Шторки через PCB построили на Tg150℃ FR-4 с монтажной платой золота 4-Layer FR-4 погружения

Характер продукции

Слепые переходные отверстия в печатной плате на основе FR-4 Tg150°C с иммерсионным золотом 4-слойная печатная плата FR-4

(Печатные платы являются продукцией, изготавливаемой на заказ, представленные изображения и параметры приведены только для справки)

1.1 Общее описание

Это тип многослойной печатной платы на основе FR-4 с Tg 150°C для применения в мобильных телефонах с использованием технологии слепых переходных отверстий. Толщина платы составляет 1,6 мм, с белой шелкографией (Taiyo) на зеленой паяльной маске (Taiyo) и иммерсионным золотом на контактных площадках. Базовый материал поставляется ITEQ для односторонних печатных плат. Они изготавливаются по стандарту IPC 6012 Class 2 с использованием предоставленных данных Gerber. Каждые 25 плат упаковываются для отправки.

1.2 Особенности и преимущества1.2.1 FR-4 со средним Tg обеспечивает низкий Z-CTE и превосходную надежность сквозных отверстий;1.2.2 Иммерсионное золото обладает высокой паяемостью, не вызывает напряжений и меньше загрязняет;1.2.3 Многослойность сокращает соединения между электронными компонентами;

1.2.4 Производственная площадь 16000 м² и 8000 типов печатных плат в месяц;

1.2.5 Своевременная доставка: >98%

1.2.6 Минимальный объем заказа отсутствует. Доступен 1 экземпляр;

1.3 Применение

Промышленные компьютеры

Системы GPS-слежения

POS-терминалы

Встраиваемые системы

Системы сбора данных

Микроконтроллеры

ПК и ноутбуки

1.4 Параметры и технические характеристики

РАЗМЕР ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

119 x 80 мм = 1 шт.

ТИП ПЛАТЫ

　Количество слоев　 расположено на верхней и нижней поверхности печатной платы и имеет определенную глубину для соединения между поверхностной линией и внутренней линией ниже. Глубина отверстия обычно не превышает определенного соотношения (апертуры). Скрытое отверстие

представляет собой соединительное отверстие, расположенное во внутреннем слое печатной платы, которое не выходит на поверхность печатной платы.Два вышеуказанных типа отверстий расположены во внутреннем слое печатной платы. Формирование сквозного отверстия осуществляется до ламинирования, и несколько внутренних слоев могут быть наложены друг на друга во время формирования сквозного отверстия.Третье называется сквозным отверстием, которое проходит через всю печатную плату. Оно может использоваться для внутренней связи или в качестве установочного отверстия для компонентов. Поскольку сквозное отверстие легче реализовать и стоимость его низкая, оно используется в большинстве печатных плат вместо двух других. Следующие упомянутые отверстия, без специальных указаний, считаются сквозными отверстиями.С точки зрения проектирования, отверстие состоит в основном из двух частей: одна - центральное отверстие (сверлильное отверстие), другая - область контактной площадки вокруг отверстия, см. ниже. Размер этих двух частей определяет размер отверстия. Очевидно, что в высокоскоростных, высокоплотных конструкциях печатных плат, дизайнеры всегда хотят, чтобы отверстия были как можно меньше, чтобы оставить больше места для разводки на плате.1.6

Возможности печатных плат 202

2

Параметр

Значение

　Количество слоев　1-32　Материал подложкиRO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A и т. д.), FR-4 High CTI>600V; Полиимид, ПЭТ; Металлическое ядро и т. д.