Rogers RO4450F Bondply может использоваться для 8-слойной печатной платы со смешанными материалами и медным покрытием 4mil RO4350B + TG170 FR-4 + 8mil RO4003C

Характер продукции

Building a multilayer board that combines the high-frequency performance of Rogers laminates with the cost-efficiency of FR-4 requires more than just stacking materials—it requires a bonding layer that can bridge two different material systems without compromising electrical or mechanical integrity.RO4450FBondply от корпорации Роджерс разработан именно для этой задачи.

ВRO4400TM семья облигацийсостоит из препрег-класса на основе основных материалов серии RO4000 и совместим в многослойных конструкциях с ламинатами RO4000.Высокий посткурирующий Tg делает серию RO4400 Bondply отличным выбором для многослойных слоев, требующих последовательных ламинаций, поскольку полностью отвержденные облицовочные материалы RO4400 способны обрабатывать несколько циклов ламинирования.Требования совместимости с FR-4 позволяют комбинировать RO4400 bondply и FR-4 bondply с низким потоком в неоднородные многослойные конструкции с использованием одного цикла связи..

RO4450F bondply продемонстрировал улучшение способности бокового потока и становится первым выбором для новых конструкций или в качестве замены в конструкциях, которые имеют сложные требования к заполнению.диэлектрическая постоянная 3.52± 0,05 и низкая CTE оси Z 50 ppm/°C, RO4450F обеспечивает надежную связь при сохранении электрических характеристик, ожидаемых от высокочастотного материала.

Ключевые свойства на первый взгляд (RO4450F):

Заявления

RO4450F Bondply предназначен для многослойных конструкций, сочетающих ламинат серии RO4000 с FR-4.

1. Обратные радиостанции ¢ Высокочастотные сигнальные слои с экономически эффективными цифровыми слоями
2. Коммуникационные системы для базовых станций и малых элементов
3. Усилители мощности ∙ Тепловые и электрические характеристики, если это необходимо
4. Маленькие ячейки/DAS компактные, экономичные конструкции для радиочастотных станций

Производство печатных пластин на основе RO4450F Bondply

Как специализированный производитель высокочастотных печатных плат, мы предлагаем комплексные услуги по изготовлению с использованием Rogers RO4450F и других передовых материалов.В следующей спецификации указаны данные представителя8-слойный смешанный материалосуществление:

Подробная информация о конструкции ПКБ:

Конфигурация сборки (представительная):

Материальные преимущества

Отличная боковая способность потока:
RO4450F bondply продемонстрировал улучшенную способность к боковому потоку, что делает его первым выбором для конструкций с сложными требованиями к заполнению.Это особенно важно в смешанных материалов сборки, где слой связывания должен течь вокруг медных элементов различной высоты и плотности, не оставляя пустоты или смолы голодных областей.

Высокий посткурирующий Tg для последовательной ламинации:
С Tg более 280°C, полностью отвержденный RO4450F bondply способен обрабатывать несколько циклов ламинирования.где скрепленные слои должны выжить последующей высокотемпературной обработке без деградации.

FR-4 Совместимое соединение:
RO4450F совместим с температурами FR-4 связей, что позволяет комбинировать связь RO4400 и связь FR-4 низкого потока в неоднородные многослойные конструкции с использованием одного цикла связей.Это позволяет экономически эффективные гибридные сборки, продемонстрированные в 8-слойной конструкции, указанной здесь.

Низкий Z-оси CTE для покрытия через отверстие надежности:
CTE по оси Z 50 ppm/°C обеспечивает надежную производительность проходки через отверстие, даже в суровой тепловой среде.Это важно для пластин смешанного материала, где различные значения CTE между слоями могут создавать напряжение на через бочки.

Устойчивый к CAF:
RO4450F устойчив к образованию проводящей анодной нити (CAF), повышая долгосрочную надежность в влажной среде и при напряжении.

Совместимая с процессом без свинца:
Материал совместим с обработкой безсвинцовой сварки, отвечающей современным экологическим и надежным требованиям.

Стандарт IPC-класса 3:
Эта конструкция изготавливается по стандартам IPC-класса-3 - наивысшего уровня производительной надежности для высоконадежной электроники.IPC-класс-3 используется для критически важных приложений, где время простоя неприемлемо.Класс 3 требует увеличения минимальной толщины покрытия на 20% по сравнению с классами 1/2, отсутствия медных пустот и более строгих требований к кольцевым кольцам.

Качество и доступность

Все платы изготавливаются в соответствии со стандартами качества IPC-класса-3, обеспечивающими высочайший уровень надежности для критически важных приложений.Перед отправкой производится 100% электрическое испытание для обеспечения функциональной целостности.

Наши производственные возможности распространяются на всемирную доступность, с гибкой доставкой и логистической поддержкой как для прототипов, так и для объемов.Мы предлагаем быстрый оборот и конкурентоспособные цены при соблюдении строгого контроля процесса.

Для запросов о настройках на заказ, конфигурациях смешанного материала, сочетающих ламинированные материалы серии RO4000 с FR-4, последовательной ламинировкой или других требованиях,Пожалуйста, свяжитесь с нашей командой инженеров продаж мы готовы поддержать ваши требования к высокочастотным платам..