Rogers TMM4 Терморегулируемый радиочастотный/микроволновой двойной пласт Ламинировать и изготавливать 2-слойный 75-миллиметровый субстрат PCB с помощью ENIG Solutions

Характер продукции

Rogers TMM4 представляет собой керамический, углеводородный, термореактивный полимерный композит, разработанный для высокой надежностиприменений в полосковых и микрополосковых линиях. Он сочетает в себе многие преимущества керамических подложек и традиционных СВЧ-ламинатов на основе ПТФЭ — без необходимости использования специализированных производственных технологий, обычно связанных с этими материалами.Ламинаты TMM4 основаны на термореактивных смолах, поэтому они не размягчаются при нагревании. Это обеспечивает надежное проволочное соединение выводов компонентов с дорожками печатной платы без опасений по поводу отслаивания контактных площадок или деформации подложки. TMM4 также не требует обработки нафтанатом натрия перед химическим осаждением, что упрощает изготовление печатных плат.

Материал обладает исключительно низким температурным коэффициентом диэлектрической проницаемости, изотропными коэффициентами теплового расширения, близкими к меди, и теплопроводностью примерно в два раза выше, чем у традиционных ламинатов на основе ПТФЭ/керамики. Эти характеристики обеспечивают высокую надежность металлизированных отверстий, низкую усадку при травлении и эффективный отвод тепла.

Примечание: TMM4 доступен с электроосажденной медной фольгой от ½ унции/фут² до 2 унций/фут², или напрямую с латунными или алюминиевыми пластинами. Доступны толщины подложки от 0,015" до 0,500".

Применения

Радиочастотные и СВЧ-схемы 

Усилители мощности и сумматоры 

Фильтры и ответвители 

Системы спутниковой связи 

GPS-антенны и патч-антенны 

Диэлектрические поляризаторы и линзы 

Тестеры чипов 

Изготовление печатных плат на заказ на TMM4

Как специализированный производитель высокочастотных печатных плат, мы предлагаем услуги по изготовлению с использованием Rogers TMM4 и других передовых ламинатных материалов. Следующая спецификация описывает типовую 2-слойную жесткую печатную плату:

Детали конструкции печатной платы:

Электрические характеристики, аналогичные керамическим, при обработке на мягкой подложке:
TMM4 сочетает контролируемую диэлектрическую проницаемость с низким тангенсом угла потерь, обеспечивая стабильные ВЧ-характеристики при совместимости со стандартными процессами производства печатных плат. Он устойчив к травителям и растворителям, используемым в производстве печатных плат, что снижает повреждения во время изготовления и сборки.

Термореактивная смола для надежной сборки:
Поскольку TMM4 основан на термореактивной смоле, он не размягчается при нагревании. Это обеспечивает надежное проволочное соединение без отслаивания контактных площадок или деформации подложки. Он также совместим с бессвинцовыми процессами.

CTE, согласованный с медью:
Изотропные значения CTE 16 ppm/°K по осям X и Y и 21 ppm/°K по оси Z близки к меди, что обеспечивает высокую надежность металлизированных отверстий и низкую усадку при травлении.

Отличные тепловые характеристики:
Благодаря теплопроводности 0,70 Вт/м·К и температуре разложения 425°C, TMM4 помогает отводить тепло от усилителей мощности и других высоковольтных цепей, выдерживая при этом сложные условия сборки.

Низкий температурный коэффициент Dk:
Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости составляет обычно +15 ppm/°K в диапазоне от -55°C до +125°C, что помогает поддерживать постоянное сопротивление и характеристики схемы в рабочих температурах.

Механическая прочность:
TMM4 устойчив к ползучести и холодному течению, а его механические свойства обеспечивают стабильную работу в течение всего срока службы конечного продукта. Он доступен в широком диапазоне толщин и покрытий, включая тяжелые металлы и непокрытые варианты.

Соображения по обработке и проектированию

1. Химическое осаждение: TMM4 не требует обработки нафтанатом натрия перед химическим осаждением.
2. Изготовление: Со всеми материалами TMM4 можно использовать все стандартные процессы производства печатных плат.
3. Проволочное соединение: Конструкция на основе термореактивной смолы обеспечивает надежное проволочное соединение.
4. Варианты толщины: Стандартные толщины включают 0,015", 0,025", 0,030", 0,050", 0,060", 0,075", 0,100", 0,125", 0,150", 0,200", 0,250" и 0,300", с дополнительными конфигурациями по запросу.
5. Покрытия: Электроосажденная медная фольга толщиной ½ унции и 1 унция, а также дополнительные покрытия, такие как тяжелые металлы и непокрытые варианты.

Качество и доступность

Все платы изготавливаются в соответствии со стандартами качества IPC-Class-2. Перед отгрузкой проводится 100% электрическое тестирование для обеспечения функциональной целостности.

Наши производственные мощности обеспечивают мировую доступность с гибкой логистической поддержкой как для прототипов, так и для серийных заказов. Мы предлагаем быструю обработку заказов и конкурентоспособные цены при строгом контроле процессов.

Для запросов о пользовательских стеках, размерах панелей, вариантах медной фольги, покрытиях из тяжелых металлов или других конфигурациях, пожалуйста, свяжитесь с нашей командой инженеров по продажам — мы готовы удовлетворить ваши потребности в высокочастотных печатных платах.