Разнослоистая плата с печатным монтажом 8-Layer PCBs построенное на Tg175℃ FR-4 с золотом погружения

Характер продукции

Многослойная Печатная плата 8-слойные печатные платы Изготовлено на Tg175°C FR-4 с иммерсионным золотом

(Печатные платы являются заказными изделиями, представленное изображение и параметры приведены только для справки)

 

 

1.1 Общее описание

Это 8-слойная печатная плата, изготовленная на основе субстрата FR-4 Tg175°C для применения в спутниковом радио. Толщина платы составляет 1,6 мм, с белой шелкографией (Taiyo) на зеленой паяльной маске (Taiyo) и иммерсионным золотом на контактных площадках. Базовый материал поставляется Taiwan ITEQ с производством 1 печатной платы на панель. Изготовление осуществляется в соответствии со стандартом IPC 6012 Class 2 с использованием предоставленных данных Gerber. Каждые 25 панелей упаковываются для отгрузки.

 

1.2 Особенности и преимущества1. Материалы с высоким Tg соответствуют требованиям RoHS и подходят для применений с высокой термической надежностью;2. Иммерсионное золото обеспечивает высокую паяемость, отсутствие механических напряжений на печатных платах и меньшее загрязнение поверхности печатной платы;

3. Своевременная доставка. Уровень своевременной доставки выше 98%;

4. Производственная мощность 30000 м² в месяц;

5. Более 18 лет опыта;

6. Мощные возможности производства печатных плат поддерживают ваши исследования и разработки, продажи и маркетинг;

7. Печатные платы HDI на любом слое;

8. Международные сертификаты;

1.

3 Спецификации печатной платы

 

 

Применение215 x 212 мм = 1 шт.

ТИП ПЛАТЫ	Многослойная печатная плата
Количество слоев	8 слоев
Компоненты для поверхностного монтажа	ДА
Компоненты для выводного монтажа	медь ------- 18 мкм (0,5 унции) + покрытие верхнего слоя
СТРУКТУРА СЛОЕВ	медь ------- 18 мкм (0,5 унции) + покрытие верхнего слоя
Препрег 7628 (43%) 0,195 мм	медь ------- 35 мкм (1 унция) Средний слой 1
	ТЕХНОЛОГИЯ
	медь ------- 35 мкм (1 унция) Средний слой 2
	Препрег 7628 (43%) 0,195 мм
	медь ------- 35 мкм (1 унция) Средний слой 3
	ТЕХНОЛОГИЯ
	медь ------- 35 мкм (1 унция) Средний слой 4
	Препрег 7628 (43%) 0,195 мм
	медь ------- 35 мкм (1 унция) Средний слой 5
	ТЕХНОЛОГИЯ
	медь ------- 35 мкм (1 унция) Средний слой 6
	Препрег 7628 (43%) 0,195 мм
	медь ------- 18 мкм (0,5 унции) + покрытие нижнего слоя
	ТЕХНОЛОГИЯ
	Минимальная ширина проводника и зазора:
4 мил/4 мил
Минимальные / Максимальные отверстия:	0,3/3,2 мм
Количество различных отверстий:	18
Количество сверленых отверстий:	11584
Количество фрезерованных пазов:	2
Количество внутренних вырезов:	0
Контроль импеданса:	Стеклоэпоксидная смола:
Количество золотых контактов:	0
МАТЕРИАЛ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ	Стеклоэпоксидная смола:
FR-4 TG170°C, er
<5.4.IT-180, поставка ITEQ	Финальная фольга внешняя:1 унция
Финальная фольга внутренняя:	1,6 мм ±0,16
Финальная высота печатной платы:	1,6 мм ±0,16
ПОКРЫТИЕ И ОБРАБОТКА	Финишное покрытие поверхности
Иммерсионное золото (32,1%) 0,05 мкм поверх 3 мкм никеля
Паяльная маска наносится на:	Верхнюю и нижнюю стороны, минимум 12 микрон
Цвет паяльной маски:	Зеленый, PSR-2000 KX700G, поставка Taiyo.
Тип паяльной маски:	LPSM
КОНТУР/РЕЗКА	Фрезерование, штампованные отверстия.
МАРКИРОВКА	Сторона маркировки компонентов
Верхняя и нижняя.
Цвет маркировки компонентов	Белый, S-380W, поставка Taiyo.
Наименование производителя или логотип:	Нанесено на плату на проводящем слое и в свободной зоне
ВИА	металлизированные отверстия (PTH), минимальный размер 0,3 мм.
КЛАСС ПОЖАРООПАСНОСТИ	Сертификация UL 94-V0 МИН.
ДОПУСКИ РАЗМЕРОВ	Габаритные размеры:
0,0059"
Металлизация платы:	0,0029"
Допуск на сверление:	0,002"
ТЕСТИРОВАНИЕ	100% электрическое тестирование перед отгрузкой
ТИП ПОСТАВЛЯЕМОГО АРХИВА	файл по электронной почте, Gerber RS-274-X, PCBDOC и т. д.
ЗОНА ОБСЛУЖИВАНИЯ	По всему миру, глобально.
1.	4

 

 

ПрименениеУсилитель Wi-FiСистема видеонаблюдения

Спутниковая связь

Скорость 5G

Wi-Fi роутер 4G

Инвертор солнечных панелей

Системы GPS-трекинга

Встроенный процессор

Программы ПЛК

Телефонные системы

1.5 Температура стеклования (Tg)

Термические свойства системы смолы характеризуются температурой стеклования (Tg), которая всегда выражается в °C. Наиболее часто используемым свойством является термическое расширение. При измерении расширения в зависимости от температуры мы получаем кривую, показанную на следующем рисунке. Tg определяется как точка пересечения касательных к плоской и крутой частям кривой расширения. Ниже температуры стеклования эпоксидная смола является жесткой и стеклообразной. При превышении температуры стеклования она переходит в мягкое и эластичное состояние.

 

 

Для наиболее распространенных типов эпоксидных смол (класса FR-4) температура стеклования находится в диапазоне 115-130°C, поэтому при пайке платы температура стеклования легко превышается. Плата расширяется в направлении оси Z и создает напряжение на меди стенки отверстия. Расширение эпоксидной смолы примерно в 15-20 раз больше, чем у меди, при превышении Tg. Это подразумевает определенный риск растрескивания стенок металлизированных отверстий, и чем больше смолы вокруг стенки отверстия, тем выше риск. Ниже температуры стеклования коэффициент расширения между эпоксидной смолой и медью составляет всего три раза, поэтому здесь риск растрескивания незначителен.

Tg обычной платы составляет выше 130 градусов Цельсия, высокая Tg обычно превышает 170 градусов Цельсия, средняя Tg составляет около 150 градусов Цельсия. Печатные платы с Tg ≥ 170 °C обычно называют печатными платами с высокой Tg.

 

 

1.6

 

Производственный процесс многослойной печатной платы с металлизированными отверстиями (заполненные виа)

 

 

(1). Резка материала(2). Внутренний слой сухой пленки

(3). Травление внутреннего слоя

(4). AOI 1

(5). Черное окисление

(6). Фрезерование контура рамки

(7). Сверление внутреннего слоя

(8). PTH 1

(9). Внутренний слой сухой пленки

(10). Рисуночное покрытие 1

(11). Заполнение виа

(12). Сверление внешнего слоя

(13). PTH 2

(14). Рисуночное покрытие 2

(15). Внешний слой сухой пленки

(16). Медно-оловянное гальваническое покрытие

(17). Снятие и травление

(18). AOI 2

(19). Паяльная маска

(20). Шелкография

(21). Финишная обработка поверхности

(22). Электрическое тестирование

(23). Контурная резка

(24). FQC

(25). Упаковка

(26). Доставка