4-слойная гибридная высокочастотная печатная плата – Rogers RT/duroid 6202 + FR-4 с Via-in-Pad и IPC класс 3
Контактное лицо : Sally Mao
Номер телефона : 86-755-27374847
Ватсап : +8618277967574
Характер продукции
14-слойный высокоскоростной печатный пластинка ¢ Panasonic Megtron 6 (M6) с ультранизкими потерями материала с через-в-классе и IPC класс 3
Вопрос: Что такое решение Megtron 6 PCB и что оно дает?
А: Это14-слойный высокопроизводительный ПКБ, построенный с Panasonic Megtron 6 (M6)- сверхнизкопотеря, высокотеплостойкий материал на основе системы смолы ПЭП (полифениленовый эфир) с Dk = 3,4 и Df до 0,002 при 1 ГГц,M6 обеспечивает электрические характеристики, приближающиеся к PTFE, при этом оставаясь совместимым со стандартными процессами изготовления FR-4 .
Сравнительный продукт определяется как:
Эта конструкция идеально подходит для высокоскоростных сетей, коммутаторов центров обработки данных, ускорителей ИИ и телекоммуникационной инфраструктуры
Ключевые выводы
| # | Ключевые моменты | Описание |
| ① | Сверхнизкоубыточный материал | Megtron 6 обеспечивает Dk = 3,4 и Df = 0,002 при 1 ГГц (0,004 при 12 ГГц) приближающиеся к производительности PTFE с совместимостью процессов FR-4. |
| ② | Высокая тепловая надежность | Tg (DSC) = 185°C, Tg (DMA) = 210°C, Td = 410°C, и T288 > 120 мин. полностью совместимы с сборкой без свинца и суровыми условиями. |
| ③ | Подготовка к подключению | Все провода < 0,4 мм проложены смолой и закрыты (покрыты) |
| ④ | Соответствие классу 3 МПК | Медь из стены с отверстиями длиной 25 мкм и полная квалификация IPC-6012 класса 3, отвечающая самым высоким стандартам надежности для аэрокосмической, оборонной и телекоммуникационной отраслей. |
| ⑤ | Окончание поверхности ENEPIG | ENEPIG обеспечивает превосходную сварную способность, способность связывать проволоку и коррозионную стойкость, идеально подходит для деталей с тонким наклоном и долгосрочной надежности. |
| ⑥ | Доказанная производственная платформа | Megtron 6 широко используется в 56G PAM4 и 112G PAM4 приложениях с отличной устойчивостью к CAF, низкой поглощением влаги (0,0014%) и стабильной размерной стабильностью. |
1. Обзор материалов Megtron 6 (Panasonic)
Megtron 6 (M6) - это сверхнизкопотеря, высокотеплостойкий материал для платы от Panasonic, основанный на системе смеси полифениленового эфира (PPE).Он специально разработан для высокоскоростных цифровых, радиочастотных и миллиметровых волн приложениях, где целостность сигнала и тепловая надежность имеют первостепенное значение.
Ключевые характеристики материала
| Особенность | Преимущества |
| Ультранизкий Dk (3.4) | Уменьшает задержку распространения сигнала и перекрестную связь, критически важную для высокоскоростных серийных связей. |
| Ультранизкий Df (0,002 при 1 ГГц) | Минимизирует потерю вставки, что позволяет соответствовать каналам 56G PAM4 и 112G PAM4. |
| Стабильный Dk/Df за частоту | Обеспечивает постоянную импедантность в широкой полосе передачи (1 GHz до 12 GHz +). |
| Совместимость процессов FR-4 | Нет специальной предварительной обработки (в отличие от ПТФЕ) использует стандартные линии изготовления FR-4. |
| Низкая CTE по оси Z (45 ppm/°C) | Уменьшает нагрузку на отверстие во время теплового цикла. |
| H-VLP (High-Very Low Profile) - совместимая с медью | Оптимизировано для ультра-низкой потери передачи с обратной обработкой фольги. |
| Низкое поглощение влаги (0,0014%) | Сохраняет электрическую стабильность в влажной среде. |
| Совместимая с обратным потоком без свинца | Выдерживает многочисленные циклы повторного потока 260 ° C без деламинирования. |
2. Материальный лист данных Консолидированные свойства (Megtron 6)
| Категория недвижимости | Недвижимость | Условия испытания | Типичная стоимость | Единица |
| Тепловые | Tg (DSC) | – | 185 | °C |
| Tg (DMA) | – | 210 | °C | |
| Td (тепловой распад) | – | 410 | °C | |
| T288 (без Cu) | – | > 120 | минуты | |
| T288 (с Cu) | – | > 120 | минуты | |
| CTE-X | IPC-TM-650 2.4.24 | 14 ¢16 | ppm/°C | |
| CTE-Y | IPC-TM-650 2.4.24 | 14 ¢16 | ppm/°C | |
| CTE-Z | IPC-TM-650 2.4.24 | 45 | ppm/°C | |
| CTE α2 (ось Z) | IPC-TM-650 2.4.24; Условие А | 260 | ppm/°C | |
| Теплопроводность | – | 0.42 | W/m·K | |
| Возгораемость | UL94 | 94В-0 | Рейтинг | |
| Электрические | Диэлектрическая постоянная (Dk) @ 1 ГГц | IPC-TM-650; C-24/23/50 | 3.4 | – |
| Диэлектрическая постоянная (Dk) @ 12 ГГц | Балансированный циркулярный дисковый резонатор | 3.4 | – | |
| Фактор рассеивания (Df) @ 1 ГГц | IPC-TM-650; C-24/23/50 | 0.002 | – | |
| Фактор рассеивания (Df) @ 12 ГГц | Балансированный циркулярный дисковый резонатор | 0.004 | – | |
| Сопротивляемость объема | – | 1 × 109 | MΩ·cm | |
| Сопротивляемость поверхности | – | 1 × 108 | MΩ | |
| Механические | Соотношение Пуасона | – | 0.2 | – |
| Флексуральный варп (MD) | – | 19 | Средний балл | |
| Наполнитель сгибания (TD) | – | 18 | Средний балл | |
| Устойчивость к очистке (1 унция Cu, H-VLP фольга) | – | 0.8 | kN/m | |
| Физические | Поглощение воды | – | 0.0014 | % |
Примечание:Megtron 6 достигает Dk ≈ 3,4 и Df ≈ 0,002 при 1 ГГц, что делает его одним из самых низкоубыточных модифицированных эпоксидных материалов.Df увеличивается до ≈0,004 при 12 ГГц, по-прежнему значительно ниже стандартного FR-4 (≈0,015 ≈0,020).
3. Заказные печатные платы ∙ 14-слойный Megtron 6 с Via-in-Pad и IPC класса 3
Эта 14-слойная доска демонстрирует нашу способность обрабатывать высокослойные, высоконадежные конструкции с использованием Мегтрона 6 в качестве основного материала,с соответствием требованиям IPC-6012 класса 3 и передовой технологией "посредством в подложке".
Основные спецификации
| Положение | Спецификация |
| Количество слоев | 14 слоев |
| Базовый материал | Panasonic Megtron 6 (серия R-5775/R-5670) |
| Толщина готовой доски | 2.123 мм |
| Медь по слою | 1 унция (все слои) |
| Поверхностная отделка | ENEPIG (неэлектрический никель, неэлектрическое палладиовое погружение золото) |
| Маска для сварки | Зеленый верхняя и нижняя стороны |
| Шелковый экран | Белый верхняя и нижняя стороны |
| Размер панели | 100 мм × 98 мм (1 шт.) |
Усовершенствованные характеристики процесса
| Особенность | Подробности | Преимущества |
| С помощью панели (VIP) | Все проемы < 0,4 мм: пробки с смолой + покрытие | Позволяет размещать компоненты непосредственно на проемах |
| Зажигание смолой | Виасы, заполненные смолой и поверхность планированная | Обеспечивает ровную поверхность для накладки; предотвращает сжимание пайки |
| Крышки с крышкой | Электроплавированная медь над заполненными вентилями | Электрически подключается через подставку; обеспечивает надежность в тепловом цикле |
| ENEPIG Окончание | Неэлектрический никель + палладий + погруженное золото | Отличная сварная способность, способность связывать проволоку и коррозионная стойкость идеально подходит для тонкой продольности и долгосрочной надежности |
| 25 мкм Медь с отверстиями на стене | Требование IPC-6012 класса 3 | Обеспечивает надежную надежность PTH в суровых условиях |
| Управление импеданцией | Испытание TDR на слой | Обеспечивает целостность сигнала на всех скоростных интерфейсах |
Конструкция сборки
![]()
14-слойный набор может быть оптимизирован для:
Примечание: значения импеданса рассчитываются на основе конкретной сборки, диэлектрической толщины и распределения эталонной плоскости.
4Почему Мегтрон 6 для этой конструкции?
| Требование | Как Megtron 6 лечит его |
| Высокоскоростные серийные связи (56G/112G PAM4) | Ультранизкий Df (0,002 при 1 ГГц) минимизирует потерю вставки, что имеет решающее значение для соответствия каналу. |
| Многочисленные зоны импеданса | Стабильный Dk (3.4) на 1 ‰ 12 ГГц позволяет контролировать импеданс последовательно. |
| Плотное BGA-маршрутизация | Поддержка через подкладку (молочная розетка + крышка) позволяет вырваться из тонкозвуковых BGA с глубиной <0,4 мм. |
| Сборка без свинца | Высокий Tg (185°C DSC, 210°C DMA) и Td (410°C) выдерживают несколько циклов повторного потока 260°C. |
| Класс 3 надежности IPC | Медь и прочные свойства материала для стенки с отверстиями 25 мкм отвечают самым высоким стандартам надежности. |
| Воздействие окружающей среды | Чрезвычайно низкая влагопоглощение (0,0014%) обеспечивает долгосрочную электрическую стабильность. |
| Надежность проходки | Низкий Z-оси CTE (45 ppm/°C) снижает риск трещин PTH. |
| Доступность на производстве | Мегтрон 6 широко поставляется и поддерживается крупными заводами по производству ПХЛ. |
Сравнительная таблица: Megtron 6 против стандартного FR-4 против высококачественных радиочастотных материалов
| Параметр | Megtron 6 (M6) | Стандарт FR-4 (высокая Tg) | Ламинат на основе ПТФЕ (например, Роджерс) |
| Dk (@ 1 ГГц) | - Три.4 | ~ 4,5 ‰ 5.0 | ~ 2,9 ‰ 3.2 |
| Df (@ 1 ГГц) | - Ну и что?002 | ~0.015 ¢0.020 | ~ 0,0015 ¢ 0.0025 |
| Df (@ 10 ¢12 ГГц) | - Ну и что?004 | – | ~ 0,0015 ¢ 0.0030 |
| Tg (DSC) | 185°C | ~170~180°C | ~180°C~240°C (различается) |
| Td (TGA) | 410°C | ~340°C | ~400°C+ |
| Ось Z CTE | 45 ppm/°C | ~50~70 ppm/°C | ~40~60 ppm/°C |
| Поглощение влаги | 0.00% | ~ 0,3 ≈ 0,5% | < 0,1% |
| FR-4 Совместимость процессов | Да, да. | Да, да. | Ограниченный (специальная обработка) |
| Относительная стоимость (против FR-4) | 2×3× | 1 × | 4×6 × |
| Основное применение | 56G/112G цифровые, 5G под-6, сети | Общий цифровой | RF/mmWave передний конец |
Вопрос 1: Чем Megtron 6 отличается от стандартного FR-4?
A: Megtron 6 предлагает значительно более низкие Dk (3,4 против ~4,5×5,0) и Df (0,002 против ~0,015×0,020), улучшенную CTE Z-оси и чрезвычайно низкую абсорбцию влаги (0.0014%) ′′ при сохранении совместимости со стандартными производственными процессами FR-4Это промышленная рабочая лошадь для 56G и 112G PAM4 конструкций.
Вопрос 2: Совместим ли Megtron 6 с безсвинцовой сваркой?
С Tg (DSC) = 185°C, Tg (DMA) = 210°C, Td = 410°C, и T288 > 120 минут, Megtron 6 полностью поддерживает несколько циклов пикового обратного потока 260°C без деламинирования или деградации.
Вопрос 3: Могут ли все прокладки быть заложены смолой и закрыты (через подкладку)?
Ответ: Да. Наш производственный процесс поддерживает прокладку смолой + электроплатированную крышку для всех проходов < 0,4 мм. Это стандарт для этой 14-слойной конструкции и позволяет размещать компоненты непосредственно над проходами.
Вопрос 4: Что такое IPC-6012 класса 3 и почему это важно?
A: IPC-6012 Класс 3 - это самый высокий класс надежности для жестких печатных плат, требующий медной стены с отверстием минимум 25 мкм, строгих критериев проверки и доказанной тепловой/механической надежности.Это необходимо для аэрокосмической промышленности., обороны, медицины и высоконадежных телекоммуникационных приложений.
Вопрос 5: Что такое ENEPIG и почему вы выбрали его?
A: ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) добавляет слой палладия между никелем и золотом.(3) Высокая коррозионная стойкостьИдеально подходит для тонких компонентов и долгосрочной надежности.
Вопрос 6: Как вы гарантируете точность контроля импеданса?
Ответ: Мы используем: 1) точные значения материала Dk от Panasonic, 2) контролируемую толщину ламината и вес меди, 3) моделирование импеданса с помощью отраслевых стандартных решителей поля,и (4) испытания TDR (Time-Domain Reflectometry) на купоновых или готовых досках.
Вопрос 7: Какой минимальный диаметр для прокладки и закрытия смолой?
Ответ: Мы поддерживаем прокладку и закрытие смолой для проходов до 0,15 мм (6 миллиметров).
Свяжитесь с нами
В качествеспециализированный поставщик ПХБоснованная в Китае, у нас большой опыт работы с Panasonic Megtron 6 (M6), высоким количеством слоев (до 20+ слоев) и сложными функциями HDI (via-in-pad, слепые виасы, прокладка смолой).
Мы предоставляем:
Полная прослеживаемость материалов (сертификаты от Panasonic)
Квалификация IPC-6012 класса 3 с медью в стене с отверстиями длиной 25μm
Испытания импедантности (TDR) с подробными отчетами
Рентгеновская и поперечная проверка качества
Электрическое испытание (летающий зонд/установка)
Быстрые прототипы и серийное производство
Для технических запросов, обзора сборки или запросов на котировку, пожалуйста, свяжитесь напрямую с нашей командой продаж.
Впишите ваше сообщение