F4BME220 Высокочастотный ламинированный сырье с RTF медной фольгой изготовление двустороннего ПКБ для микроволновой, радиочастотной, радиолокационной

Характер продукции

1. Введение в высокочастотный ламинат F4BME220

F4BME220 — это высококачественный ламинат из стеклоткани с ПТФЭ, производимый Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Он производится с использованием научно разработанного процесса, сочетающего стеклоткань, политетрафторэтиленовую (ПТФЭ) смолу и ПТФЭ-пленку под строгим производственным контролем. По сравнению с предыдущей серией F4B, серия F4BME обеспечивает значительно улучшенные электрические характеристики, включая более широкий диапазон диэлектрических проницаемостей, более низкие диэлектрические потери, более высокое сопротивление изоляции и улучшенную стабильность, что делает ее надежной заменой аналогичным зарубежным продуктам.

 

Серии F4BM и F4BME имеют одинаковый диэлектрический слой, но различаются выбором медной фольги:

Вариант	Тип медной фольги	Ключевые характеристики
F4BM	Медь, полученная гальваническим осаждением (ED)	Подходит для применений без требований к PIM; экономически эффективен
F4BME	Медная фольга с обратной обработкой (RTF)	Отличные характеристики PIM (≤ -159 дБм); более точный контроль линии; более низкие потери проводника

 

Точно регулируя соотношение между ПТФЭ-смолой и стеклотканью, Wangling добивается точного контроля диэлектрической проницаемости в диапазоне от 2,17 до 3,0, с возможностью индивидуальной настройки. Более высокие значения Dk соответствуют более высокому содержанию стеклоткани, что приводит к улучшенной стабильности размеров, более низкому CTE, лучшей производительности при температурном дрейфе и небольшому увеличению диэлектрических потерь.

 

F4BME220 специально имеет диэлектрическую проницаемость 2,20, предлагая оптимальный баланс сверхнизких потерь, отличных характеристик PIM и экономической эффективности для коммерческих применений в больших объемах.

 

2. Основные технические характеристики (F4BME220)

Свойство	Условие испытания	Единица измерения	Значение F4BME220
Диэлектрическая проницаемость (типичная) при 10 ГГц	10 ГГц	—	2,2
Допуск диэлектрической проницаемости	—	—	±0,04
Коэффициент диссипации (типичный) при 10 ГГц	10 ГГц	—	0,001
Коэффициент диссипации (типичный) при 20 ГГц	20 ГГц	—	0,0014
Температурный коэффициент Dk	-55°C до +150°C	ppm/°C	-142
Прочность на отслаивание (F4BM – 1 унция ED)	—	Н/мм	>1,8
Прочность на отслаивание (F4BME – 1 унция RTF)	—	Н/мм	>1,6
Объемное удельное сопротивление	Нормальное состояние	МОм·см	≥6×10⁶
Поверхностное удельное сопротивление	Нормальное состояние	МОм	≥1×10⁶
Электрическая прочность (по оси Z)	5 кВ, 500 В/с	кВ/мм	>23
Напряжение пробоя (по осям XY)	5 кВ, 500 В/с	кВ	>30
CTE – направление XY	-55°C до +288°C	ppm/°C	25–34
CTE – направление Z	-55°C до +288°C	ppm/°C	240
Термическая нагрузка	260°C, 10с, 3 цикла	—	Без расслоения
Влагопоглощение	20±2°C, 24 часа	%	≤0,08
Плотность	Комнатная температура	г/см³	2,18
Длительная рабочая температура	—	°C	-55 до +260
Теплопроводность (по оси Z)	—	Вт/(м·К)	0,24
Значение PIM (только F4BME)	—	дБм	≤ -159
Воспламеняемость	—	UL-94	V-0
Состав материала	—	—	ПТФЭ + стеклоткань + медная фольга RTF

 

Примечание: F4BME использует медную фольгу RTF (с обратной обработкой); F4BM использует медную фольгу ED.

 

 

3. Особенности и преимущества

F4BME220 предлагает полный набор преимуществ для высокочастотных схем:

 

Особенность	Описание
Широкий диапазон Dk (2,17 – 3,0)	Выбираемые и настраиваемые диэлектрические проницаемости для удовлетворения разнообразных требований к проектированию
Сверхнизкий коэффициент диссипации	0,0010 при 10 ГГц – один из самых низких в своем классе
Медная фольга RTF	Фольга с обратной обработкой обеспечивает отличные характеристики PIM (≤ -159 дБм)
Низкий температурный коэффициент Dk	-142 ppm/°C обеспечивает стабильную работу при различных температурах
Воспламеняемость UL 94 V-0	Соответствует строгим требованиям безопасности
Разнообразные размеры	Доступны стандартные и нестандартные размеры панелей

 

 

Отличные характеристики PIM: Медная фольга RTF F4BME обеспечивает значения PIM ≤ -159 дБм, гарантируя чистую передачу сигнала в требовательных ВЧ-системах.

 

Сверхнизкие потери: С коэффициентом диссипации всего 0,0010 при 10 ГГц F4BME220 минимизирует вносимые потери для высокоэффективных конструкций.

 

Повышенная стабильность: Узкий допуск Dk (±0,04) и низкое влагопоглощение (≤0,08%) обеспечивают стабильные электрические характеристики.

 

Стойкость к радиации и низкое газовыделение: Подходит для аэрокосмических и космических применений.

 

Экономическая эффективность: Коммерческое производство в больших объемах с отличным соотношением цены и качества.

 

Стабильность размеров: Оптимизированное соотношение ПТФЭ и стеклоткани обеспечивает отличную стабильность размеров и низкое тепловое расширение.

 

Универсальная обработка: Поддерживает стандартные процессы производства печатных плат с продемонстрированной отличной обрабатываемостью для тонких линий и плотных отверстий.

 

Коммерческая доступность: Возможность массового производства с разнообразными размерами для оптимизации использования материалов и снижения затрат.

 

 

4. Индивидуальное сверхтонкое 2-слойное решение для печатных плат на F4BME220

Используя передовые свойства F4BME220, мы предлагаем следующее прецизионно разработанное сверхтонкое 2-слойное жесткое решение для печатных плат. Эта конструкция идеально подходит для приложений с ограниченным пространством в ВЧ, СВЧ и антенных системах, требующих исключительных электрических характеристик и механической гибкости.

 

 

Детали конструкции печатной платы

Параметр	Спецификация
Базовый материал	Wangling F4BME220 (медная фольга RTF)
Количество слоев	2
Размер готовой платы	79 мм × 65,3 мм (±0,15 мм)
Толщина готовой платы	0,1 мм (сверхтонкая)
Минимальная ширина проводника / зазор	5 / 8 мил
Минимальный размер отверстия	0,25 мм (только сквозные отверстия; без глухих переходных отверстий)
Вес меди внешнего слоя	1 унция (35 мкм)
Толщина металлизации переходных отверстий	20 мкм
Поверхностная отделка	Иммерсионное золото (ENIG)
Шелкография сверху	Белый
Шелкография снизу	Нет
Паяльная маска сверху	Зеленый
Паяльная маска снизу	Нет
Электрические испытания	100% перед отгрузкой
Принятый стандарт качества	IPC-Class-2
Формат чертежа	Gerber RS-274-X
Глобальная доступность	Доставка по всему миру

 

 

Основные моменты проектирования и производства

 

Сверхтонкий профиль: При толщине всего 0,1 мм и сердечнике 0,1 мм эта печатная плата представляет собой решение с исключительно низким профилем и малым весом — одно из самых тонких в отрасли — идеально подходит для компактных портативных устройств, гибких сборок и ВЧ-модулей с ограниченным пространством.

 

Возможность создания мелких элементов: Поддерживает проводники/зазоры 5/8 мил и микропереходные отверстия 0,25 мм, что позволяет создавать плотные высокочастотные схемы с отличной целостностью сигнала.

 

Медные слои с низкими потерями: Медь RTF весом 1 унция (35 мкм) с обеих сторон обеспечивает отличную проводимость с уменьшенными потерями проводника и превосходными характеристиками PIM.

 

Зеленая паяльная маска сверху: Обеспечивает защиту верхнего медного слоя, позволяя при этом визуальный осмотр и сборку.

 

Надежные соединения: Поверхностная отделка иммерсионным золотом обеспечивает плоскую, устойчивую к окислению и легко паяемую поверхность, гарантируя надежное крепление компонентов и долговечность.

 

Отличная надежность PTH: Благодаря металлизации переходных отверстий толщиной 20 мкм печатная плата обеспечивает надежную целостность металлизированных сквозных отверстий, несмотря на сверхтонкую конструкцию.

 

Строгий контроль качества: Каждая плата проходит 100% электрические испытания и изготавливается по стандартам IPC-Class-2, что гарантирует стабильное качество и производительность.

 

 

Критические аспекты проектирования

Из-за сверхтонкой диэлектрической толщины 0,1 мм эта конструкция печатной платы требует осторожного обращения во время изготовления и сборки. Ключевые аспекты включают:

 

Минимизация коробления: Специальные методы обработки используются для поддержания плоскостности во время ламинирования и пайки.

 

Прецизионное травление: Возможность создания мелких элементов (5/8 мил) требует процессов травления с высоким разрешением.

 

Контроль импеданса: Тонкий диэлектрик обеспечивает точный контроль импеданса для высокочастотных конструкций.

 

Ограничение размера панели: Для толщин ≤0,2 мм, максимальный размер панели ограничен 500×610 мм для поддержания выхода годной продукции и качества.

 

 

5. Типичные области применения

F4BME220 и его реализация в виде сверхтонких печатных плат идеально подходят для широкого спектра высокочастотных и компактных приложений:

 

СВЧ, ВЧ и радиолокационные системы: Модули обработки и передачи высокочастотных сигналов.

 

Фазовращатели: Точное управление фазой для формирования луча и фазированных решеток.

 

Разветвители мощности, ответвители и сумматоры: Сети распределения и суммирования мощности.

 

Питающие сети: Распределение сигналов для антенных решеток.

 

Фазированные антенные решетки: Компактные, легкие антенные элементы для радаров и связи.

 

Спутниковая связь: Бортовое и наземное спутниковое оборудование, требующее низкого газовыделения.

 

Антенны базовых станций: Инфраструктура мобильной связи.

 

Пассивные компоненты: Фильтры, смесители и другие пассивные ВЧ-устройства.

 

 

6. Заключение

Являясь специализированным поставщиком заказных высокочастотных печатных плат, мы сочетаем проверенную производительность Wangling F4BME220 – коммерческого сверхнизкопотерьного ламината из стеклоткани с ПТФЭ и отличными характеристиками PIM – с нашими возможностями прецизионного производства для предоставления решений для печатных плат мирового класса. Наше сверхтонкое 2-слойное предложение полностью использует стабильные диэлектрические свойства F4BME220, сверхнизкие потери (0,0010 при 10 ГГц), отличные характеристики PIM (≤ -159 дБм) и стабильность размеров, гарантируя, что ваши самые требовательные ВЧ, СВЧ и антенные конструкции достигнут оптимальной производительности в самых компактных форм-факторах.

 

 

Независимо от того, разрабатываете ли вы фазированные антенные решетки, оборудование спутниковой связи, инфраструктуру базовых станций или компактные ВЧ-модули, наша команда инженеров готова поддержать ваш проект. Для технических консультаций, образцов или оптовых заказов, пожалуйста, свяжитесь с нами сегодня. Мы с нетерпением ждем возможности стать вашим надежным партнером в области высокочастотных инноваций.