logo
контактные данные

Контактное лицо : Sally Mao

Номер телефона : 86-755-27374847

Ватсап : +8618277967574

Free call

F4BTMS220 с низкошероховатой медной фольгой RTF, керамиконаполненный ламинат из ПТФЭ и печатная плата на заказ толщиной 10 мил с иммерсионным золотом

Фирменное наименование: Wangling Номер модели: F4BTMS220

Характер продукции

Для аэрокосмических и оборонных РЧ-систем характеристики материалов важны не только с точки зрения электрических свойств — они должны выдерживать вакуум космоса, вибрации при запуске и экстремальные температуры полета, сохраняя при этом стабильность фазы и низкие потери. Ламинат F4BTMS220 от Taizhou Wangling Insulation Materials Factory представляет собой вершину этого класса материалов: керамический ламинат на основе ПТФЭ аэрокосмического класса, разработанный для замены сопоставимых зарубежных продуктов с превосходной надежностью и производительностью.2-слойная жесткаяСерия F4BTMS поставляется со стандартной медной фольгой RTF с низким коэффициентом шероховатости, что снижает потери на проводниках и обеспечивает превосходную прочность на отслаивание. Она может сочетаться с медными или алюминиевыми основаниями, а F4BTMS294 может быть объединен с резистивной медной фольгой 50 Ом для формирования резистивных ламинатов. Материал обрабатывается с использованием стандартных методов изготовления плат из ПТФЭ и подходит для многослойной, высокослойной и бэкплейн-обработки, обладая отличной обрабатываемостью для плотных переходных отверстий и тонких проводников.

 

Технические параметры продукта

 

Модели продукта и технические характеристики

 

Особенности продукта Условия испытаний
Единица измерения F4BTMS220 F4BTMS233 2-слойная жесткая F4BTMS265 F4BTMS294 F4BTMS300 F4BTMS350 F4BTMS430 F4BTMS450 F4BTMS615 F4BTMS1000 Диэлектрическая проницаемость (типичная) 10 ГГц
/ 0.0009 ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.30 4.5 6.15 10.20 Тангенс угла диэлектрических потерь (типичный) /
/ ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. ±0.04 ±0.04 ±0.09 ±0.09 ±0.09 ±0.09 ±0.09 ±0.2 ±0.2 Диэлектрическая проницаемость (расчетная) 10 ГГц
/ 0.0009 ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. 2.55 2.65 2.94 3.0 3.50 4.3 4.5 6.15 10.2 Тангенс угла диэлектрических потерь (типичный) 10 ГГц
/ 0.0009 ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. 0.0012 0.0013 0.0016 0.0016 0.0016 0.0016 0.0018 0.0018 0.0018 / /
0.0010 ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. 0.0013 0.0014 0.0016 0.0019 0.0019 0.0018 0.0024 0.0024 0.0024 / /
0.0013 ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. 0.0016 0.0018 0.0018 0.0024 0.0024 0.0024 / / / ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика.
PPM/℃ -130 -122 -92 -88 -20 -20 -60 -60 -58 -96 -320 Прочность на отслаивание Медная фольга 1 унция RTF
Н/мм >2.4 >2.4 >1.8 >1.8 >1.2 >1.2 Стандартные условия Стандартные условия Стандартные условия Стандартные условия Стандартные условия Стандартные условия Стандартные условия
МОм·см ≥1×10^8 ≥1×10^8 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с
МОм ≥1×10^8 ≥1×10^8 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с 5 кВт, 500 В/с
кВ/мм >35 >30 >32 >34 >40 >40 >48 >48 -55 º~288ºC >48 >23 >55 5 кВт, 500 В/с
кВ >35 >38 >40 >42 >48 -55 º~288ºC >55 >55 Коэффициент теплового расширения (направления X, Y) >55 >42 Коэффициент теплового расширения (направления X, Y) -55 º~288ºC
ppm/ºC 290 220 15, 20 15, 20 10, 11 10, 11 Коэффициент теплового расширения (направление Z) 13, 12 Коэффициент теплового расширения (направление Z) 10, 12 16, 18 Коэффициент теплового расширения (направление Z) -55 º~288ºC
ppm/ºC 290 220 80 72 22 22 47 47 45 40 32 Термическая нагрузка 260°C, 10с, 3 раза
/ Без расслоения ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. 20±2°C, 24 часа 20±2°C, 24 часа 20±2°C, 24 часа 20±2°C, 24 часа 20±2°C, 24 часа 20±2°C, 24 часа 20±2°C, 24 часа 20±2°C, 24 часа 20±2°C, 24 часа 20±2°C, 24 часа 20±2°C, 24 часа
% 0.02 0.02 0.03 0.03 0.08 0.08 0.03 0.08 Комнатная температура 0.03 0.03 Плотность Комнатная температура
г/см3 2.18 2.22 2.26 2.26 2.28 2.28 2.3 2.51 2.53 2.75 3.2 Длительная рабочая температура Камера высоких и низких температур
°C -55~+260 -55~+260 Направление Z Направление Z Направление Z Направление Z Направление Z Направление Z Направление Z Направление Z Направление Z Направление Z Направление Z
Вт/(М·К) 0.26 0.28 0.31 0.36 0.58 0.58 0.63 0.63 0.64 0.67 0.81 Воспламеняемость /
UL-94 ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. V-0 / / / / / / / / / / /
/ ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. ПТФЭ, ультратонкое и ультрамелкое стекловолокно, керамика. Применение Аэрокосмическое оборудование – Космические и бортовые системы, требующие низкого газовыделения и радиационной стойкости

 

 

Микроволновые и РЧ-схемы – Фильтры, ответвители и согласующие цепи до 40 ГГц

  1. Радиолокационные системы – Военные и коммерческие радиолокационные передние панели
  2. Питающие сети – Структуры питания антенн, требующие стабильности фазы
  3. Фазочувствительные и фазированные антенные решетки – Точное управление фазой между элементами и температурой
  4. Спутниковая связь – Надежная работа в космических условиях
  5. Изготовление печатных плат на заказ на F4BTMS220
  6. Являясь специализированным производителем высокочастотных печатных плат, мы предлагаем комплексные услуги по изготовлению с использованием F4BTMS220 и других передовых материалов. Следующая спецификация детализирует типовую реализацию 2-слойной жесткой печатной платы:

 

 

Детали конструкции печатной платы:

Параметр

 

F4BTMS220 с низкошероховатой медной фольгой RTF, керамиконаполненный ламинат из ПТФЭ и печатная плата на заказ толщиной 10 мил с иммерсионным золотом

 

Спецификация

Базовый материал F4BTMS220
Количество слоев 2-слойная жесткая
Размеры платы 36,4 мм × 88,76 мм на панель, ±0,15 мм
Финальная толщина 0,3 мм
Вес меди Внешние слои 1 унция (1,4 мил)
Минимальный проводник/зазор 6 / 7 мил
Минимальный размер отверстия 0,4 мм
Структура переходных отверстий Без глухих или скрытых переходных отверстий
Толщина покрытия переходных отверстий 20 μм
Поверхностная отделка Иммерсионное золото
Паяльная маска Отсутствует (голый субстрат)
Шелкография Отсутствует
Электрическое тестирование 100% перед отгрузкой
Формат трассировки Gerber RS-274-X
Стандарт качества IPC-Class-2
Сверхнизкие потери в широком диапазоне частот: F4BTMS220 обеспечивает исключительные характеристики потерь с коэффициентом рассеяния 0,0009 при 10 ГГц, 0,0010 при 20 ГГц и 0,0013 при 40 ГГц. Материал сохраняет стабильную диэлектрическую проницаемость и низкие потери в диапазоне от 0,5 до 40 ГГц, удовлетворяя требованиям фазочувствительных приложений в нескольких частотных диапазонах.

 

 

Узкий допуск диэлектрической проницаемости и согласованность партий:
С диэлектрической проницаемостью 2,2 ± 0,02 при 10 ГГц, F4BTMS220 обеспечивает превосходную согласованность партий, гарантируя повторяемость характеристик схемы и минимизируя требования к настройке в производстве.

 

Отличная температурная стабильность:
Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости -130 ppm/°C в диапазоне от -55°C до +150°C обеспечивает стабильность частоты и фазы в зависимости от температуры. Рабочий диапазон температур материала значительно превышает это окно, поддерживая работу от -55°C до +260°C.

 

Надежность аэрокосмического класса:
F4BTMS220 демонстрирует отличную радиационную стойкость, сохраняя стабильные диэлектрические и физические свойства после воздействия радиации. Его низкое газовыделение соответствует требованиям аэрокосмической промышленности к вакуумному газовыделению, что делает его пригодным для космического и бортового оборудования.

 

Превосходная стабильность размеров:
Ультратонкое, ультрамелкое армирование стекловолокном в сочетании с нанокерамикой снижает анизотропию X/Y/Z и обеспечивает превосходную стабильность размеров. Это гарантирует термическую стабильность размеров и надежность металлизированных отверстий.

 

Улучшенное управление тепловым режимом:
Теплопроводность 0,26 Вт/м·К в направлении Z способствует рассеиванию тепла в приложениях с более высокой мощностью, в то время как низкий КТР в направлениях X/Y (40/50 ppm/°C) обеспечивает совместимость с тепловым расширением меди.

 

Низкое влагопоглощение:
При 0,02% F4BTMS220 поглощает минимальное количество влаги, сохраняя стабильные электрические свойства во влажной среде и обеспечивая надежную работу в различных условиях эксплуатации.

 

Варианты с металлическим основанием:
Материал может поставляться с медными или алюминиевыми основаниями (F4BTMS—CU или F4BTMS—AL) для экранирования или рассеивания тепла, с толщиной металлического основания от 0,48 мм до 3,98 мм и размерами панелей до 460×610 мм.

 

Стандартная медная фольга RTF:
В стандартную комплектацию входит медная фольга RTF с низким коэффициентом шероховатости, что снижает потери на проводниках и обеспечивает превосходную прочность на отслаивание (>2,4 Н/мм для RTF 1 унция).

 

Качество и доступность
Все платы изготавливаются в соответствии со стандартами качества IPC-Class-2, что гарантирует высокую надежность для коммерческих, промышленных и аэрокосмических применений. Перед отгрузкой проводится 100% электрическое тестирование для обеспечения функциональной целостности.

 

 

 

Наши производственные мощности обеспечивают доступность по всему миру, с гибкой поддержкой доставки и логистики как для прототипов, так и для серийных заказов. Мы предлагаем быструю обработку заказов и конкурентоспособные цены при строгом контроле процессов.

Для запросов относительно пользовательских стеков, размеров панелей, вариантов с металлическим основанием (медь или алюминий), конфигураций с резистивной медной фольгой или других требований, пожалуйста, свяжитесь с нашей командой инженеров по продажам — мы готовы удовлетворить ваши потребности в высокочастотных печатных платах.

 

 

 

Вы могли бы быть в этих
Свяжись с нами

Впишите ваше сообщение

sales30@bichengpcb.com
+8618277967574
BTL_SallyMao
.cid.455f73688e64dff1
431959212
86-755-27374847