Импеданс контролировал PCB 12 высокой слоя доски PCB платы с печатным монтажом HDI Tg разнослоистой на 2.0mm FR-4
(Платы с печатным монтажом выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для ссылки)
1,1 общее описание
Это тип PCB контролируемого импедансом построенного на материале FR-4 с Tg 175°C для применения передачи сигнала. Доска 12 слоев с 2,0 mm толстый. Оно содержит vias 2+N+2 HDI (см. stackup & vias). Белые silkscreens (Taiyo) на зеленой маске припоя (Taiyo) и золоте погружения на пусковых площадках. И импеданс трассировки сигнала и импеданс пар дифференциала проконтролированы на слоях. См. чертеж ниже. Основное вещество от ITEQ. Вся панель поставляет с одиночным вверх. Они изготовлены согласно с класс 2 IPC 6012 используя поставленные данные по Gerber. По каждому 20 доск упакованы для пересылки.
Управление импеданса трассировки сигнала
| Слой трассировки |
Ширина трассировки (mil) |
Импеданс трассировки (ом) |
Точность |
Слой ссылки |
| Верхний слой |
4 |
50 |
±10% |
Средний-слой 1 |
| L03, Средний-слой 2 |
4 |
50 |
±10% |
Средний-слой 1 |
| L10, Средний-слой 9 |
4 |
50 |
±10% |
Средний-слой 7, Средний-слой 10 |
| Нижний слой |
4 |
50 |
±10% |
Средний-слой 10 |
Дифференциал спаривает управление импеданса
| Слой |
Ширина трассировки/космос (Mil) |
Импеданс трассировки (ом) |
Точность |
Частота (MHz) |
| Верхний слой |
3.1 / 5,5 |
100 |
±10% |
Средний-слой 1 |
| Верхний слой |
4.0 / 5,1 |
90 |
±10% |
Средний-слой 1 |
| L03, Средний-слой 2 |
3.1 / 5,9 |
100 |
±10% |
Средний-слой 1, Средний-слой 4 |
| L06, Средний-слой 5 |
4.0 / 7,4 |
100 |
±10% |
Средний-слой 4, Средний-слой 6 |
| L06, Средний-слой 5 |
4.0 / 4,7 |
90 |
±10% |
Средний-слой 4, Средний-слой 6 |
| L07, Средний-слой 6 |
4.0 / 7,4 |
100 |
±10% |
Средний-слой 5, Средний-слой 7 |
| L07, Средний-слой 6 |
4.0 / 4,7 |
90 |
±10% |
Средний-слой 5, Средний-слой 7 |
| L10, Средний-слой 9 |
3.1 / 5,9 |
100 |
±10% |
Средний-слой 7, Средний-слой 10 |
| Нижний слой |
4.0 / 5,5 |
100 |
±10% |
Средний-слой 10 |
| Нижний слой |
4.0 / 5,1 |
90 |
±10% |
Средний-слой 10 |
1,2 особенности и преимущества
Неэтилированные собрания с максимальной температурой reflow 260℃.
Длинная продолжительность хранения (оно можно хранить на больше чем 1 год в сумке вакуума)
Улучшил скорость передачи сигнала
Производство PCB на необходимых спецификациях.
Быстрая и своевременная доставка
UL узнал и RoHS Директивн-уступчивое
Возможность PCB прототипа
1,3 применения
Модем Dsl
Заряжатель солнечной батареи
Отслежыватель корабля
Приемник GPS
Антенна Wi Fi
Эпицентр деятельности USB Bluetooth
Маршрутизатор USB беспроводной
Модем SMS
Антенна Multicoupler
Телефонные системы
1,4 параметр и технические спецификации
| РАЗМЕР PCB |
257 x 171.5mm=1PCS=1design |
| ТИП ДОСКИ |
Разнослоистый PCB |
| Количество слоев |
12 слоя |
| Поверхностные компоненты держателя |
УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
| Через компоненты отверстия |
УТВЕРДИТЕЛЬНЫЙ ОТВЕТ |
| STACKUP СЛОЯ |
медь ------- ВЕРХНЕЕ 17um (1oz) +plate 25um |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| медь ------- L02 32um (1oz) |
| 150um ядр FR-4 |
| медь ------- L03 18um (0.5oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| медь ------- L04 18um (0.5oz) |
| 150um ядр FR-4 |
| медь ------- L05 18um (0.5oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| медь ------- L06 18um (0.5oz) |
| 813um ядр FR-4 |
| медь ------- L07 18um (0.5oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| медь ------- L08 18um (0.5oz) |
| 150um ядр FR-4 |
| медь ------- L09 18um (0.5oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| медь ------- L10 18um (0.5oz) |
| 150um ядр FR-4 |
| медь ------- L11 35um (1oz) |
| 130 um prepreg 1080 x 2 |
| медь ------- СРЕДСТВО 17um (0.5oz) +plate 25um |
| ТЕХНОЛОГИЯ |
|
| Минимальные трассировка и космос: |
mil 4 mil/4 |
| Минимальные/максимальные отверстия: |
0,25 mm/3,0 mm |
| Количество различных отверстий: |
26 |
| Количество буровых скважин: |
4013 |
| Количество филированных слотов: |
0 |
| Количество внутренних вырезов: |
0 |
| Управление импеданса |
Одиночный импеданс сигнала и дифференциальный импеданс пар |
| МАТЕРИАЛ ДОСКИ |
|
| Стеклянная эпоксидная смола: |
FR-4, ITEQ IT-180, Tg>175℃, er<5> |
| Окончательная фольга внешняя: |
1oz |
| Окончательная фольга внутренняя: |
1oz |
| Окончательная высота PCB: |
2.0mm ±10% |
| ПОКРЫВАТЬ И ПОКРЫВАТЬ |
|
| Поверхностный финиш |
Золото погружения (ENIG) (2 никель µ µ» сверх 100») |
| Припаяйте маску для того чтобы примениться к: |
Верхний и нижний, минимум 12micon. |
| Цвет маски припоя: |
Зеленый цвет, PSR-2000GT600D, Taiyo поставил. |
| Тип маски припоя: |
LPSM |
| CONTOUR/CUTTING |
Трасса |
| МАРКИРОВКА |
|
| Сторона компонентного сказания |
ВЕРХНЯЯ ЧАСТЬ |
| Цвет компонентного сказания |
Белый, IJR-4000 MW300, Taiyo поставило. |
| Имя или логотип изготовителя: |
Отмеченный на доске в проводнике и leged СВОБОДНОЙ ОБЛАСТИ |
| ЧЕРЕЗ |
Покрытый через отверстие (PTH), через палаточное. Vin в пусковой площадке под пакетом BGA |
| ОЦЕНКА FLAMIBILITY |
Утверждение MIN. UL 94-V0. |
| ДОПУСК РАЗМЕРА |
|
| Размер плана: |
0,0059" (0.15mm) |
| Плакировка доски: |
0,0030" (0.076mm) |
| Допуск сверла: |
0,002" (0.05mm) |
| ТЕСТ |
Пересылка электрического теста 100% прежняя |
| ТИП ХУДОЖЕСТВЕННОГО ПРОИЗВЕДЕНИЯ, КОТОРЫЙ НУЖНО ПОСТАВИТЬ |
файл электронной почты, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ОБЛАСТЬ УВЕРЕННОГО РАДИОПРИЕМА |
Всемирно, глобально. |
1,5 PCB импеданса и спичка импеданса
Характеристический импеданс проводника на плате с печатным монтажом важный индикатор расчета цепи, особенно в дизайне PCB высокочастотной цепи. Ли характеристический импеданс проводника последователен и соответствовать характеристическому импедансу необходимо прибором или сигналом необходимо принять в рассмотрение. Поэтому, эти 2 концепции в дизайне надежности дизайна PCB необходимо оплатить внимание.
Будет разнообразие передача сигнала в проводник монтажной платы. Для увеличения тарифа передачи, она должна увеличить свою частоту. Должный к факторам самим цепи как вытравливание, толщина стога, ширина следа и так далее другая, она причинит изменения значения импеданса, приводящ в своем искажении сигнала. Поэтому, значение импеданса проводника на высокоскоростной монтажной плате должно быть проконтролировано внутри некоторый ряд, известный как «управление импеданса». Факторы которые влияют на импеданс проводки PCB главным образом ширина медного следа, толщина медного следа, диэлектрическая константа диэлектрика, толщина диэлектрика, толщина пусковой площадки, путь земного слоя, провода вокруг проводки, etc. так импеданс проводки на доске необходимо контролировать в дизайне PCB для того чтобы избежать отражения сигнала и других электромагнитного вопросов целостности взаимодействия и сигнала насколько возможно, для того чтобы гарантировать стабильность фактической пользы доски PCB. Вы можете сослаться на соответствуя опытную формулу для метода вычисления линии микрополосковой линии и входного сопротивления линии прокладки на доске PCB.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
