серебр погружения толщины 0.6mm меди 35 PCB стороны двойника 20mil RTduroid 6035HTC твердый um

Заново погруженная плата с печатным монтажом была построена используя материал RT/duroid 6035HTC PTFE керамический, включающ деятельность от -40°C к +85°C. Неэтилированный процесс производства исключает пользу вредного руководства.

Меры доски 132 101 миллиметром с толщиной 0,6 миллиметров. Минимальные ширины трассировки и размечать установленные на 9 mils пока самый небольшой размер отверстия достижимый 0,3 миллиметра. Никакие слепые или похороненные vias не были созданы во время конструкции.

Медный вес 1,5 унций был распределен через 2 слоя с толщиной 35 микрометров для законченной меди. Vias было покрыто к толщине 1 mil и поверхность закончена используя серебр погружения. Ни были приложены верхние ни нижние silkscreens ни маски припоя. Пусковые площадки припоя остаются свободными silkscreen.

Статистика доски показывает 35 компонентов, 90 полных пусковых площадок состоя из 26 пусковых площадок через-отверстия и 64 поверхностных пусковых площадок держателя на верхней стороне. Были снабжены итог 46 vias и 12 сети.

Поставленный формат художественного произведения Gerber RS-274-X.

Со своими предварительными конструкцией и спецификациями, заново погруженный PCB обеспечивает надежную и высокопроизводительную платформу для электронных собраний. Использование RT/duroid 6035HTC PTFE керамического как материал PCB, вместе с вставкой неэтилированного процесса производства, обеспечивает оптимальные электрические свойства и экологическое соответствие. Точные размеры доски, небольшой минимальный размер отверстия, и обширное электрическое испытание дальше вносить вклад в надежность PCB. В результате этот PCB хорошо подойдет для диапозона применения которые требуют исключительным представлению и стойкости.

Для любых технических дознаний или более подробной информации, пожалуйста свяжитесь Салли Mao на sales30@bichengpcb.com.