Подробная информация о продукции

Домой > продукты >

TSM-DS3 Высокочастотные односторонние, двусторонние, многослойные печатные платы, гибридные печатные платы с погружением в золото

продукты

Недавно отгруженная радиочастотная печатная плата

TSM-DS3 Высокочастотные односторонние, двусторонние, многослойные печатные платы, гибридные печатные платы с погружением в золото

МОК:	1
цена:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
стандартная упаковка:	Вакуум
Срок доставки:	10 РАБОЧИХ ДНЕЙ
способ оплаты:	T/T, западное соединение
Пропускная способность:	45000 частей в месяц

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения

Китай

Фирменное наименование

Bicheng Enterprise

Сертификация

Номер модели

BIC-300-V3.00

Количество слоев:

Материал доски:

Полимид (PI)

Толщина поверхности Cu:

толщина доски:

0.2 мм +/-10%

Поверхностная отделка:

Золото погружения

Цвет маски припоя:

Желтый

Цвет компонентного сказания:

Никаких

Испытание:

Пересылка электрического теста 100% прежняя

Количество мин заказа:

Цена:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Упаковывая детали:

Вакуум

Время доставки:

10 РАБОЧИХ ДНЕЙ

Условия оплаты:

T/T, западное соединение

Поставка способности:

45000 частей в месяц

Описание продукта

TSM-DS3 Высокочастотные печатные платы

(Корпусы печатных схем являются продуктами, изготовленными на заказ, изображение и показанные параметры предназначены только для справки)

Введение материала

TSM-DS3 является исключительно теплоустойчивым материалом, который может похвастаться ведущими в отрасли свойствами низких потерь с коэффициентом рассеивания (DF) 0,0011 при 10 ГГц.Он предлагает предсказуемость и консистенцию, сравнимую с лучшими эпоксидными материалами, усиленными стекловолокном, доступными на рынке..

TSM-DS3 выделяется как керамически заполненный армированный материал с удивительно низким содержанием стекловолокна примерно 5%.Этот уникальный состав позволяет ему конкурировать с эпоксидными материалами в производстве сложных многослойных материалов большого формата, что делает его идеальным выбором для требовательных приложений.

Одним из ключевых достоинств TSM-DS3 является его пригодность для применения на высокой мощности.этот материал эффективно проводит тепло от других источников тепла в конструкции печатных проводных панелей (PWB)Эта способность обеспечивает эффективное рассеивание тепла и помогает поддерживать оптимальную производительность в сценариях высокой мощности.

Кроме того, TSM-DS3 был разработан с очень низким коэффициентом теплового расширения, что делает его очень подходящим для применений, которые подвергаются требовательным тепловым циклам.Эта особенность повышает производительность и надежность материала, обеспечивая стабильность даже в среде с значительными колебаниями температуры.

Особенности

1.TSM-DS3 предлагает ведущий в отрасли коэффициент рассеивания (DF) 0,0011 при 10 ГГц

2Благодаря высокой теплопроводности, TSM-DS3 эффективно проводит тепло от источников тепла.

3Материал имеет низкое содержание стекловолокна примерно 5%.

4.TSM-DS3 обладает стабильностью измерений, сравнимой с эпоксидными материалами.

5Он позволяет изготавливать большие форматные, высокослойные печатные проволочные платы (PWB) с сложными конструкциями.

6Материал позволяет успешно строить сложные ПХБ с высокой производительностью и постоянными характеристиками.

7TSM-DS3 поддерживает стабильную диэлектрическую постоянную (DK) в пределах +/- 0,25 в широком диапазоне температур (-30 °C до 120 °C).

8Он совместим с фольгой резистора, расширяя спектр его применений.

TSM-DS3 Высокочастотные односторонние, двусторонние, многослойные печатные платы, гибридные печатные платы с погружением в золото 0

Типичные применения

TSM-DS3 применяется в различных областях, в том числе:

1. Сцепки

Антенны фазового массива
Радарные манифолды
Антенны мм-волн
Сверление нефти
Испытания на полупроводниках/автоматическом испытательном оборудовании (ATE)

Наши ПХБ-мощности (TSM-DS3)

Пропускная способность ПКЖ (TSM-DS3)
ПКБ-материал:	Ламинаты из ПТФЭ из стекловолокна, наполненные керамикой
Наименование:	TSM-DS3
Диэлектрическая постоянная:	3 +/- 0.05
Коэффициент рассеивания	0.0011
Количество слоев:	Односторонние, двусторонние, многослойные, гибридные печатные платы
Вес меди:	1 унция (35 мкм), 2 унции (70 мкм)
Диэлектрическая толщина	5миллиметров (0,127 мм), 10миллиметров (0,254 мм), 20миллиметров (0,508 мм), 30миллиметров (0,762 мм), 60миллиметров (1,524 мм), 90миллиметров (2,286 мм)
Размер ПКБ:	≤ 400 мм х 500 мм
Маска для сварки:	Зеленый, черный, синий, желтый, красный и т.д.
Окончание поверхности:	Погруженное золото, HASL, погруженное серебро, погруженное олово, ENEPIG, OSP, голая медь, чистое золото и т.д.

TSM-DS3Типичные ценности

Недвижимость	Метод испытания	Единица	TSM-DS3	Единица	TSM-DS3
Dk	IPC-650 2.5.5.3		3.00		3.00
TcK (-30-120 °C)	IPC-650 2.5.5.5.1 (Измененное)	ppm	5.4	ppm	5.4
Df	IPC-650 2.5.5.5.1 (Измененное)		0.0011		0.0011
Диэлектрический разрыв	IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149)	kV	47.5	kV	47.5
Диэлектрическая прочность	ASTM D 149 (по плоскости)	В/мл	548	В/мм	21,575
Сопротивление дуги	IPC-650 2.5.1	Второй	226	Второй	226
Поглощение влаги	IPC-650 2.6.2.1	%	0.07	%	0.07
Сила на изгиб (MD)	ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4	Пси	11,811	Н/мм2	81
Прочность на изгибе (CD)	ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4	Пси	7,512	Н/мм2	51
Прочность на тягу (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	Пси	7,030	Н/мм2	48
Прочность на растяжение (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	Пси	3,830	Н/мм2	26
Удлинение при разрыве (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	%	1.6	%	1.6
Удлинение при разрыве (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	%	1.5	%	1.5
Модуль молодости (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	Пси	973,000	Н/мм2	6,708
Модуль молодых (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19	Пси	984,000	Н/мм2	6,784
Соотношение Poisson's (MD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19		0.24		0.24
Соотношение Poisson's (CD)	ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19		0.20		0.20
Модуль сжатия	ASTM D 695 (23.C)	Пси	310,000	Н/мм2	2,137
Модуль изгиба (MD)	ASTM D 790/IPC-650 2.4.4	Кпси	1,860	Н/мм2	12,824
Модуль изгиба (CD)	ASTM D 790/IPC-650 2.4.4	Кпси	1,740	Н/мм2	11,996
Прочность на очистку (CV1)	IPC-650 2.4.8 сек. 5.2.2 (TS)	В фунтах/в	8	Н/мм	1.46
Теплопроводность (неокрашенная)	ASTM F 433/ASTM 1530-06	W/M*K	0.65	W/M*K	0.65
Размерная стабильность (MD)	IPC-650 2.4.39 Раздел 5.4 (После выпечки)	Миллилитров.	0.21	мм/м	0.21
Размерная стабильность (CD)	IPC-650 2.4.39 Раздел 5.4 (После выпечки)	Миллилитров.	0.20	мм/м	0.20
Размерная стабильность (MD)	IPC-650 2.4.39 Раздел 5.5 (TS)	Миллилитров.	0.15	мм/м	0.15
Размерная стабильность (CD)	IPC-650 2.4.39 Раздел 5.5 (TS)	Миллилитров.	0.10	мм/м	0.10
Сопротивляемость поверхности	IPC-650 2.5.17.1 сек. 5.2.1 (ET)	Мохмс	2.3 х 10^6	Мохмс	2.3 х 10^6
Сопротивляемость поверхности	IPC-650 2.5.17.1 сек. 5.2.1 (HC)	Мохмс	2.1 х 10^7	Мохмс	2.1 х 10^7
Сопротивляемость объема	IPC-650 2.5.17.1 сек. 5.2.1 (ET)	Мом/см	1.1 х 10^7	Мом/см	1.1 х 10^7
Сопротивляемость объема	IPC-650 2.5.17.1 сек. 5.2.1 (HC)	Мом/см	1.8 х 10^8	Мом/см	1.8 х 10^8
CTE (ось х) (RT до 125oC)	IPC-650 2.4.41/TMA	ppm/oC	10	ppm/oC	10
CTE (ось y) (RT до 125oC)	IPC-650 2.4.41/TMA	ppm/oC	16	ppm/oC	16
CTE (ось z) (RT до 125oC)	IPC-650 2.4.41/TMA	ppm/oC	23	ppm/oC	23
Плотность (специфическая гравитация)	ASTM D 792	g/cm3	2.11	g/cm3	2.11
Твердость	ASTM D 2240 (Остров D)		79		79
Td (2% потеря веса)	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)	oC	526	oC	526
Td (5% потеря веса)	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)	oC	551	oC	551

TSM-DS3 Высокочастотные односторонние, двусторонние, многослойные печатные платы, гибридные печатные платы с погружением в золото 1

Тэги:

WL-CT высокочастотный ПКБ с высоким значением TG выше 280°C с двусторонним 1,6-миллиметровым ПКБ WL-CT338 с погруженным золотым покрытием

Свяжитесь сейчас