logo
контактные данные

Контактное лицо : Sally Mao

Номер телефона : 86-755-27374847

Ватсап : +8618277967574

Free call

14-слойный высокоскоростной печатный пластинка Panasonic Megtron 6 (M6) Импедансный контроль Ультранизких потерь материала с Via-in-Pad & IPC класс 3

Фирменное наименование: Panasonic Номер модели: Мегтрон 6 (М6)

Характер продукции

14-слойный высокоскоростной печатный пластинка ¢ Panasonic Megtron 6 (M6) с ультранизкими потерями материала с через-в-классе и IPC класс 3

 

Вопрос: Что такое решение Megtron 6 PCB и что оно дает?

А: Это14-слойный высокопроизводительный ПКБ, построенный с Panasonic Megtron 6 (M6)- сверхнизкопотеря, высокотеплостойкий материал на основе системы смолы ПЭП (полифениленовый эфир) с Dk = 3,4 и Df до 0,002 при 1 ГГц,M6 обеспечивает электрические характеристики, приближающиеся к PTFE, при этом оставаясь совместимым со стандартными процессами изготовления FR-4 .

 

 

Сравнительный продукт определяется как:

  • 14 слоев, толщина 2,123 мм
  • 1 унция готовой меди на слой
  • Окончание поверхности: ENEPIG (неэлектрический никель, неэлектрический палладий, погруженное золото)
  • Зеленая сварная маска, белый шелкоплот, панель 100 мм × 98 мм
  • Медь для стенок отверстий: 25μm ¢ IPC-6012 Класс 3
  • Все проходы < 0,4 мм: с прокладкой и крышкой из смолы
  • Контроль импедантности и индивидуальное сборка

 

 

Эта конструкция идеально подходит для высокоскоростных сетей, коммутаторов центров обработки данных, ускорителей ИИ и телекоммуникационной инфраструктуры

 

 

Ключевые выводы

# Ключевые моменты Описание
① Сверхнизкоубыточный материал Megtron 6 обеспечивает Dk = 3,4 и Df = 0,002 при 1 ГГц (0,004 при 12 ГГц) приближающиеся к производительности PTFE с совместимостью процессов FR-4.
② Высокая тепловая надежность Tg (DSC) = 185°C, Tg (DMA) = 210°C, Td = 410°C, и T288 > 120 мин. полностью совместимы с сборкой без свинца и суровыми условиями.
③ Подготовка к подключению Все провода < 0,4 мм проложены смолой и закрыты (покрыты)
④ Соответствие классу 3 МПК Медь из стены с отверстиями длиной 25 мкм и полная квалификация IPC-6012 класса 3, отвечающая самым высоким стандартам надежности для аэрокосмической, оборонной и телекоммуникационной отраслей.
⑤ Окончание поверхности ENEPIG ENEPIG обеспечивает превосходную сварную способность, способность связывать проволоку и коррозионную стойкость, идеально подходит для деталей с тонким наклоном и долгосрочной надежности.
⑥ Доказанная производственная платформа Megtron 6 широко используется в 56G PAM4 и 112G PAM4 приложениях с отличной устойчивостью к CAF, низкой поглощением влаги (0,0014%) и стабильной размерной стабильностью.

 

 

1. Обзор материалов Megtron 6 (Panasonic)

Megtron 6 (M6) - это сверхнизкопотеря, высокотеплостойкий материал для платы от Panasonic, основанный на системе смеси полифениленового эфира (PPE).Он специально разработан для высокоскоростных цифровых, радиочастотных и миллиметровых волн приложениях, где целостность сигнала и тепловая надежность имеют первостепенное значение.

 

Ключевые характеристики материала

Особенность Преимущества
Ультранизкий Dk (3.4) Уменьшает задержку распространения сигнала и перекрестную связь, критически важную для высокоскоростных серийных связей.
Ультранизкий Df (0,002 при 1 ГГц) Минимизирует потерю вставки, что позволяет соответствовать каналам 56G PAM4 и 112G PAM4.
Стабильный Dk/Df за частоту Обеспечивает постоянную импедантность в широкой полосе передачи (1 GHz до 12 GHz +).
Совместимость процессов FR-4 Нет специальной предварительной обработки (в отличие от ПТФЕ) использует стандартные линии изготовления FR-4.
Низкая CTE по оси Z (45 ppm/°C) Уменьшает нагрузку на отверстие во время теплового цикла.
H-VLP (High-Very Low Profile) - совместимая с медью Оптимизировано для ультра-низкой потери передачи с обратной обработкой фольги.
Низкое поглощение влаги (0,0014%) Сохраняет электрическую стабильность в влажной среде.
Совместимая с обратным потоком без свинца Выдерживает многочисленные циклы повторного потока 260 ° C без деламинирования.

 

 

2. Материальный лист данных Консолидированные свойства (Megtron 6)

Категория недвижимости Недвижимость Условия испытания Типичная стоимость Единица
Тепловые Tg (DSC) – 185 °C
  Tg (DMA) – 210 °C
  Td (тепловой распад) – 410 °C
  T288 (без Cu) – > 120 минуты
  T288 (с Cu) – > 120 минуты
  CTE-X IPC-TM-650 2.4.24 14 ¢16 ppm/°C
  CTE-Y IPC-TM-650 2.4.24 14 ¢16 ppm/°C
  CTE-Z IPC-TM-650 2.4.24 45 ppm/°C
  CTE α2 (ось Z) IPC-TM-650 2.4.24; Условие А 260 ppm/°C
  Теплопроводность – 0.42 W/m·K
  Возгораемость UL94 94В-0 Рейтинг
Электрические Диэлектрическая постоянная (Dk) @ 1 ГГц IPC-TM-650; C-24/23/50 3.4 –
  Диэлектрическая постоянная (Dk) @ 12 ГГц Балансированный циркулярный дисковый резонатор 3.4 –
  Фактор рассеивания (Df) @ 1 ГГц IPC-TM-650; C-24/23/50 0.002 –
  Фактор рассеивания (Df) @ 12 ГГц Балансированный циркулярный дисковый резонатор 0.004 –
  Сопротивляемость объема – 1 × 109 MΩ·cm
  Сопротивляемость поверхности – 1 × 108 MΩ
Механические Соотношение Пуасона – 0.2 –
  Флексуральный варп (MD) – 19 Средний балл
  Наполнитель сгибания (TD) – 18 Средний балл
  Устойчивость к очистке (1 унция Cu, H-VLP фольга) – 0.8 kN/m
Физические Поглощение воды – 0.0014 %

 

Примечание:Megtron 6 достигает Dk ≈ 3,4 и Df ≈ 0,002 при 1 ГГц, что делает его одним из самых низкоубыточных модифицированных эпоксидных материалов.Df увеличивается до ≈0,004 при 12 ГГц, по-прежнему значительно ниже стандартного FR-4 (≈0,015 ≈0,020).

 

 

3. Заказные печатные платы ∙ 14-слойный Megtron 6 с Via-in-Pad и IPC класса 3

Эта 14-слойная доска демонстрирует нашу способность обрабатывать высокослойные, высоконадежные конструкции с использованием Мегтрона 6 в качестве основного материала,с соответствием требованиям IPC-6012 класса 3 и передовой технологией "посредством в подложке".

 

Основные спецификации

Положение Спецификация
Количество слоев 14 слоев
Базовый материал Panasonic Megtron 6 (серия R-5775/R-5670)
Толщина готовой доски 2.123 мм
Медь по слою 1 унция (все слои)
Поверхностная отделка ENEPIG (неэлектрический никель, неэлектрическое палладиовое погружение золото)
Маска для сварки Зеленый верхняя и нижняя стороны
Шелковый экран Белый верхняя и нижняя стороны
Размер панели 100 мм × 98 мм (1 шт.)

 

 

 

Усовершенствованные характеристики процесса

Особенность Подробности Преимущества
С помощью панели (VIP) Все проемы < 0,4 мм: пробки с смолой + покрытие Позволяет размещать компоненты непосредственно на проемах
Зажигание смолой Виасы, заполненные смолой и поверхность планированная Обеспечивает ровную поверхность для накладки; предотвращает сжимание пайки
Крышки с крышкой Электроплавированная медь над заполненными вентилями Электрически подключается через подставку; обеспечивает надежность в тепловом цикле
ENEPIG Окончание Неэлектрический никель + палладий + погруженное золото Отличная сварная способность, способность связывать проволоку и коррозионная стойкость идеально подходит для тонкой продольности и долгосрочной надежности
25 мкм Медь с отверстиями на стене Требование IPC-6012 класса 3 Обеспечивает надежную надежность PTH в суровых условиях
Управление импеданцией Испытание TDR на слой Обеспечивает целостность сигнала на всех скоростных интерфейсах

 

 

Конструкция сборки

14-слойный высокоскоростной печатный пластинка   Panasonic Megtron 6 (M6) Импедансный контроль Ультранизких потерь материала с Via-in-Pad & IPC класс 3

 

14-слойный набор может быть оптимизирован для:

  • Склады высокоскоростного сигнала ∆ дифференциальные пары (85Ω, 90Ω, 100Ω) на внешнем и внутреннем слоях
  • Силовые и наземные плоскости
  • Изоляция смешанного сигнала разделение аналоговых/РЧ и цифровых доменов
  • Цели импеданс 50Ω односторонний, 85Ω/90Ω/100Ω дифференциал, по вашим требованиям

 

Примечание: значения импеданса рассчитываются на основе конкретной сборки, диэлектрической толщины и распределения эталонной плоскости.

 

 

4Почему Мегтрон 6 для этой конструкции?

Требование Как Megtron 6 лечит его
Высокоскоростные серийные связи (56G/112G PAM4) Ультранизкий Df (0,002 при 1 ГГц) минимизирует потерю вставки, что имеет решающее значение для соответствия каналу.
Многочисленные зоны импеданса Стабильный Dk (3.4) на 1 ‰ 12 ГГц позволяет контролировать импеданс последовательно.
Плотное BGA-маршрутизация Поддержка через подкладку (молочная розетка + крышка) позволяет вырваться из тонкозвуковых BGA с глубиной <0,4 мм.
Сборка без свинца Высокий Tg (185°C DSC, 210°C DMA) и Td (410°C) выдерживают несколько циклов повторного потока 260°C.
Класс 3 надежности IPC Медь и прочные свойства материала для стенки с отверстиями 25 мкм отвечают самым высоким стандартам надежности.
Воздействие окружающей среды Чрезвычайно низкая влагопоглощение (0,0014%) обеспечивает долгосрочную электрическую стабильность.
Надежность проходки Низкий Z-оси CTE (45 ppm/°C) снижает риск трещин PTH.
Доступность на производстве Мегтрон 6 широко поставляется и поддерживается крупными заводами по производству ПХЛ.

 

 

Сравнительная таблица: Megtron 6 против стандартного FR-4 против высококачественных радиочастотных материалов

Параметр Megtron 6 (M6) Стандарт FR-4 (высокая Tg) Ламинат на основе ПТФЕ (например, Роджерс)
Dk (@ 1 ГГц) - Три.4 ~ 4,5 ‰ 5.0 ~ 2,9 ‰ 3.2
Df (@ 1 ГГц) - Ну и что?002 ~0.015 ¢0.020 ~ 0,0015 ¢ 0.0025
Df (@ 10 ¢12 ГГц) - Ну и что?004 – ~ 0,0015 ¢ 0.0030
Tg (DSC) 185°C ~170~180°C ~180°C~240°C (различается)
Td (TGA) 410°C ~340°C ~400°C+
Ось Z CTE 45 ppm/°C ~50~70 ppm/°C ~40~60 ppm/°C
Поглощение влаги 0.00% ~ 0,3 ≈ 0,5% < 0,1%
FR-4 Совместимость процессов Да, да. Да, да. Ограниченный (специальная обработка)
Относительная стоимость (против FR-4) 2×3× 1 × 4×6 ×
Основное применение 56G/112G цифровые, 5G под-6, сети Общий цифровой RF/mmWave передний конец

 

 

Вопрос 1: Чем Megtron 6 отличается от стандартного FR-4?

A: Megtron 6 предлагает значительно более низкие Dk (3,4 против ~4,5×5,0) и Df (0,002 против ~0,015×0,020), улучшенную CTE Z-оси и чрезвычайно низкую абсорбцию влаги (0.0014%) ′′ при сохранении совместимости со стандартными производственными процессами FR-4Это промышленная рабочая лошадь для 56G и 112G PAM4 конструкций.

 

 

Вопрос 2: Совместим ли Megtron 6 с безсвинцовой сваркой?
С Tg (DSC) = 185°C, Tg (DMA) = 210°C, Td = 410°C, и T288 > 120 минут, Megtron 6 полностью поддерживает несколько циклов пикового обратного потока 260°C без деламинирования или деградации.

 

 

Вопрос 3: Могут ли все прокладки быть заложены смолой и закрыты (через подкладку)?
Ответ: Да. Наш производственный процесс поддерживает прокладку смолой + электроплатированную крышку для всех проходов < 0,4 мм. Это стандарт для этой 14-слойной конструкции и позволяет размещать компоненты непосредственно над проходами.

 

 

Вопрос 4: Что такое IPC-6012 класса 3 и почему это важно?
A: IPC-6012 Класс 3 - это самый высокий класс надежности для жестких печатных плат, требующий медной стены с отверстием минимум 25 мкм, строгих критериев проверки и доказанной тепловой/механической надежности.Это необходимо для аэрокосмической промышленности., обороны, медицины и высоконадежных телекоммуникационных приложений.

 

 

Вопрос 5: Что такое ENEPIG и почему вы выбрали его?
A: ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) добавляет слой палладия между никелем и золотом.(3) Высокая коррозионная стойкостьИдеально подходит для тонких компонентов и долгосрочной надежности.

 

 

Вопрос 6: Как вы гарантируете точность контроля импеданса?
Ответ: Мы используем: 1) точные значения материала Dk от Panasonic, 2) контролируемую толщину ламината и вес меди, 3) моделирование импеданса с помощью отраслевых стандартных решителей поля,и (4) испытания TDR (Time-Domain Reflectometry) на купоновых или готовых досках.

 

 

Вопрос 7: Какой минимальный диаметр для прокладки и закрытия смолой?
Ответ: Мы поддерживаем прокладку и закрытие смолой для проходов до 0,15 мм (6 миллиметров).

 

 

 

Свяжитесь с нами

В качествеспециализированный поставщик ПХБоснованная в Китае, у нас большой опыт работы с Panasonic Megtron 6 (M6), высоким количеством слоев (до 20+ слоев) и сложными функциями HDI (via-in-pad, слепые виасы, прокладка смолой).

 

Мы предоставляем:

Полная прослеживаемость материалов (сертификаты от Panasonic)

Квалификация IPC-6012 класса 3 с медью в стене с отверстиями длиной 25μm

Испытания импедантности (TDR) с подробными отчетами

Рентгеновская и поперечная проверка качества

Электрическое испытание (летающий зонд/установка)

Быстрые прототипы и серийное производство

 

Для технических запросов, обзора сборки или запросов на котировку, пожалуйста, свяжитесь напрямую с нашей командой продаж.

 

Вы могли бы быть в этих
Свяжись с нами

Впишите ваше сообщение

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847