TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	Bicheng Technologies Limited
Сертификация:	UL
Номер модели:	BIC-105-V6

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1
Цена:	USD 9.99-99.99
Упаковывая детали:	вакуум
Время доставки:	10 рабочих дней
Условия оплаты:	T / T, Paypal
Поставка способности:	50000 частей в месяц

контакт

Подробное описание продукта

Стеклянная эпоксидная смола:	TMM4	Окончательная высота PCB:	1,6 mm ±0.1mm
Окончательная фольга внешняя::	1oz	Поверхностный финиш:	ENIG
Цвет маски припоя::	НЕТ	Цвет компонентного сказания:	НЕТ
Количество слоев:	2 слоя

TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения

(PCB выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)

Общее описание

Это тип PCB RF двойного слоя который сделан на субстрате Rogers TMM4 60mil. Только 1 отверстие NPTH в доске с низкопробной медью 0.5oz покрытой к 1oz. Поверхностный финиш на пусковых площадках напечатанные золото погружения и никакие маска или silkscreen припоя. Слой следа на верхнем и весь нижний слой медные покрытый как защищать функцию. Доски изготовлены согласно стандарту класса II IPC и электрическому 100% испытанным перед пересылкой. Каждая доска 25 вакуум наполненный для доставки.

Спецификации PCB

РАЗМЕР PCB	90 x 90mm=1up
ТИП ДОСКИ	Двойник встал на сторону PCB
Количество слоев	2 слоя
Поверхностные компоненты держателя	УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ
Через компоненты отверстия	НЕТ
STACKUP СЛОЯ	медь ------- 0,5 oz) +plate ВЕРХНИЙ слой 17um (
	TMM4 1.524mm
	медь ------- 17um (0,5 oz) + слой СРЕДСТВА плиты
ТЕХНОЛОГИЯ
Минимальные трассировка и космос:	mil 100 mil/100
Минимальные/максимальные отверстия:	1,5 mm/1,5 mm
Количество различных отверстий:	1
Количество буровых скважин:	1
Количество филированных слотов:	0
Количество внутренних вырезов:	0
Управление импеданса:	нет
Номер пальца золота:	0
МАТЕРИАЛ ДОСКИ
Стеклянная эпоксидная смола:	TMM4 1.524mm
Окончательная фольга внешняя:	1,0 oz
Окончательная фольга внутренняя:	N/A
Окончательная высота PCB:	1,6 mm ±0.16
ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ
Поверхностный финиш	Золото погружения, 89%
Припаяйте маску для того чтобы примениться к:	N/A
Цвет маски припоя:	N/A
Тип маски припоя:	LPI
CONTOUR/CUTTING	Трасса
МАРКИРОВКА
Сторона компонентного сказания	N/A
Цвет компонентного сказания	N/A
Имя или логотип изготовителя:	N/A
ЧЕРЕЗ	N/A
ОЦЕНКА FLAMIBILITY	94V-0
ДОПУСК РАЗМЕРА
Размер плана:	0,0059"
Плакировка доски:	0,0029"
Допуск сверла:	0,002"
ТЕСТ	Пересылка электрического теста 100% прежняя
ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ	файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc
ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА	Всемирно, глобально.

TMM4 высокочастотный PCB DK4.5 платы с печатным монтажом 60mil 1.524mm Rogers RF с золотом погружения 0

Типичные применения:

1. Тестеры обломока

2. Диэлектрические поляризаторы и объективы

3. Фильтры и муфта

4. Антенны спутниковых навигационных систем

5. Антенны заплаты

6. Усилители и combiners силы

7. Сети RF и микроволны

8. Системы спутниковой связи

Наша возможность (TMM4)

Материал PCB:	Смесь керамического, углерода и thermoset полимера
Указатель:	TMM4
Диэлектрическая константа:	4,5 ±0.045 (процесс); 4,7 (дизайн)
Отсчет слоя:	1 слой, 2 слоя
Медный вес:	0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Толщина PCB:	15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm)
Размер PCB:	≤400mm x 500mm
Маска припоя:	Зеленый, черный, голубой, желтый, красный etc.
Поверхностный финиш:	Обнаженная медь, HASL, ENIG, олово погружения, червонное золото (отсутствие никеля под золотом), OSP.

Технические спецификации TMM4

Свойство		TMM4	Направление	Блоки	Условие	Метод теста
Диэлектрическая константа, εProcess		4.5±0.045	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Диэлектрическая константа, εDesign		4,7	-	-	8GHz до 40 GHz	Метод длины дифференциального участка
Коэффициент энергопотерь (процесс)		0,002	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Термальный коэффициент диэлектрической константы		+15	-	ppm/°K	-55℃-125℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
Сопротивление изоляции		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Резистивность тома		6 x 108	-	Mohm.cm	-	ASTM D257
Поверхностная резистивность		1 x 109	-	Mohm	-	ASTM D257
Электрическая прочность (диэлектрическая прочность)		371	Z	V/mil	-	IPC-TM-650 метод 2.5.6.2
Термальные свойства
Температура Decompositioin (Td)		425	425	℃TGA	-	ASTM D3850
Коэффициент теплового расширения - x		16	X	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - y		16	Y	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Коэффициент теплового расширения - z		21	Z	ppm/K	℃ 0 до 140	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Термальная проводимость		0,7	Z	W/m/K	℃ 80	ASTM C518
Механические свойства
Медная прочность корки после термального стресса		5,7 (1,0)	X, Y	lb/inch (N/mm)	после поплавка припоя 1 oz. EDC	IPC-TM-650 метод 2.4.8
Flexural прочность (MD/CMD)		15,91	X, Y	kpsi		ASTM D790
Модуль изгиба (MD/CMD)		1,76	X, Y	Mpsi		ASTM D790
Физические свойства
Абсорбция влаги (2X2)	1.27mm (0,050")	0,07	-	%	D/24/23	ASTM D570
Абсорбция влаги (2X2)	3.18mm (0,125")	0,18	-	%	D/24/23	ASTM D570
Удельный вес		2,07	-	-		ASTM D792
Специфическая теплоемкость		0,83	-	J/g/K		Высчитанный
Неэтилированный процесс совместимый		УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ	-	-	-	-