляет собой материал на основе металла с хорошей теплопроводностьюБлагодаря своей уникальной структуре и превосходным характеристикам, алюминиевые подложки обладают превосходными характеристиками во многих областях.

В этой статье подробно будут представлены типы алюминиевых пластин для ПКБ, чтобы помочь каждому лучше понять и выбрать подходящие алюминиевые подложки.

I. Классификация по субстратам

1Чистая алюминиевая основа
Чистый алюминиевый субстрат является наиболее распространенным типом алюминиевого субстрата, который состоит из чистой алюминиевой пластины и изоляционного слоя.Чистые алюминиевые пластины имеют хорошую теплопроводность и механическую прочностьЧистые алюминиевые подложки подходят для большинства электронных продуктов.особенно когда требуется более высокая производительность теплового рассеяния.

2Медные и алюминиевые композитные субстраты
Медно-алюминиевая композитная подложка - это подложка, изготовленная из меди и алюминия.Медно-алюминиевый композитный субстрат сочетает в себе преимущества двух металлов, обладает превосходными характеристиками теплоотведения и электрической производительности и подходит для высокопроизводительных электронных продуктов.

3. Алюминиевая основа из нержавеющей стали
Алюминиевая подложка из нержавеющей стали использует нержавеющую сталь в качестве основного материала и покрыта алюминиевой пластиной на поверхности.Алюминиевая подложка из нержавеющей стали обладает высокой механической прочностью и коррозионной стойкостьюЭтот вид подложки подходит для электронного оборудования в суровых условиях.

II. Классификация по технологии производства

1. Медно-планированная алюминиевая основа
Меднопокрытый алюминиевый субстрат представляет собой медную пленку, покрытую на поверхности алюминиевой пластины электропокрытием или электролесной покрытием.Медная пленка обладает хорошей электрической и теплопроводностью и может улучшить электрические и теплораспределяющие свойства алюминиевой подложки.Медно-покрытые алюминиевые подложки подходят для высокочастотных и высокоточных схем.

2. алюминиевый субстрат для распыливания
Спрейная алюминиевая подложка - это подложка, образованная путем распыливания слоя изоляционного материала на поверхность алюминиевой пластины.Процесс распыления может сделать поверхность подложки более плоской и улучшить стабильность и надежность цепиПропыляемые алюминиевые подложки подходят для электронных продуктов с общими требованиями.

3Прессованный алюминиевый субстрат
Ламинированный алюминиевый субстрат - это субстрат, образованный ламинированием алюминиевых пластин и изоляционных материалов вместе при высокой температуре и высоком давлении.Процесс ламинирования может улучшить прочность конструкции и электрические характеристики алюминиевых подложкиПрессо-ламинированные алюминиевые подложки подходят для электронных продуктов, требующих высокой механической прочности и электрических характеристик.

III. Классификация по применению

1. Алюминиевая панель для мощной основы
Мощные алюминиевые подложки предназначены в основном для высокомощных электронных устройств, таких как источники питания, драйверы двигателей и т. д. Этот тип подложки должен выдерживать большие токи и температуры,Поэтому обычно используются более толстые алюминиевые плиты и высококачественные изоляционные материалы.Алюминиевая подложка мощности имеет хорошую теплораспределяющую производительность и электрическую производительность, обеспечивающую стабильную работу оборудования при высокой нагрузке.

2. высокочастотная алюминиевая основа
Высокочастотные алюминиевые подложки в основном используются в высокочастотных схемах, таких как беспроводная связь, радар и другое оборудование.Такие подложки должны иметь хорошую электрическую и теплопроводность, чтобы уменьшить потерю сигнала и улучшить рассеивание теплаВысокочастотные алюминиевые подложки обычно изготавливаются из высокопроводящих металлических материалов и высокоэффективных изоляционных материалов.

3Прецизионная алюминиевая основа
Прецизные алюминиевые подложки в основном используются для высокоточного электронного оборудования, такого как инструменты, датчики и т. д. Этот тип подложки имеет более высокие требования к точности измерений,плоскость и устойчивостьПрецизные алюминиевые подложки обычно используют высокоточные производственные процессы и высококачественные сырьевые материалы для обеспечения производительности и надежности оборудования.

4Специальная алюминиевая основа
Специальные алюминиевые подложки предназначены в основном для специальных условий и потребностей в применении, таких как аэрокосмическая, военная и другие области.долговечность и адаптивность к окружающей средеСпециальные алюминиевые подложки обычно используют специальные материалы и уникальные производственные процессы для удовлетворения требований к использованию в экстремальных условиях.

IV. Классификация по структуре

1. Однослойная алюминиевая основа
Однослойная алюминиевая подложка состоит из слоя алюминиевой пластины и слоя изоляционного материала, имеет простую структуру и низкую стоимость.Подходит для случаев, когда есть определенные требования к стоимости и низкие требования к электрическим характеристикам..

2. Двухслойная алюминиевая основа
Двухслойный алюминиевый субстрат состоит из двух слоев алюминиевых плит и слоя изоляционного материала, который обладает хорошей теплоотводной работоспособностью и механической прочностью.Двухслойная структура может уменьшить электромагнитные помехи и улучшить стабильность передачи сигналаДвухслойные алюминиевые подложки подходят для электронного оборудования с высокими требованиями к электрическим характеристикам и теплоотдаче.

3. Многослойный алюминиевый субстрат
Многослойные алюминиевые подложки состоят из нескольких слоев алюминиевых пластин и изоляционных материалов, чередовательно наложенных друг на друга.Многослойная конструкция еще больше улучшает тепловую и электрическую производительность при снижении электромагнитных помехМногослойные алюминиевые подложки подходят для высокопроизводительных высокоточных электронных устройств.