Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения

продукты

Недавно отгруженная радиочастотная печатная плата

TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения

МОК:	1
цена:	USD 9.99-99.99
стандартная упаковка:	вакуум
Срок доставки:	10 рабочих дней
способ оплаты:	T / T, Paypal
Пропускная способность:	50000 частей в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng Technologies Limited

Сертификация

Номер модели

BIC-105-V6

Стеклянная эпоксидная смола:

Окончательная высота PCB:

1,6 mm ±0.1mm

Окончательная фольга внешняя::

Поверхностный финиш:

Цвет маски припоя::

Цвет компонентного сказания:

Количество слоев:

2 слоя

Количество мин заказа:

Цена:

USD 9.99-99.99

Упаковывая детали:

вакуум

Время доставки:

10 рабочих дней

Условия оплаты:

T / T, Paypal

Поставка способности:

50000 частей в месяц

Описание продукта

TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения

(PCB выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)

Общее описание

Это тип PCB RF двойного слоя который сделан на субстрате Rogers TMM4 60mil. Только 1 отверстие NPTH в доске с низкопробной медью 0.5oz покрытой к 1oz. Поверхностный финиш на пусковых площадках напечатанные золото погружения и никакие маска или silkscreen припоя. Слой следа на верхнем и весь нижний слой медные покрытый как защищать функцию. Доски изготовлены согласно стандарту класса II IPC и электрическому 100% испытанным перед пересылкой. Каждая доска 25 вакуум наполненный для доставки.

Спецификации PCB

РАЗМЕР PCB	90 x 90mm=1up
ТИП ДОСКИ	Двойник встал на сторону PCB
Количество слоев	2 слоя
Поверхностные компоненты держателя	УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ
Через компоненты отверстия	НЕТ
STACKUP СЛОЯ	медь ------- 0,5 oz) +plate ВЕРХНИЙ слой 17um (
	TMM4 1.524mm
	медь ------- 17um (0,5 oz) + слой СРЕДСТВА плиты
ТЕХНОЛОГИЯ
Минимальные трассировка и космос:	mil 100 mil/100
Минимальные/максимальные отверстия:	1,5 mm/1,5 mm
Количество различных отверстий:	1
Количество буровых скважин:	1
Количество филированных слотов:	0
Количество внутренних вырезов:	0
Управление импеданса:	нет
Номер пальца золота:	0
МАТЕРИАЛ ДОСКИ
Стеклянная эпоксидная смола:	TMM4 1.524mm
Окончательная фольга внешняя:	1,0 oz
Окончательная фольга внутренняя:	N/A
Окончательная высота PCB:	1,6 mm ±0.16
ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ
Поверхностный финиш	Золото погружения, 89%
Припаяйте маску для того чтобы примениться к:	N/A
Цвет маски припоя:	N/A
Тип маски припоя:	LPI
CONTOUR/CUTTING	Трасса
МАРКИРОВКА
Сторона компонентного сказания	N/A
Цвет компонентного сказания	N/A
Имя или логотип изготовителя:	N/A
ЧЕРЕЗ	N/A
ОЦЕНКА FLAMIBILITY	94V-0
ДОПУСК РАЗМЕРА
Размер плана:	0,0059"
Плакировка доски:	0,0029"
Допуск сверла:	0,002"
ТЕСТ	Пересылка электрического теста 100% прежняя
ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ	файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА	Всемирно, глобально.

TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения 0

Типичные применения:

1. Тестеры обломока

2. Диэлектрические поляризаторы и объективы

3. Фильтры и муфта

4. Антенны спутниковых навигационных систем

5. Антенны заплаты

6. Усилители и combiners силы

7. Сети RF и микроволны

8. Системы спутниковой связи

Наша возможность (TMM4)

Материал PCB:	Смесь керамического, углерода и thermoset полимера
Указатель:	TMM4
Диэлектрическая константа:	4,5 ±0.045 (процесс); 4,7 (дизайн)
Отсчет слоя:	1 слой, 2 слоя
Медный вес:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Толщина PCB:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm)
Размер PCB:	≤400mm x 500mm
Маска припоя:	Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc.
Поверхностный финиш:	Обнаженная медь, HASL, ENIG, олово погружения, червонное золото (отсутствие никеля под золотом), OSP.

Технические спецификации TMM4

Свойство		TMM4	Направление	Блоки	Условие	Метод теста
Диэлектрическая константа, εProcess		4.5±0.045	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Диэлектрическая константа, εDesign		4,7	-	-	8GHz до 40 GHz	Метод длины дифференциального участка
Коэффициент энергопотерь (процесс)		0,002	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Термальный коэффициент диэлектрической константы		+15	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Сопротивление изоляции		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Резистивность тома		6 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Поверхностная резистивность		1 x 109	-	Mohm	-	ASTM D257
Электрическая прочность (диэлектрическая прочность)		371	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 метод 2.5.6.2
Термальные свойства
Температура Decompositioin (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Коэффициент теплового расширения - x		16	X	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - y		16	Y	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - z		21	Z	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Термальная проводимость		0,7	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Механические свойства
Медная прочность корки после термального стресса		5,7 (1,0)	X, Y	lb/inch (N/mm)	после поплавка припоя 1 oz. EDC	IPC-TM-650 метод 2.4.8
Flexural прочность (MD/CMD)		15,91	X, Y	kpsi		ASTM D790
Модуль изгиба (MD/CMD)		1,76	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Физические свойства
Абсорбция влаги (2X2)	1.27mm (0,050")	0,07	-	%	D/24/23	ASTM D570
Абсорбция влаги (2X2)	3.18mm (0,125")	0,18	-	%	D/24/23	ASTM D570
Удельный вес		2,07	-	-		ASTM D792
Специфическая теплоемкость		0,83	-	J/g/K		Высчитанный
Неэтилированный процесс совместимый		УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ	-	-	-	-

Тэги:

высокоскоростной pcb,

высокочастотный расчет цепи,

bluetooth circuit board

Рекомендуемые продукты

F4BM265 3-Layer PCB with 6.2mm Thickness and Bare Copper Finish by Bicheng Technologies Limited

Свяжитесь сейчас

TC600 2-слойный ПКБ с толщиной 1,6 мм и погруженной золотой отделкой от Bicheng Technologies Limited

Свяжитесь сейчас

TP980 2-слойный печатный лист толщиной 7,7 мм и ENIG от Bicheng Technologies Limited

Свяжитесь сейчас

TMM10i 2-слойный печатный лист толщиной 0,7 мм с чисто золотой отделкой от Bicheng Technologies Limited

Свяжитесь сейчас

TFA300 2-слойный печатный лист толщиной 0,3 мм и погруженная золотая отделка от Bicheng Technologies Limited

Свяжитесь сейчас

TC350 Двусторонний PCB с толщиной 1,6 мм и 2 унциями меди для высокопроизводительных RF приложений

Свяжитесь сейчас

RO4003C Двусторонние печатные платы толщиной 1,6 мм и ENIG-окончание для RF-приложений

Свяжитесь сейчас

RO3010 Двусторонние печатные платы с 20 миллилитровым субстратом и толщиной 0,6 мм для применения с высокой частотой

Свяжитесь сейчас

Таконический RF-30 PCB 2-слойный построен на 40 миллилитровой толщине субстрата с погружением олово

Свяжитесь сейчас

Введение ПХБ RF-10: высокопроизводительное радиочастотное решение для требовательных приложений

Свяжитесь сейчас

Что делает гибридный 6-слойный печатный лист с RO4350B и S1000-2M лучшим выбором для высокочастотных приложений?

Свяжитесь сейчас

Подробная информация о продукции

продукты

Недавно отгруженная радиочастотная печатная плата

Доска ПКБ Рогерс

Taconic доска PCB

Доска PCB PTFE

гибкая напечатанная цепь

Разнослоистая доска ПКБ

Высокотемпературный PCB

Доска ПКБ ХДИ

Импеданс контролировал PCB

Прототипы PCB

Блог

Доска PCB Arlon

Гибридная доска PCB

Доска PCB FR-4

Высокочастотный PCB

ПХБ серии F4B

TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения

МОК:	1
цена:	USD 9.99-99.99
стандартная упаковка:	вакуум
Срок доставки:	10 рабочих дней
способ оплаты:	T / T, Paypal
Пропускная способность:	50000 частей в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng Technologies Limited

Сертификация

Номер модели

BIC-105-V6

Стеклянная эпоксидная смола:

TMM4

Окончательная высота PCB:

1,6 mm ±0.1mm

Окончательная фольга внешняя::

1oz

Поверхностный финиш:

ENIG

Цвет маски припоя::

НЕТ

Цвет компонентного сказания:

НЕТ

Количество слоев:

2 слоя

Количество мин заказа:

Цена:

USD 9.99-99.99

Упаковывая детали:

вакуум

Время доставки:

10 рабочих дней

Условия оплаты:

T / T, Paypal

Поставка способности:

50000 частей в месяц

Описание продукта

TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения

(PCB выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)

Общее описание

Спецификации PCB

РАЗМЕР PCB	90 x 90mm=1up
ТИП ДОСКИ	Двойник встал на сторону PCB
Количество слоев	2 слоя
Поверхностные компоненты держателя	УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ
Через компоненты отверстия	НЕТ
STACKUP СЛОЯ	медь ------- 0,5 oz) +plate ВЕРХНИЙ слой 17um (
	TMM4 1.524mm
	медь ------- 17um (0,5 oz) + слой СРЕДСТВА плиты
ТЕХНОЛОГИЯ
Минимальные трассировка и космос:	mil 100 mil/100
Минимальные/максимальные отверстия:	1,5 mm/1,5 mm
Количество различных отверстий:	1
Количество буровых скважин:	1
Количество филированных слотов:	0
Количество внутренних вырезов:	0
Управление импеданса:	нет
Номер пальца золота:	0
МАТЕРИАЛ ДОСКИ
Стеклянная эпоксидная смола:	TMM4 1.524mm
Окончательная фольга внешняя:	1,0 oz
Окончательная фольга внутренняя:	N/A
Окончательная высота PCB:	1,6 mm ±0.16
ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ
Поверхностный финиш	Золото погружения, 89%
Припаяйте маску для того чтобы примениться к:	N/A
Цвет маски припоя:	N/A
Тип маски припоя:	LPI
CONTOUR/CUTTING	Трасса
МАРКИРОВКА
Сторона компонентного сказания	N/A
Цвет компонентного сказания	N/A
Имя или логотип изготовителя:	N/A
ЧЕРЕЗ	N/A
ОЦЕНКА FLAMIBILITY	94V-0
ДОПУСК РАЗМЕРА
Размер плана:	0,0059"
Плакировка доски:	0,0029"
Допуск сверла:	0,002"
ТЕСТ	Пересылка электрического теста 100% прежняя
ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ	файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА	Всемирно, глобально.

TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения 0

Типичные применения:

1. Тестеры обломока

2. Диэлектрические поляризаторы и объективы

3. Фильтры и муфта

4. Антенны спутниковых навигационных систем

5. Антенны заплаты

6. Усилители и combiners силы

7. Сети RF и микроволны

8. Системы спутниковой связи

Наша возможность (TMM4)

Материал PCB:	Смесь керамического, углерода и thermoset полимера
Указатель:	TMM4
Диэлектрическая константа:	4,5 ±0.045 (процесс); 4,7 (дизайн)
Отсчет слоя:	1 слой, 2 слоя
Медный вес:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Толщина PCB:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm)
Размер PCB:	≤400mm x 500mm
Маска припоя:	Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc.
Поверхностный финиш:	Обнаженная медь, HASL, ENIG, олово погружения, червонное золото (отсутствие никеля под золотом), OSP.

Технические спецификации TMM4

Свойство		TMM4	Направление	Блоки	Условие	Метод теста
Диэлектрическая константа, εProcess		4.5±0.045	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Диэлектрическая константа, εDesign		4,7	-	-	8GHz до 40 GHz	Метод длины дифференциального участка
Коэффициент энергопотерь (процесс)		0,002	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Термальный коэффициент диэлектрической константы		+15	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Сопротивление изоляции		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Резистивность тома		6 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Поверхностная резистивность		1 x 109	-	Mohm	-	ASTM D257
Электрическая прочность (диэлектрическая прочность)		371	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 метод 2.5.6.2
Термальные свойства
Температура Decompositioin (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Коэффициент теплового расширения - x		16	X	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - y		16	Y	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - z		21	Z	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Термальная проводимость		0,7	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Механические свойства
Медная прочность корки после термального стресса		5,7 (1,0)	X, Y	lb/inch (N/mm)	после поплавка припоя 1 oz. EDC	IPC-TM-650 метод 2.4.8
Flexural прочность (MD/CMD)		15,91	X, Y	kpsi		ASTM D790
Модуль изгиба (MD/CMD)		1,76	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Физические свойства
Абсорбция влаги (2X2)	1.27mm (0,050")	0,07	-	%	D/24/23	ASTM D570
Абсорбция влаги (2X2)	3.18mm (0,125")	0,18	-	%	D/24/23	ASTM D570
Удельный вес		2,07	-	-		ASTM D792
Специфическая теплоемкость		0,83	-	J/g/K		Высчитанный
Неэтилированный процесс совместимый		УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ	-	-	-	-

Тэги: