TSM-DS3 Высокочастотные односторонние, двусторонние, многослойные печатные платы, гибридные печатные платы с погружением в золото

TSM-DS3 Высокочастотные печатные платы

(Корпусы печатных схем являются продуктами, изготовленными на заказ, изображение и показанные параметры предназначены только для справки)

Введение материала

TSM-DS3 является исключительно теплоустойчивым материалом, который может похвастаться ведущими в отрасли свойствами низких потерь с коэффициентом рассеивания (DF) 0,0011 при 10 ГГц.Он предлагает предсказуемость и консистенцию, сравнимую с лучшими эпоксидными материалами, усиленными стекловолокном, доступными на рынке..

TSM-DS3 выделяется как керамически заполненный армированный материал с удивительно низким содержанием стекловолокна примерно 5%.Этот уникальный состав позволяет ему конкурировать с эпоксидными материалами в производстве сложных многослойных материалов большого формата, что делает его идеальным выбором для требовательных приложений.

Одним из ключевых достоинств TSM-DS3 является его пригодность для применения на высокой мощности.этот материал эффективно проводит тепло от других источников тепла в конструкции печатных проводных панелей (PWB)Эта способность обеспечивает эффективное рассеивание тепла и помогает поддерживать оптимальную производительность в сценариях высокой мощности.

Кроме того, TSM-DS3 был разработан с очень низким коэффициентом теплового расширения, что делает его очень подходящим для применений, которые подвергаются требовательным тепловым циклам.Эта особенность повышает производительность и надежность материала, обеспечивая стабильность даже в среде с значительными колебаниями температуры.

Особенности

1.TSM-DS3 предлагает ведущий в отрасли коэффициент рассеивания (DF) 0,0011 при 10 ГГц

2Благодаря высокой теплопроводности, TSM-DS3 эффективно проводит тепло от источников тепла.

3Материал имеет низкое содержание стекловолокна примерно 5%.

4.TSM-DS3 обладает стабильностью измерений, сравнимой с эпоксидными материалами.

5Он позволяет изготавливать большие форматные, высокослойные печатные проволочные платы (PWB) с сложными конструкциями.

6Материал позволяет успешно строить сложные ПХБ с высокой производительностью и постоянными характеристиками.

7TSM-DS3 поддерживает стабильную диэлектрическую постоянную (DK) в пределах +/- 0,25 в широком диапазоне температур (-30 °C до 120 °C).

8Он совместим с фольгой резистора, расширяя спектр его применений.

Типичные применения

TSM-DS3 применяется в различных областях, в том числе:

1. Сцепки

• Антенны фазового массива
• Радарные манифолды
• Антенны мм-волн
• Сверление нефти
• Испытания на полупроводниках/автоматическом испытательном оборудовании (ATE)

Наши ПХБ-мощности (TSM-DS3)

TSM-DS3Типичные ценности