RO4003C LoPro PCB 2-слойный 60,7mil с 0,035um медной массой IPC-класс-3

Введение RO4003C с низким профилем: высвобождение высокочастотных характеристик

Откройте для себя революционный ламинат RO4003C с низким профилем, который меняет правила игры, используя патентную технологию Роджерса.Этот передовой материал идеально сочетает в себе обрабатываемую фольгу с надежным диэлектриком RO4003CПрощайте с деградацией сигнала и используйте более высокие частоты работы, даже превышая порог 40 ГГц.

RO4003C Low Profile может похвастаться замечательными высокочастотными характеристиками при сохранении доступного процесса изготовления цепей.обеспечивает безупречную передачу сигнала.И при простом факторе рассеивания 0,0027 при 10 ГГц/23°С, потеря энергии становится вещью прошлого.

Этот современный ламинат не чужд сложнейшим условиям, он грациозно справляется с тепловыми проблемами, имея теплопроводность 0.64 W/mK и низкий коэффициент теплового расширения по оси Z при 46 ppm/°CПодготовьтесь к оптимальному рассеиванию тепла и непоколебимой стабильности даже при экстремальных температурах.

Но преимущества RO4003C Low Profile не заканчиваются на этом. Благодаря согласованию со стандартными эпоксидными/стеклянными (FR-4) процессами, он исключает необходимость специализированной подготовки, сокращая издержки производства.Плюс, его бессвинцовая совместимость процессов гарантирует, что он без компромиссов отвечает экологическим стандартам.

Давайте углубимся в преимущества RO4003C Low Profile:

1. Отключите более высокие частоты работы: попрощайтесь с проблемами потери вставки и используйте минимальную потерю проводника RO4003C Low Profile.достижение исключительных частот выше 40 ГГц и обеспечение пиковой производительности в передовых системах связи, радарных приложений и высокоскоростной передачи данных.
2. Уменьшить пассивную межмодуляцию (PIM): попрощайтесь с кошмарами помех.Наслаждайтесь без перерывов, высококачественной беспроводной связи и максимизации эффективности антенны.
3. Улучшенная тепловая производительность: испытать разницу с уменьшенными потерями проводников.предотвращение перегрева и обеспечение бесперебойной работы высокомощных устройств- Доверяйте его способности поддерживать ваши системы прохладными и надежными.
4. Принять многослойные конструкции печатных плат: сложность сочетается с легкостью.Идеально подходит для плотно упакованных компонентов и сложного маршрутизации сигнала, это укрепляет ваше дизайнерское видение.
5. Не нужно изобретать колесо. RO4003C Low Profile легко интегрируется со стандартными FR-4 процессами,позволяет использовать знакомые методы изготовления при достижении исключительных высокочастотных производительностиУпростите процесс разработки и ускорите время выхода на рынок.
6. Не позволяйте высоким температурам сдерживать вас.с температурой перехода стекла (Tg) более 280 °C TMA и температурой разложения (Td) более 425 °CОн построен так, чтобы легко выдерживать строгие производственные процессы.
7. Экологическое сознание: оставайтесь впереди кривой.Уделяйте приоритетное внимание производительности и ответственности в ваших электронных сборах.
8. Противодействие CAF: долгосрочная надежность имеет значение.чтобы ваши системы оставались надежными и свободными от электрических сбоев, вызванных ионным загрязнением.

А теперь давайте рассмотрим деталь сборки и конструкции ПКБ:

Низкий профиль RO4003C ярче всего светит в двухслойных жестких печатных пластинках.и еще один 35 мкм медный слой.

Обратите внимание на следующие основные детали конструкции ПКБ:

• Размеры доски: 86,6 мм х 90,8 мм (16 PCS)
• Минимальное количество следов/пространства: 4/4 миллилитров
• Минимальный размер отверстия: 0,4 мм
• Никаких слепых путей.
• Толщина готовой доски: 1,6 мм
• Масса готового Cu: 1 унция (1,4 миллилитра) внешних слоев
• Толщина покрытия: 20 мкм
• Поверхностная отделка: Золото погружения
• Верхний шелковой экран: нет
• Нижний шелкоплот: нет
• Верхняя сварная маска: зеленая
• Нижняя сварная маска: нет
• 100% Электрический тест, использованный перед отправкой

Примечательные статистические данные о ПХБ:

• Компоненты: 9
• Общее количество подушек: 33
• Проходные подушки: 21
• Верхние SMT Pads: 12
• Нижние SMT-подкладки: 0
• Количество ламината RO4003C Low Profile доступен во всем мире, обслуживая широкий спектр проектов электронного проектирования и производства.

Давайте посмотрим на некоторые типичные приложения:

• От серверов и маршрутизаторов до высокоскоростных устройств,RO4003C Low Profile обеспечивает эффективную передачу сигнала и непревзойденную высокочастотную производительность в требовательных цифровых приложениях.
• Повышение сотовой связи: антенны базовой станции и усилители мощности получают большую пользу от низкой потери вставки и снижения PIM RO4003C Low Profile.Наслаждайтесь надежной и качественной беспроводной связью с улучшенной эффективностью антенны.
• Улучшить спутниковые системы: LNB для спутников прямого вещания требуют надежной передачи сигнала, и RO4003C Low Profile обеспечивает именно это.Улучшение качества приема и бесперебойная передача данных в спутниковых системах.
• Используйте технологию RFID: низкопрофильный RO4003C поддерживает проектирование идентификационных меток RF, что позволяет эффективно передавать данные и повышать производительность систем RFID.

С его исключительными характеристиками, экономичностью и гибкостью конструкции,RO4003C Low Profile является лучшим выбором для высокочастотных приложений, требующих надежной целостности сигнала и эффективного теплового управления.Освободите мощь этого инновационного ламината и поднимите свои проекты на новые высоты.