Контактное лицо : Sally Mao
Номер телефона : 86-755-27374847
Ватсап : +8618277967574
October 19, 2026
Привет, я Салли. Сегодня я представляю изготовленную на заказ печатную плату, построенную на Стандартный ПТФЭ—керамическом диэлектрическом материале на основе ПТФЭ аэрокосмического класса—с толщиной сердечника 2,03 мм (80 мил) и покрытием OSP.Эта изготовленная на заказ печатная плата была изготовлена с использованием TFA294, керамического диэлектрического материала на основе ПТФЭ без стекловолокна с диэлектрической проницаемостью 2,94 при 10 ГГц. Был указан сердечник толщиной 80 мил (2,03 мм), что привело к конечной толщине 2,1 мм. Вместо более распространенного покрытия ENIG было применено покрытие OSP (Organic Solderability Preservative), что позволило сохранить медную поверхность голой и снизить стоимость. Конструкция с 2 цепями указывает на сфокусированный ВЧ-компонент—вероятно, для спутниковой связи, фазированных антенных решеток или радиолокационных систем.
Ключевые выводы
Материал: TFA294 — керамический ПТФЭ, без стекловолокна (Dk 2,94)
TFA294 был выбран из серии TFA. Вот почему он был выбран:
Конструкция без стекловолокна
Диэлектрический слой состоял из смолы ПТФЭ и равномерно диспергированных нанокерамических частиц—стекловолокно не использовалось. Это устранило "эффект стекловолокна", когда структура плетения вызывает микроскопические вариации Dk, ухудшающие целостность сигнала на высоких частотах.
Низкая и стабильная Dk (2,94 при 10 ГГц)
Была достигнута отличная стабильность частоты с минимальными отклонениями в рабочем диапазоне. Низкий TCDK -5 ppm/°C обеспечивал стабильную работу в диапазоне от -55°C до 150°C.
Исключительно низкие потери (Df = 0,0010 при 10 ГГц и 20 ГГц)
Было обеспечено минимальное затухание сигнала—даже на частоте 40 ГГц коэффициент диссипации оставался всего 0,0012.
Минимизированная анизотропия
Анизотропия X/Y/Z была минимизирована, а КТР (18 ppm/°C по осям X/Y) был точно подобран к медной фольге для надежных металлизированных отверстий.
Низкое влагопоглощение (0,03%)
Предотвращено снижение производительности во влажной среде.
Рейтинг UL 94-V0
Подтверждена огнестойкость для критически важных приложений.
Спецификации платы
![]()
Характеристика
| Спецификация | Размеры |
| 49 мм x 90,3 мм (±0,15 мм) | Стек |
| 35 мкм Cu / 2,03 мм TFA294 / 35 мкм Cu | Конечная толщина |
| 2,1 мм | Ширина проводника/зазор |
| 6/7 мил | Мин. размер отверстия |
| 0,35 мм | Поверхностное покрытие |
| OSP | Паяльная маска |
| Нет (с обеих сторон) | Шелкография |
| Нет | Тестирование |
| 100% электрическое | Стандарт |
| IPC-Class-2 | Статистика проектирования |
Метрика
| Значение | Dk @ 10 ГГц |
| 16 | Общее количество контактных площадок |
| 31 (18 сквозных, 13 SMT) | Переходные отверстия |
| 7 | Цепи |
| 2 | Конструкция с 2 цепями указывает на сфокусированную ВЧ-подсхему—вероятно, фильтр, ответвитель или цепь питания антенны. Сердечник толщиной 80 мил необычно толст для 2-слойной платы и предполагает наличие специфических механических или электрических требований. |
Поверхностное покрытие OSP
OSP было выбрано в качестве экономически эффективного покрытия с голой медью. В отличие от ENIG, не применялись никелевые или золотые слои, что делало поверхность простой и позволяло избежать потенциального магнитного влияния или потерь от дополнительных металлов. OSP защищает медь во время хранения и пайки, оставляя поверхность практически голой.
Без паяльной маски (с обеих сторон)
Паяльная маска была исключена для предотвращения любых потенциальных диэлектрических потерь или изменения импеданса на микроволновых частотах.
Без шелкографии
Шелкография была опущена, чтобы сохранить чистоту платы и оптимизировать ВЧ-характеристики.
Сердечник толщиной 80 мил
Толстый сердечник был указан для механической жесткости или специфических электрических характеристик—TFA294 доступен в различных толщинах для удовлетворения разнообразных потребностей проектирования.
Свойства TFA294
![]()
Свойство
| TFA294 | Dk @ 10 ГГц |
| 2,94 | 2,2–3,5 |
| 0,001 | 0,001–0,003 |
| 0,001 | 0,001–0,003 |
| 0,0012 | Меняется |
| -5 ppm/°C | КТР (X/Y/Z) |
| 18/18/32 ppm/°C | Теплопроводность |
| 0,59 Вт/мК | Влагопоглощение |
| 0,03% | Воспламеняемость |
| UL 94-V0 | Почему это важно: |
TFA294 обеспечивает исключительные характеристики потерь, которые остаются стабильными даже на частоте 40 ГГц, с TCDK всего -5 ppm/°C. Его конструкция без стекловолокна обеспечивает превосходную однородность Dk по сравнению с материалами из ПТФЭ с плетением.Сравнение: Как TFA294 выглядит на фоне других
Свойство
| TFA294 | Стандартный ПТФЭ | FR-4 | Стекловолокно |
| Нет | Обычно | Да | Dk @ 10 ГГц |
| 2,94 | 2,2–3,5 | 4,0–4,5 | Df @ 10 ГГц |
| 0,001 | 0,001–0,003 | 0,02–0,03 | Df @ 40 ГГц |
| 0,0012 | Меняется | Анизотропия | TCDK |
| -5 ppm/°C | -50 до -150 | Меняется | Анизотропия |
| Минимизирована | Присутствует | Почему это важно: | Почему это важно: |
TFA294 обеспечивает чрезвычайно низкие и стабильные потери в широком диапазоне частот, с минимальной анизотропией и отличной термической стабильностью—идеально подходит для аэрокосмических и высокочастотных приложений.Идеальные приложения
Благодаря низким потерям, стабильной Dk и надежности аэрокосмического класса, эта конструкция специально разработана для:
Аэрокосмическое оборудование, космос, бортовое оборудование и самолеты
О: OSP был выбран из соображений экономической эффективности и для сохранения медной поверхности практически голой. Не применялись никелевые или золотые слои, что позволило избежать потенциального магнитного влияния или потерь от дополнительных металлов.
В: Почему был указан сердечник толщиной 80 мил (2,03 мм)?
О: Толстый сердечник, вероятно, был указан для механической жесткости или специфических электрических характеристик. TFA294 доступен в различных толщинах для удовлетворения разнообразных потребностей проектирования.
В: Чем TFA294 отличается от стандартного ПТФЭ?
О: TFA294 не использует армирование стекловолокном—диэлектрик состоит из смолы ПТФЭ и нанокерамики. Это устраняет эффект стекловолокна и обеспечивает превосходную однородность Dk и стабильность частоты.
В: Как TFA294 работает на более высоких частотах?
О: Исключительно хорошо. Коэффициент диссипации остается на уровне 0,0010 даже на частоте 20 ГГц и увеличивается только до 0,0012 на частоте 40 ГГц, при TCDK всего -5 ppm/°C.
В: Почему не применялась паяльная маска или шелкография?
О: Оба были исключены для предотвращения любых потенциальных диэлектрических потерь или помех ВЧ-характеристикам—что критически важно для чувствительных микроволновых схем.
В: Подходит ли этот материал для космических применений?
О: Да. TFA294 описан как материал аэрокосмического класса с низким влагопоглощением и рейтингом UL 94-V0, что делает его пригодным для космических и аэрокосмических сред.
Заключительные мысли
TFA294 обеспечивает исключительные характеристики низких потерь в широком диапазоне частот, с конструкцией без стекловолокна, которая обеспечивает превосходную согласованность сигнала. В сочетании с экономически эффективным покрытием OSP и толстым сердечником 80 мил эта плата специально разработана для требовательных аэрокосмических и ВЧ-приложений.
Есть идеи для высокочастотного аэрокосмического проекта? Я хотел бы услышать о них.
Впишите ваше сообщение