AL 5052 ламинат Двухслойная алюминиевая подложка печатной платы с медью 2 унции и HASL, используемая в силовой электронике светодиодного освещения

Ключевые характеристики двухслойного алюминиевого ПКБ

Это...ПКБ с двумя слоямиспециально разработан для применений, требующих отличной тепловой обработки и высокой производительности.2W/MK алюминиевая подложка, обеспечивающий эффективное рассеивание тепла, и построен с2 унции готовой медиЭто...3Толщина готовой доски 0,2 мм, в сочетании с передовыми материалами и точной конструкцией, делает его идеальным для тепловой и механической надежности.

Спецификации

Зачем использовать алюминиевую подложку?

Алюминиевые субстраты широко используются в печатных пластинках из-за их тепловых свойств, механической прочности и экономичности.Алюминиевая основа особенно хорошо подходит для высокопроизводительных или высокотермальных применений, где традиционные FR4 ПХБ недостаточны.

Преимущества алюминиевых субстратов:

Алюминиевые подложки эффективно переносят тепло от компонентов, генерирующих тепло, уменьшая тепловое накопление и предотвращая сбои системы.

Теплопроводность 2 W/MK обеспечивает эффективную передачу тепла.

Сплав AL 5052, используемый в этом печатном листах, обеспечивает отличную механическую стабильность, коррозионную устойчивость и высокую прочность на изгиб.

Алюминий легче и дешевле других металлов, таких как медь, при этом обеспечивая высокую теплопроводность.

Более низкие рабочие температуры повышают срок службы и производительность компонентов и снижают частоту сбоев из-за перегрева.

Ключевая технология рассеивания тепла: Prepreg

Препрег-слой играет важную роль в управлении теплом внутри алюминиевых печатных плат. Он действует как диэлектрический слой между проводящей меди и алюминиевой основой,обеспечивая как электрическую изоляцию, так и теплопроводность.

Особенности препрега в алюминиевых ПХБ:

Диэлектрическая толщина 120 мкм обеспечивает эффективную тепловую передачу от медного слоя к алюминиевой подложке при сохранении электрической изоляции.

Препрег-материалы с теплопроводностью 2 Вт/МК обеспечивают минимальное тепловое сопротивление, что позволяет быстро рассеивать тепло.

Препрег-слой обеспечивает высокую диэлектрическую прочность, поддерживая электрическую изоляцию между медными схемами и алюминиевым ядром.

Препрег надежно связывает слой меди с алюминиевой подложкой, обеспечивая механическую стабильность во время теплового цикла и работы.

Применение ПХБ из алюминиевой подложки

ПКБ из алюминиевого субстрата идеально подходят для применений, требующих эффективного теплового управления и высокой надежности, включая:

1. Светодиодный осветитель

2Электротехника

3Автомобильная промышленность

4Потребительская электроника

5. Возобновляемая энергия

Заключение

Этот двойной слой алюминиевого пластинки PCB сочетает в себе тепловую эффективность AL 5052, Lanbang W-8 сварной маски,и маркировки компонентов Lanbang Thermasetting-08 для обеспечения выдающихся характеристик в высокомощных и теплочувствительных приложенияхТеплопроводность 2 Вт/МК, толщина 3,2 мм и безсвинцовая отделка HASL делают этот ПКБ отличным выбором для светодиодного освещения, силовой электроникии другие промышленные приложения, требующие надежного рассеивания тепла и долговечности.