Ванлинг TF300 DK 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 Высокочастотный ламинированный и индивидуальный 25ml субстрат PCB ENEPIG Finish
Контактное лицо : Sally Mao
Номер телефона : 86-755-27374847
Ватсап : +8618277967574
Характер продукции
Для RF и микроволновых конструкторов, ищущих высокодиэлектрический материал с изотропными электрическими свойствами и легкостью обработки мягкого субстрата,Термоустойчивый микроволновой ламинат Rogers TMM10iTMM10i представляет собой керамический, углеводородный, термостойкий полимерный композит, предназначенный для высокой надежности покрытия через отверстия в применении для полос и микрополос.
Как и другие материалы серии TMM, TMM10i сочетает в себе многие желательные характеристикиКерамические и ПТФЕ субстратыс удобством обработки мягкой подложки без необходимости специальных методов производства.и все распространенные процессы ПВБ могут использоваться в производстве. Ламинат TMM10i доступен сот 1⁄2 унции/фт2 до 2 унций/фт2электродепонированная медная фольга или склеенная непосредственно к латуни или алюминиевым пластинам, с толщиной субстрата от0.015" до 0,500".
![]()
Ключевые свойства на первый взгляд:
| Недвижимость | Типичная стоимость | Условия испытания |
| Диэлектрическая постоянная (процесс) | 90,80 ± 0.245 | 10 ГГц |
| Диэлектрическая постоянная (проект) | 9.9 | 8 ГГц 40 ГГц |
| Фактор рассеивания | 0.002 | 10 ГГц |
| Тепловой коэффициент Dk | -43 ppm/°K | -55 до +125°C |
| CTE - X/Y/Z | 19 / 19 / 20 ppm/°K | от 0 до 140°C |
| Теплопроводность | 00,76 W/m·K | 80°C |
| Температура разложения (Td) | 425°С | TGA |
| Поглощение влаги | 00,13% (0,125") | D24/23 |
| Специфическая гравитация | 2.77 | — |
| Совместимость с процессом без свинца | Да, да. | — |
Заявления
Ламинат TMM10i хорошо подходит для широкого спектра применений радиочастотных и микроволновых сигналов, включая:
Производство ПКБ на заказ на TMM10i
Как специализированный производитель высокочастотных печатных плат, мы предлагаем комплексные услуги по изготовлению с использованием Rogers TMM10i и других передовых материалов.Следующая спецификация подробно описывает репрезентативную двустороннюю жесткую PCB реализацию.:
![]()
Подробная информация о конструкции ПКБ:
| Параметр | Спецификация |
| Базовый материал | Rogers TMM10i |
| Количество слоев | Двусторонние жесткие |
| Размеры доски | 870,05 мм × 46,3 мм на панель, ±0,15 мм |
| Завершенная толщина | 2 мм |
| Вес меди | 1 унция (1,4 миллилитра) внешних слоев |
| Минимальное количество следов/пространства | 5 / 6 миллиметров |
| Минимальный размер отверстия | 00,4 мм |
| По структуре | Никаких слепых или заложенных путей. |
| через толщину покрытия | 20 мкм |
| Поверхностная отделка | Золото погружения (ENIG) |
| Маска для сварки | Никаких |
| Шелковый экран | Никаких |
| Электрическое испытание | 100% до перевозки |
| Формат рисунка | Гербер RS-274-X |
| Стандарт качества | IPC-класс-2 |
Материальные преимущества
Высокая изотропная диэлектрическая постоянная:
TMM10i предлагает дизайнDk из 9.9¥значительно выше нормыЛаминированные материалы на основе ПТФЕИзотропная диэлектрическая постоянная обеспечивает постоянную электрическую производительность независимо от ориентации, что делает ее идеальной для компактных антенн, фильтров,и диэлектрические линзы, где снижение физического размера имеет решающее значениеПри Dk почти в три раза больше, чем у материалов из PTFE, размеры цепи могут быть существенно уменьшены.
Исключительная тепловая устойчивость:
Тепловой коэффициент Dk исключительно низок -43 ppm/°K, что обеспечивает стабильную электрическую производительность при экстремальных температурах.Изотропный CTE (19/19/20 ppm/°K для X/Y/Z) очень близко соответствует меди, что позволяет производить высокую надежность пробитых отверстий даже в толстых подложках.
Терморезиновая смоловая система:
В отличие от термопластичных материалов, TMM10i не смягчается при нагревании.Термостойкая природа также обеспечивает механические свойства, которые сопротивляются ползучести и холодного потока.
Улучшенная теплопроводность:
При 0,76 W/m·K TMM10i обеспечивает теплопроводность примерно в два раза выше, чем традиционные ламинаты из PTFE/керамики, что облегчает удаление тепла в усилителях мощности и приложениях с высокой плотностью.
Процессовая химическая устойчивость:
Основной субстрат устойчив к насытителям и растворителям, используемым в производстве печатных схем, что уменьшает повреждение материала во время процессов изготовления и сборки.Не требуется обработки натриевым нафталатом перед электролинейным покрытием.
Керамическая производительность, обработка мягкой подложки:
TMM10i сочетает в себе многие желательные свойства керамических субстратов с простотой методов обработки мягких субстратов.предлагает значительные преимущества в обработке.
Низкий сжатый сжатие:
Материал обладает низкими значениями сокращения, что способствует точному определению характеристик и повторяемым характеристикам цепи.
Качество и доступность
Все платы изготавливаются в соответствии со стандартами качества IPC-класса-2, обеспечивая надежную надежность для коммерческих, промышленных и оборонных применений.Перед отправкой производится 100% электрическое испытание для обеспечения функциональной целостности.
Наши производственные возможности распространяются на всемирную доступность, с гибкой доставкой и логистической поддержкой как для прототипов, так и для объемов.Мы предлагаем быстрый оборот и конкурентоспособные цены при соблюдении строгого контроля процесса.
Для запросов о настройках, размерах панелей, альтернативных фольгах из меди, склеивании латуни или алюминиевых пластин или других конфигурациях,Пожалуйста, свяжитесь с нашей командой инженеров продаж мы готовы поддержать ваши требования к высокочастотным платам..
Впишите ваше сообщение