TP2200 High-Dk 22 Термопластичный ламинат и печатная плата на заказ с подложкой 0,8 мм для навигационной антенны BeiDou

Характер продукции

Когда миниатюризация является основным требованием—будь то для навигационной антенны BeiDou, бортового искателя ракеты или узла взрывателя—диэлектрическая проницаемость подложки становится мощным инструментом проектирования. Чем выше Dk, тем меньше может быть резонансный элемент. TP2200 от Taizhou Wangling Insulation Materials Factory доводит этот принцип до предела, предлагая Dk 22,0 в термопластичном ламинате, который поддается механической обработке, устойчив к излучению и экономически эффективен по сравнению с керамическими подложками.

Материалы TP представляют собой уникальный класс высокочастотных термопластичных ламинатов. Диэлектрический слой серии TP состоит из керамики и полифениленоксидной (PPO) смолы, без армирования стеклотканью. Регулируя соотношение керамики и PPO-смолы, можно точно контролировать диэлектрическую проницаемость. Изготовленный по специальной технологии, материал обеспечивает превосходные диэлектрические характеристики и высокую надежность. В этой серии TP означает гладкий материал без покрытия, TP-1 означает одностороннее медное покрытие, а TP-2 означает двустороннее медное покрытие.

Ключевые свойства в обзоре (TP2200):

Примечание: Dk может быть настроен от 3,0 до 25. Распространенные значения включают 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 и 20. При Dk ≤ 10,2 минимальная толщина составляет 0,5 мм; при Dk > 10,2 минимальная толщина составляет 0,8 мм.

Применение

1. Навигационные системы BeiDou – Компактные антенны для спутникового позиционирования
2. Бортовое оборудование ракет – Радиационно-стойкие подложки для управляемых систем
3. Взрыватели – Миниатюрные схемы для точного инициирования
4. Миниатюрные антенны – Высокий Dk обеспечивает драматическое уменьшение размеров
5. РЧ и СВЧ схемы – Фильтры, ответвители и согласующие цепи

Изготовление печатных плат на заказ на TP2200

Как специализированный производитель высокочастотных печатных плат, мы предлагаем комплексные услуги по изготовлению с использованием TP2200 и других передовых материалов. Следующая спецификация детализирует репрезентативную реализацию 2-слойной жесткой печатной платы:

Детали конструкции печатной платы:

С Dk 22,0 ± 0,88 при 5 ГГц, TP2200 обеспечивает драматическую миниатюризацию резонансных структур. Для патч-антенн и других частотно-селективных элементов физический размер масштабируется обратно пропорционально квадратному корню из Dk—это означает, что Dk 22 позволяет создать элемент примерно в четыре раза меньшего размера, чем эквивалентная конструкция с Dk 2,2. Dk может быть настроен от 3,0 до 25 в соответствии с конкретными требованиями проектирования.

Коэффициент диссипации 0,0020–0,0025 при 5 ГГц является исключительно низким для материала с таким высоким диэлектрическим постоянным, обеспечивая приемлемую эффективность даже в миниатюрных антеннах.

В отличие от керамических подложек, TP2200 легко обрабатывается—его можно сверлить, точить, фрезеровать, резать и гравировать. Это значительное преимущество перед оксидом алюминия и другими керамическими подложками, которые хрупки и трудны в обработке. Материал обрабатывается как стандартный термопласт, обеспечивая высокие выходы продукции и значительно более низкие затраты на обработку по сравнению с керамическими альтернативами.

Адгезия медной фольги к диэлектрику TP2200 более надежна, чем у вакуумно-напыленных пленок на керамических подложках, обеспечивая надежную целостность схемы при обращении и сборке.

TP2200 устойчив к излучению и обладает низким газовыделением, что делает его пригодным для космических, ракетных и других применений с высокой надежностью.

Температурный коэффициент диэлектрической проницаемости -55 ppm/°C в диапазоне от -55°C до +150°C обеспечивает стабильную работу в температурном диапазоне. CTE 35/35/40 ppm/°C в направлениях X/Y/Z достаточно хорошо соответствует меди, поддерживая надежность металлизированных отверстий. Диапазон длительной рабочей температуры составляет от -100°C до +150°C.

При ≤0,01% TP2200 практически не поглощает влагу, обеспечивая стабильные электрические свойства даже во влажной среде.

Теплопроводность 0,90 Вт/м·К в направлении Z способствует рассеиванию тепла, что важно для миниатюрных схем высокой мощности.

TP2200 является термопластичным материалом со специфическими требованиями к обработке, которые отличаются от термореактивных ламинатов:

Пайка: Материал не пригоден для испытаний на термический шок при 260°C и не может быть паян методом оплавления. Рекомендуется пайка с использованием паяльника с постоянной температурой для ручной сборки. Пайка оплавлением, как правило, не рекомендуется; если она выполняется, максимальная установленная температура не должна превышать 200°C, с полным учетом осуществимости и стабильности.

Многослойная конструкция: Из-за характеристик материала многослойная обработка, как правило, не рекомендуется. Если требуется многослойная конструкция, следует выбирать препреги для низкотемпературного склеивания, и осуществимость должна быть полностью оценена.

Механическая обработка: Материал может быть просверлен, обточен, фрезерован, разрезан и выгравирован с использованием стандартных методов механической обработки термопластов.

Качество и доступность

Все платы изготавливаются в соответствии со стандартами качества IPC-Class-2, обеспечивая надежность для коммерческих, промышленных и оборонных применений. 100% электрическое тестирование проводится перед отгрузкой для гарантии функциональной целостности.

Наши производственные мощности обеспечивают мировую доступность, с гибкой поддержкой доставки и логистики как для прототипов, так и для серийных заказов. Мы предлагаем быструю обработку и конкурентоспособные цены, сохраняя строгий контроль процессов.

Для запросов о пользовательских стеках, размерах панелей, альтернативных значениях Dk в пределах серии TP (от 3,0 до 25), одностороннем или двустороннем медном покрытии или других конфигурациях, пожалуйста, свяжитесь с нашей командой инженеров по продажам—мы готовы поддержать ваши потребности в высокочастотных печатных платах.