F4BM233 низкий DK 2.33 стеклотекстолит с медной фольгой ED и печатная плата с сердечником толщиной 4 мм на заказ
Контактное лицо : Sally Mao
Номер телефона : 86-755-27374847
Ватсап : +8618277967574
Характер продукции
Для аэрокосмических и оборонных РЧ-систем характеристики материалов важны не только с точки зрения электрических свойств — они должны выдерживать вакуум космоса, вибрации при запуске и экстремальные температуры полета, сохраняя при этом стабильность фазы и низкие потери. Ламинат F4BTMS220 от Taizhou Wangling Insulation Materials Factory представляет собой вершину этого класса материалов: керамический ламинат на основе ПТФЭ аэрокосмического класса, разработанный для замены сопоставимых зарубежных продуктов с превосходной надежностью и производительностью.2-слойная жесткаяСерия F4BTMS поставляется со стандартной медной фольгой RTF с низким коэффициентом шероховатости, что снижает потери на проводниках и обеспечивает превосходную прочность на отслаивание. Она может сочетаться с медными или алюминиевыми основаниями, а F4BTMS294 может быть объединен с резистивной медной фольгой 50 Ом для формирования резистивных ламинатов. Материал обрабатывается с использованием стандартных методов изготовления плат из ПТФЭ и подходит для многослойной, высокослойной и бэкплейн-обработки, обладая отличной обрабатываемостью для плотных переходных отверстий и тонких проводников.
Технические параметры продукта
Модели продукта и технические характеристики
| Особенности продукта | Условия испытаний | ||||||||||||
| Единица измерения | F4BTMS220 | F4BTMS233 | 2-слойная жесткая | F4BTMS265 | F4BTMS294 | F4BTMS300 | F4BTMS350 | F4BTMS430 | F4BTMS450 | F4BTMS615 | F4BTMS1000 | Диэлектрическая проницаемость (типичная) | 10 ГГц |
| / | 0.0009 | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.30 | 4.5 | 6.15 | 10.20 | Тангенс угла диэлектрических потерь (типичный) | / |
| / | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | ±0.04 | ±0.04 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.09 | ±0.2 | ±0.2 | Диэлектрическая проницаемость (расчетная) | 10 ГГц |
| / | 0.0009 | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | 2.55 | 2.65 | 2.94 | 3.0 | 3.50 | 4.3 | 4.5 | 6.15 | 10.2 | Тангенс угла диэлектрических потерь (типичный) | 10 ГГц |
| / | 0.0009 | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | 0.0012 | 0.0013 | 0.0016 | 0.0016 | 0.0016 | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0018 | / | / |
| 0.0010 | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | 0.0013 | 0.0014 | 0.0016 | 0.0019 | 0.0019 | 0.0018 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | |
| 0.0013 | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | 0.0016 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0024 | 0.0024 | 0.0024 | / | / | / | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | |
| PPM/℃ | -130 | -122 | -92 | -88 | -20 | -20 | -60 | -60 | -58 | -96 | -320 | Прочность на отслаивание | Медная фольга 1 унция RTF |
| Н/мм | >2.4 | >2.4 | >1.8 | >1.8 | >1.2 | >1.2 | Стандартные условия | Стандартные условия | Стандартные условия | Стандартные условия | Стандартные условия | Стандартные условия | Стандартные условия |
| МОм·см | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с |
| МОм | ≥1×10^8 | ≥1×10^8 | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с | 5 кВт, 500 В/с |
| кВ/мм | >35 | >30 | >32 | >34 | >40 | >40 | >48 | >48 | -55 º~288ºC | >48 | >23 | >55 | 5 кВт, 500 В/с |
| кВ | >35 | >38 | >40 | >42 | >48 | -55 º~288ºC | >55 | >55 | Коэффициент теплового расширения (направления X, Y) | >55 | >42 | Коэффициент теплового расширения (направления X, Y) | -55 º~288ºC |
| ppm/ºC | 290 | 220 | 15, 20 | 15, 20 | 10, 11 | 10, 11 | Коэффициент теплового расширения (направление Z) | 13, 12 | Коэффициент теплового расширения (направление Z) | 10, 12 | 16, 18 | Коэффициент теплового расширения (направление Z) | -55 º~288ºC |
| ppm/ºC | 290 | 220 | 80 | 72 | 22 | 22 | 47 | 47 | 45 | 40 | 32 | Термическая нагрузка | 260°C, 10с, 3 раза |
| / | Без расслоения | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | 20±2°C, 24 часа | 20±2°C, 24 часа | 20±2°C, 24 часа | 20±2°C, 24 часа | 20±2°C, 24 часа | 20±2°C, 24 часа | 20±2°C, 24 часа | 20±2°C, 24 часа | 20±2°C, 24 часа | 20±2°C, 24 часа | 20±2°C, 24 часа |
| % | 0.02 | 0.02 | 0.03 | 0.03 | 0.08 | 0.08 | 0.03 | 0.08 | Комнатная температура | 0.03 | 0.03 | Плотность | Комнатная температура |
| г/см3 | 2.18 | 2.22 | 2.26 | 2.26 | 2.28 | 2.28 | 2.3 | 2.51 | 2.53 | 2.75 | 3.2 | Длительная рабочая температура | Камера высоких и низких температур |
| °C | -55~+260 | -55~+260 | Направление Z | Направление Z | Направление Z | Направление Z | Направление Z | Направление Z | Направление Z | Направление Z | Направление Z | Направление Z | Направление Z |
| Вт/(М·К) | 0.26 | 0.28 | 0.31 | 0.36 | 0.58 | 0.58 | 0.63 | 0.63 | 0.64 | 0.67 | 0.81 | Воспламеняемость | / |
| UL-94 | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | V-0 | / | / | / | / | / | / | / | / | / | / | / |
| / | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. | Применение | Аэрокосмическое оборудование – Космические и бортовые системы, требующие низкого газовыделения и радиационной стойкости | |||||||||
Микроволновые и РЧ-схемы – Фильтры, ответвители и согласующие цепи до 40 ГГц
Детали конструкции печатной платы:
Параметр
![]()
Спецификация
| Базовый материал | F4BTMS220 |
| Количество слоев | 2-слойная жесткая |
| Размеры платы | 36,4 мм × 88,76 мм на панель, ±0,15 мм |
| Финальная толщина | 0,3 мм |
| Вес меди | Внешние слои 1 унция (1,4 мил) |
| Минимальный проводник/зазор | 6 / 7 мил |
| Минимальный размер отверстия | 0,4 мм |
| Структура переходных отверстий | Без глухих или скрытых переходных отверстий |
| Толщина покрытия переходных отверстий | 20 μм |
| Поверхностная отделка | Иммерсионное золото |
| Паяльная маска | Отсутствует (голый субстрат) |
| Шелкография | Отсутствует |
| Электрическое тестирование | 100% перед отгрузкой |
| Формат трассировки | Gerber RS-274-X |
| Стандарт качества | IPC-Class-2 |
| Сверхнизкие потери в широком диапазоне частот: | F4BTMS220 обеспечивает исключительные характеристики потерь с коэффициентом рассеяния 0,0009 при 10 ГГц, 0,0010 при 20 ГГц и 0,0013 при 40 ГГц. Материал сохраняет стабильную диэлектрическую проницаемость и низкие потери в диапазоне от 0,5 до 40 ГГц, удовлетворяя требованиям фазочувствительных приложений в нескольких частотных диапазонах. |
Узкий допуск диэлектрической проницаемости и согласованность партий:
С диэлектрической проницаемостью 2,2 ± 0,02 при 10 ГГц, F4BTMS220 обеспечивает превосходную согласованность партий, гарантируя повторяемость характеристик схемы и минимизируя требования к настройке в производстве.
Отличная температурная стабильность:
Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости -130 ppm/°C в диапазоне от -55°C до +150°C обеспечивает стабильность частоты и фазы в зависимости от температуры. Рабочий диапазон температур материала значительно превышает это окно, поддерживая работу от -55°C до +260°C.
Надежность аэрокосмического класса:
F4BTMS220 демонстрирует отличную радиационную стойкость, сохраняя стабильные диэлектрические и физические свойства после воздействия радиации. Его низкое газовыделение соответствует требованиям аэрокосмической промышленности к вакуумному газовыделению, что делает его пригодным для космического и бортового оборудования.
Превосходная стабильность размеров:
Ультратонкое, ультрамелкое армирование стекловолокном в сочетании с нанокерамикой снижает анизотропию X/Y/Z и обеспечивает превосходную стабильность размеров. Это гарантирует термическую стабильность размеров и надежность металлизированных отверстий.
Улучшенное управление тепловым режимом:
Теплопроводность 0,26 Вт/м·К в направлении Z способствует рассеиванию тепла в приложениях с более высокой мощностью, в то время как низкий КТР в направлениях X/Y (40/50 ppm/°C) обеспечивает совместимость с тепловым расширением меди.
Низкое влагопоглощение:
При 0,02% F4BTMS220 поглощает минимальное количество влаги, сохраняя стабильные электрические свойства во влажной среде и обеспечивая надежную работу в различных условиях эксплуатации.
Варианты с металлическим основанием:
Материал может поставляться с медными или алюминиевыми основаниями (F4BTMS—CU или F4BTMS—AL) для экранирования или рассеивания тепла, с толщиной металлического основания от 0,48 мм до 3,98 мм и размерами панелей до 460×610 мм.
Стандартная медная фольга RTF:
В стандартную комплектацию входит медная фольга RTF с низким коэффициентом шероховатости, что снижает потери на проводниках и обеспечивает превосходную прочность на отслаивание (>2,4 Н/мм для RTF 1 унция).
Качество и доступность
Все платы изготавливаются в соответствии со стандартами качества IPC-Class-2, что гарантирует высокую надежность для коммерческих, промышленных и аэрокосмических применений. Перед отгрузкой проводится 100% электрическое тестирование для обеспечения функциональной целостности.
Наши производственные мощности обеспечивают доступность по всему миру, с гибкой поддержкой доставки и логистики как для прототипов, так и для серийных заказов. Мы предлагаем быструю обработку заказов и конкурентоспособные цены при строгом контроле процессов.
Для запросов относительно пользовательских стеков, размеров панелей, вариантов с металлическим основанием (медь или алюминий), конфигураций с резистивной медной фольгой или других требований, пожалуйста, свяжитесь с нашей командой инженеров по продажам — мы готовы удовлетворить ваши потребности в высокочастотных печатных платах.
Впишите ваше сообщение